专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装结构和电子设备-CN202110799126.X在审
  • 余远灏;陈俊辰;陈尚谦 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-07-15 - 2022-04-22 - H05K5/00
  • 本申请实施例公开了一种半导体结构和电子设备。所述半导体结构包括具有第一表面的第一衬底、安置于所述第一衬底的所述第一表面上的第一半导体设备封装,以及安置于所述第一衬底的所述第一表面上的第二半导体设备封装。所述半导体结构还包括通过所述第一衬底电连接所述第一半导体设备封装和所述第二半导体设备封装的第一信号传输路径和电连接所述第一半导体设备封装和所述第二半导体设备封装的第二信号传输路径。所述第二传输路径在所述第一衬底外部。
  • 半导体封装结构电子设备
  • [发明专利]一种窄带滤光片的切割方法-CN202111246153.0在审
  • 陈尚谦;苏炎;李昱 - 苏州众为光电有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-01-21 - G02B5/20
  • 本发明公开了一种窄带滤光片的切割方法,针对窄带滤光片如LWDM滤光片和DWDM滤光片等,由于其膜层厚度厚,应力大,在传统的切割方式下,会造成大量的崩边和侧垂不良等问题。本发明通过添加第一切割槽的划切,使得原本窄带滤光片的弧形变小,使得在成品切割过程中,优化切割刀片与窄带滤光片的垂直度;通过添加UV膜划切,将窄带滤光片的过滤膜面进行破膜,降低了整个大片的应力影响,降低由于应力带来的弧形影响;在第二次划切过程中仅划切膜层,而没有将膜层切透,释放了膜层的应力对膜层基片的影响;且通过添加AR膜面的切割,将最终的过滤膜片切割时带来的窄带滤光片破片带来的崩边影响降低,从而减少现有技术中一次划切造成的崩边和侧垂问题。
  • 一种窄带滤光切割方法
  • [发明专利]终端装置与文件同步方法-CN201110121229.7无效
  • 陈尚谦 - 宏碁股份有限公司
  • 2011-05-11 - 2012-11-14 - G06F17/30
  • 一种文件同步方法和终端装置,该文件同步方法适用于数个终端装置共同编辑一文件,其中每一该些终端装置具有一最新更新记录,该最新更新记录包含分别对应该些终端装置的数个记录字段,而每一该些记录字段记录一最新版本序号以及该最新版本序号所对应的一最新文件修改内容,该方法包括:建立该些终端装置之间的一无线通讯连线,并进行一版本检查,以相互检查该些最新版本序号。根据该检查结果,进行一数据同步。接着,共同修改该文件以产生至少一共同修改内容。终端装置至少其中之一与其他该些终端装置断线,同时储存该共同修改内容至该些记录字段中,而成为最新文件修改内容,并且更新最新版本序号。
  • 终端装置文件同步方法

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