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[发明专利]线路板及其设计方法-CN202310887469.0在审
发明人：张志超;彭镜辉;陈富嘉;向参军;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种线路板及其设计方法，该线路板由多层子板压合而成，每层子板均包括PCB单元和围绕PCB单元设置的工艺边，工艺边铺设有铜皮层；叠层设置的多层子板划分为上半叠层结构和下半叠层结构，收缩量小的叠层结构中的至少部分子板的工艺边上的部分铜皮层为铜豆状，其中，上半叠层结构的收缩量与下半叠层结构的收缩量之间的差异越大，铺设铜豆的层别数量就越多。本方案通过调整子板工艺边的铺铜方式，可以调整不同材料子板混压后因涨缩不平衡导致的板翘曲的问题。
线路板及其设计方法

[发明专利]一种折断边阻抗线的制备方法-CN202310637312.2在审
发明人：张志超;彭镜辉;陈富嘉;万纯 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种折断边阻抗线的制备方法，折断边阻抗线包括至少一个阻抗线组，阻抗线组包括两条阻抗线，还包括第一区域和第二区域，第一区域的阻抗线组的两侧设置有测试孔；制备方法包括：在印刷电路板上的铜层上贴一层干膜；对干膜进行曝光处理后进行显影处理，以去除阻抗线对应区域的干膜，形成多个干膜图形；其中，每一干膜图形对应一条阻抗线，同一干膜图形与第一区域对应的部分的第一宽度，大于与第二区域对应的部分的第二宽度；在干膜图形处形成金属层，在金属层表面形成遮挡层；去除干膜；去除遮挡层未覆盖的铜层；去除遮挡层，形成阻抗线。本发明可以保证阻抗线不同位置处的阻抗一致，提高对单元内阻抗线测试的准确性，提高检测效率。
一种折断阻抗制备方法

[发明专利]一种电路板制备方法及电路板-CN202310405466.9在审
发明人：张志超;黎钦源;万小亮;彭镜辉;陈富嘉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板制备方法及电路板，通过分别计算第一线路层的线路区域和非线路区域上的介质层的厚度，并基于厚度分别计算出第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗，然后对第一线路层和第二线路层中的线宽进行调整，使得第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗一致，从而提高信号传输效率。
一种电路板制备方法

[发明专利]一种金手指的镀金方法及金手指电路板-CN202310181093.1在审
发明人：张志超;彭镜辉;兰富民;王嘉敏;田玲;陈富嘉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。
一种手指镀金方法电路板