专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多模宽带滤波微基站天线-CN202111016956.7有效
  • 张俊;杨立森;何启明;荣康;陈振俊;徐莎;陈卓著 - 广东工业大学
  • 2021-08-31 - 2023-10-20 - H01Q13/08
  • 本发明涉及一种多模宽带滤波微基站天线,包括第一基板、第二基板、挖槽贴片、寄生环、微带线馈电结构、地板;第一基板的上表面设置有挖槽贴片;第二基板设置于第一基板的下方,且与第一基板平行,地板设置于第二基板的下表面;第二基板的上表面设置有寄生环和微带线馈电结构,寄生环对微带线馈电结构呈半包围,挖槽贴片和寄生环形成辐射体,能被微带线馈电结构同时激励,在频带内产生三个辐射模式和两个辐射零点。通过挖槽贴片和寄生环的设置,使天线通过挖槽贴片和寄生环时得到同时激励,产生三种辐射模式和两个辐射零点,保证天线在5G毫米波中的24.25GHz‑27.5GHz频段保持低驻波比,在频段内具有良好带外噪声抑制的特点,实现稳定的辐射方向图特性和滤波性能。
  • 一种宽带滤波基站天线
  • [发明专利]一种全向圆极化天线、级联天线和天线阵列-CN202310098209.5在审
  • 陈卓著;朱红博;梁雨泉;曾子铭;张铭达;曾俊文;陈焰栅 - 广东工业大学
  • 2023-02-10 - 2023-04-07 - H01Q1/36
  • 本发明涉及无线通信领域,尤其涉及一种全向圆极化天线、级联天线和天线阵列。全向圆极化天线包括馈电结构、连接杆、第一双螺旋结构、第二双螺旋结构、第三双螺旋结构和第四双螺旋结构;第一双螺旋结构的螺旋半径小于第三双螺旋结构的螺旋半径;第一双螺旋结构的一端通过馈电结构与第二双螺旋结构的一端共轴心连接,另一端通过连接杆与第三双螺旋结构共轴心连接;第二双螺旋结构的另一端通过连接杆与第四双螺旋结构共轴心连接;第一、第三双螺旋结构关于馈电结构与第二、第四双螺旋结构中心对称;第一、二双螺旋结构的螺旋长度之和为0.5λ;第三、四双螺旋结构的螺旋长度均为0.5λ。天线工作在1.5λ模式下,提高了辐射电阻,从而提高了辐射效率。
  • 一种全向极化天线级联阵列
  • [发明专利]一种自抵消式全向圆极化螺旋天线-CN202110431647.X有效
  • 胡振欣;李华成;黄雨萱;陈卓著;叶亮华;巫奕平 - 广东工业大学
  • 2021-04-21 - 2023-03-10 - H01Q1/36
  • 本申请公开了一种自抵消式全向圆极化螺旋天线,包括至少两段螺旋线段和馈电端口;两段相邻的螺旋线段的首尾端之间通过自抵消结构连接,螺旋线段与自抵消结构的连接点处为电流反向点;两段螺旋线段和自抵消结构上的预设工作电流所流经的长度均为半个工作波长;自抵消结构包括至少两段自抵消线段,自抵消线段通过连接线段连接,且相邻的两自抵消线段的电流方向相反;馈电端口设在处于天线中间位置上的螺旋线段或所述抵消结构上。通过上述技术方案,使得螺旋线段上的电流方向一致,获得了比传统半波长螺旋更高的辐射电阻,更容易与50欧姆同轴线进行匹配,从而解决了限制圆极化法向模螺旋天线的广泛使用的技术问题。
  • 一种抵消全向极化螺旋天线
  • [发明专利]一种贴片加载的宽带双极化基站天线-CN202010542985.6有效
  • 李谟超;荣康;张俊;陈卓著;章国豪;郭春炳 - 广东工业大学
  • 2020-06-15 - 2022-09-13 - H01Q1/36
  • 本发明提供了一种贴片加载的宽带双极化基站天线,包括:第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构,金属贴片及反射板;所述第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构与所述反射板连接;其中,所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构与所述反射板垂直且相互正交;所述金属贴片位于所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构的上方。本发明通过巴伦结构耦合激励可以引入新的谐振模式,从而拓展天线的带宽;采用馈电结构与辐射单元一体化设计,通过加载贴片拓展天线带宽,可以简化天线的设计;在实现宽的工作频带的同时,具有高增益、高隔离度、低交叉极化的特点且能够实现稳定的辐射方向图特性。
  • 一种加载宽带极化基站天线
  • [发明专利]一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线-CN202210745283.7在审
  • 胡振欣;袁雅妮;付新宇;黄雨萱;陈卓著;李建中 - 广东工业大学
  • 2022-06-29 - 2022-07-29 - H01Q21/30
  • 本申请公开了一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线,涉及天线技术领域,包括介质基材以及设置于介质基材上的天线组件,其中天线组件设计为包括低频模块、中频模块、高频模块以及微带线,低频模块由若干第一单极子单元组成;该第一单极子单元具体为由第一顶盘加载第一单极子及短路针组成的折合单极子结构。中频模块由若干第二单极子单元组成;该第二单极子单元由第二顶盘加载第二单极子组成。高频模块由若干第三单极子单元组成;该第三单极子单元直接为第三单极子。微带线被设计为用于串联第一单极子、第二单极子以及第三单极子并进行馈电。本申请设计的阵列天线具有超宽带、低剖面(超薄)、低仰角及平面化可共形的优点。
  • 一种可共形超薄宽带仰角阵列天线
  • [发明专利]一种用于金属裂纹的检测装置和方法-CN202011452896.9有效
  • 陈泽彬;陈卓著;张俊;黄楚钿;曹杰;胡文龙 - 广东工业大学
  • 2020-12-11 - 2022-07-29 - G01N23/00
  • 本申请公开了一种用于金属裂纹的检测装置和方法,其中装置包括:矩形波导、网络分析仪和计算机终端;矩形波导的两端分别通过同轴电缆与网络分析仪连接;网络分析仪外接至计算机终端;矩形波导的底壁为开放状态,矩形波导放置于具有裂纹的待测金属上,且矩形波导的行波传输方向与裂纹相互垂直;矩形波导用于:产生行波;网络分析仪用于:采集矩形波导的S21参数;计算机终端用于:根据S21参数计算得到矩形波导的陷波频率,并根据陷波频率表征待测金属的裂纹特征,从而解决了现有天线传感器检测技术对金属裂纹位置敏感、对金属裂纹检测准确率低,且难以与待测金属共形的技术问题。
  • 一种用于金属裂纹检测装置方法
  • [发明专利]一种开口环加载的双频双极化基站天线-CN202010614299.5有效
  • 黄贝;曹杰;蔡家辉;张俊;陈卓著;章国豪;郭春炳 - 广东工业大学
  • 2020-06-30 - 2022-05-06 - H01Q1/36
  • 本发明提供了一种开口环加载的双频双极化基站天线,包括:第一基板、第二基板、第一巴伦结构、第二巴伦结构、蝶形贴片及环形贴片;所述第一巴伦结构和所述第二巴伦结构底部垂直正交设置在所述第二基板上;所述第一巴伦结构和所述第二巴伦结构上部设置有所述第一基板;所述第一基板与所述第二基板平行设置;所述蝶形贴片设置在所述第一基板的上表面,所述环形贴片设置在所述第一基板的下表面。本发明提供的开口环加载的双频双极化基站天线,通过巴伦结构直接激励蝶形贴片,蝶形贴片耦合环形贴片形成的感应电流引入新的谐振模式,拓展了基站天线的带宽,解决了现有基站天线带宽较小的技术问题。
  • 一种开口加载双频极化基站天线
  • [发明专利]一种低剖面超宽带端射天线-CN202210018728.1在审
  • 陈卓著;曾子铭;徐莎;胡振欣;张俊;郭春炳;章国豪 - 河源广工大协同创新研究院
  • 2022-01-09 - 2022-04-12 - H01Q1/22
  • 一种低剖面超宽带端射天线,包括波导结构体、金属脊和陶瓷体;所述金属脊被包裹设于所述波导结构体内中,其下端面设有左端低、右端高的第一倾斜面,所述第一倾斜面与所述波导结构体之间形成有容纳腔,所述陶瓷体的一端插装在所述容纳腔内,且其设有左端低、右端高的第二倾斜面,所述第二倾斜面与所述第一倾斜面相贴合;所述陶瓷体的另一端沿所述波导结构体的长度方向向外延伸,且其另一端的下端面设有左端低、右端高的第三倾斜面。本专利采用的陶瓷材料插入波导结构体的内部,其插入部分为高度渐变结构,该结构可实现波导内部不连续结构的阻抗缓慢过渡,也能实现波导内TE10模到波导口径处TM0模表面波的缓慢过渡,从而获得宽带匹配。
  • 一种剖面宽带天线
  • [发明专利]一种基于扇出封装工艺的毫米波封装天线-CN202111342961.7在审
  • 张俊;何启明;朱红博;杨立森;徐莎;陈卓著 - 广东工业大学
  • 2021-11-12 - 2022-03-01 - H01Q1/22
  • 本发明提出一种基于扇出封装工艺的毫米波封装天线,包括芯片封装层、天线辐射结构、外接衬底焊盘、反射金属层、第一钝化层;外接衬底焊盘设置在芯片封装层下方,反射金属层设置在芯片封装层上方;第一钝化层设置在反射金属层上方,天线辐射结构设置在第一钝化层上方;天线辐射结构通过导体与芯片封装层进行信号传输;芯片封装层通过导体与外接衬底焊盘进行信号传输。本发明中的天线结构通过导体与芯片封装层直接进行信号传输,芯片封装层与外接衬底的焊盘纵向电连接,使得天线与芯片信号传输距离大大缩短,有效地减少了信号在传输过程中的衰减和损耗,提高了天线的传输性能。
  • 一种基于封装工艺毫米波天线
  • [发明专利]一种新型基站天线及其制备方法-CN202111396482.3在审
  • 荣康;梁泽新;朱红博;张俊;陈卓著;郭春炳 - 广东工业大学
  • 2021-11-23 - 2022-02-01 - H01Q1/24
  • 本发明提出一种新型基站天线及其制备方法,包括金属反射板、塑料介质基材支撑座和环形辐射贴片,以及包括T型馈电结构和馈电端口的馈电单元;塑料介质基材支撑座包括支撑底板和支撑底座;支撑底座设置在支撑底板上表面;金属反射板设置在支撑底板的下方,环形辐射贴片设置在支撑底座的上表面;T型馈电结构设置在支撑底座内部,馈电端口相对设置在支撑底座两侧,且T形馈电结构通过微带馈线与馈电端口相连。采用塑料介质基材支撑座作为基站天线的介质层,且采用激光活化电镀的方式将环形辐射贴片和馈电单元设置在塑料介质基材支撑座上,减少了基站天线的整体重量的同时很大程度上降低了基站天线的成本,适用于5G MIMO大规模基站天线的生产运用。
  • 一种新型基站天线及其制备方法

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