专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]等离子体处理装置-CN202210794723.8在审
  • 大木敬介;长田厚 - 北京芯士联半导体科技有限公司
  • 2022-07-07 - 2022-08-12 - H01J37/32
  • 本发明提供一种能够以简单的结构防止设置面积大型化、且等离子体密度高、等离子体的均匀性良好的等离子体处理装置。等离子体处理装置(10)包括:等离子体处理室(12);圆筒状的电感室(14),其与等离子体处理室(12)邻接设置;多个线圈(26A、26B、26C),其沿着电感室(14)的长度方向邻接配置,并生成高频感应电场;罩部件(22),其设置在电感室(14)的径向外侧;以及保持部件(24),其配置在罩部件的内周面与电感室的外周面之间,且与罩部件的内周面接触,保持多个所述线圈,各线圈的一端与高频电源(32)相连接另一端为自由端,各线圈的长度方向的中央位置是接地端,各线圈由保持部件保持,从而线圈沿着长度方向及径向被同时定位。
  • 等离子体处理装置
  • [发明专利]半导体晶圆输送用机械手-CN201010143344.X有效
  • 小林敏夫;长田厚;秋山收司 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-03-19 - 2011-09-21 - B25J9/08
  • 提供半导体晶圆输送用机械手,能进行晶圆的凹槽的对位且即使在输送直径不同的晶圆时也能够相对于晶圆处理装置进行晶圆的中心位置的对位。该半导体晶圆输送用机械手从容器取出晶圆并输送到处理晶圆的处理装置,具有:机械手部件本体;能相对于机械手部件本体移动的机械手部件;能相对于机械手部件移动的保持部件;与晶圆接触的第一旋转部件;与第一旋转部件一起使晶圆旋转的第二旋转部件;使第一旋转部件和第二旋转部件沿着彼此离开或彼此接近的方向移动相同距离的移动机构;以及检测晶圆的凹槽的凹槽检测机构。
  • 半导体输送机械手
  • [发明专利]薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置-CN200680032623.0有效
  • 兵部行远;长田厚 - 未来儿株式会社
  • 2006-09-20 - 2008-09-03 - H01L21/673
  • 一种薄板保持容器,可以灵活支承任意数量的半导体晶片的上下任何一侧,用于在搬运、保管、处理等时保持多个半导体晶片。该薄板保持容器包括:多个处理托盘,以个别保持至少一片半导体晶片的状态被层积;以及结合机构,在该多个处理托盘被层积的状态下,将这些处理托盘结合成一体,同时在任意位置进行分离。处理托盘在其一个侧面具有保持至少一片半导体晶片的一侧固定保持部,同时在另一侧面具有另一侧固定保持部,该另一侧固定保持部通过与另一处理托盘的上述一侧固定保持部相互嵌合,形成与外部环境隔开并用于固定保持上述薄板的收纳空间。从而,构成了层积有数量对应于半导体晶片数量的处理托盘的薄板保持容器。
  • 薄板保持容器以及用处装置

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