专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种太阳能硅片的清洗剂制备方法-CN201410846537.X在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-07-29 - C11D7/60
  • 本发明提供了一种太阳能硅片的清洗剂制备方法,其制备方法如下:(1)按重量份数称取原材料如下:还原剂50-100份,氢氧化钠 20-50份,防腐剂20-60份,纯碱10-50份,无水硅酸钠 30-50份,氯化钙10-60份,二丙二醇甲醚10-50份,水50-150份;(2)搅拌:无水硅酸钠加入水中,搅拌5-15min,搅拌均匀;(3)然后将还原剂,氢氧化钠,防腐剂,纯碱,氯化钙,二丙二醇甲醚依次加入步骤(2)中,搅拌10-30min;(4)将搅拌好清洗剂放在通风处,1-3小时。配置方便,成本低,无危害,节水,不伤手,清洗过程安全简单,清洗效果好,对人类卫生健康影响小。
  • 一种太阳能硅片洗剂制备方法
  • [发明专利]一种优质硅片切削液的制备方法-CN201410846418.4在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-07-29 - C10M173/02
  • 本发明涉及一种优质硅片切削液的制备方法,其制备方法如下:将组分A加入反应釜中进行搅拌,搅拌初始温度为50℃,每5min升高8℃,直至温度升高至120-150℃,再持续搅拌10-15min后将组分A取出;将组分B加入反应釜中进行搅拌,搅拌温度为110-160℃,持续搅拌30-45min;按重量份数比将组分A加入组分B中进一步加以搅拌,搅拌温度为100-110℃,搅拌10-20min即可,可提高碳化硅的稳定性,具有很强的再分散能力,可提高切割良品率,大大降低了切割成本。
  • 一种优质硅片切削制备方法
  • [发明专利]一种高效硅片切割用的切削液-CN201410846615.6在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-07-29 - C10M173/02
  • 一种高效硅片切割用的切削液,其特征在于,由下列重量份的原料组分构成:由乙二醇 52-60份、油酸三乙醇胺1-3份、阴离子活性剂5-8份、非离子表面活性剂3-5份、清洗缓蚀剂2-5份、极压抗磨剂2-4份、水24-30份,极大降低了切削液的表面张力,大大提高了切削液的流动性和渗透性,同时在保证了切削液对磨料的润湿性的同时,大幅度提高了磨料的分散性,避免磨料团聚结成块对硅片造成损坏,不仅有利于提高硅片切割的成品率,同时使硅片切割成品率达到99%,而且可在硅片表面形成保护膜,使硅片更容易被清洗,总体上大大提高了切削液的润滑效果、耐磨特性及冷却特性。
  • 一种高效硅片切割切削
  • [发明专利]一种高效硅片切割用的切削液制备方法-CN201410846759.1在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-05-06 - C10M173/02
  • 一种高效硅片切割用的切削液制备方法,其特征在于,所述制备方法如下:(1)按重量份数称取原材料如下:由乙二醇52-60份、油酸三乙醇胺1-3份、阴离子活性剂5-8份、非离子表面活性3-5份、清洗缓蚀剂2-5份、极压抗磨剂2-4份和水24-30份;(2)筛选:分别将各固体原料通过振动筛进行筛选;(3)混合:按重量份取出油酸三乙醇胺、阴离子活性剂、非离子表面活性剂、清洗缓蚀剂和极压抗磨剂,并全部倒入混合机中混合,混合时间为5-15分钟,得混合料A;(4)搅拌:将混合料A与由乙二醇和水通过搅拌机搅拌,搅拌时间为25-35分钟,得切削液。
  • 一种高效硅片切割切削制备方法
  • [发明专利]一种高效的硅片切削液-CN201410846985.X在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-05-06 - C10M173/00
  • 本发明公开了一种高效的硅片切削液,由单乙醇胺20-40份、十二烷基磺酸钠5-13份、聚乙二醇4-12份、油酸二乙醇胺25-36份、硫化油脂7-10份、油酸酰胺3-6份、丙三醇19-35份,水 20-47份组成,以重量份数计。本发明可有效提高磨料分散性,有利于提高硅片切割的成品率,使硅片切割成品率达到99%;且可在硅片表面形成保护膜,提高硅片成品表面光滑度,使硅片更容易被清洗,且提高了切削液的润滑效果。
  • 一种高效硅片切削
  • [发明专利]一种高效的硅片切削液的制备方法-CN201410847129.6在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-04-29 - C10M173/00
  • 本发明公开了一种高效的硅片切削液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:首先称量各个原料,然后,依次将单乙醇胺、十二烷基磺酸钠、聚乙二醇、油酸二乙醇胺、硫化油脂、油酸酰胺、丙三醇,水(按重量份数计)导入搅拌机中搅拌,搅拌均匀即可得切削液。本发明可有效提高磨料分散性, 有利于提高硅片切割的成品率,使硅片切割成品率达到99%;且可在硅片表面形成保护膜,提高硅片成品表面光滑度,使硅片更容易被清洗,且提高了切削液的润滑效果。
  • 一种高效硅片切削制备方法
  • [发明专利]一种高效率易清洗的硅片清洗剂-CN201410846665.4在审
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-04-22 - C11D1/22
  • 本发明公开了新型硅片清洗液,本发明一种高效率易清洗的硅片清洗剂,其组成成分包括(按重量份数计):二醇醚20-50份、二醇酯7-12份、油酸羟乙基咪唑啉7-19份、十二烷基苯磺酸钠19-21份、磷酸氢钾15-27份、丙二醇3-9份、氟化铵7-10份、一号溶剂7-13份、二号溶剂3-6份、三号溶剂20-33份。可有效提高对硅片的清洁程度,配方简单易于操作,对环境无不利影响,去污力强,高效且易清洗,提高了硅片的清洗速度与耐用性能,有利于提高硅片清洗的清洁率,使硅片清洁率达到99.99%。
  • 一种高效率清洗硅片洗剂
  • [发明专利]一种晶片切割用胶粘剂-CN201410846845.2有效
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-04-08 - C09J4/02
  • 本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量份数比为25-40:17-31,所述组分A的组成成分按重量份数计为:环氧树脂80-100份、聚乙烯醇树脂40-50份、亚硫酸氢钠15-30份、沉淀硫酸钡10-25份、丙烯酸1-5份、乙醇2-10份、环氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份;所述组分B的组成成分按重量份数计为:丁腈橡胶40-50份、丙烯酸丁酯10-12.5份、增塑剂1-5份、偶联剂0.1-2份,易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点,适合于更薄晶片的切割,同时减少掉片、亮边提高优品率。
  • 一种晶片切割胶粘剂
  • [实用新型]一种硅片研磨液的搅拌装置-CN201320893200.5有效
  • 聂金根 - 镇江市港南电子有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-09-10 - B01F7/22
  • 本实用新型涉及一种新型硅片研磨液的搅拌装置包括搅拌叶、搅拌轴、搅拌桶、定时装置,转向装置,电机。由于所述搅拌装置设有定时装置和转向装置,从而可以控制搅拌时间和搅拌方向,使得搅拌更加的均匀,从而提高了研磨液的质量。所述搅拌桶下部设有过滤板,储液槽,所述储液槽位于过滤板的下部;所述搅拌桶底部设有出液口。所述过滤板用来过滤未充分搅拌剩下来的大的颗粒;所述储液槽,用来让搅拌充分完成的研磨液流向出液口,从而获取高质量的研磨液。
  • 一种硅片研磨搅拌装置

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