“金锡庆”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]天线模块、双频带天线装置及电子设备-CN202110181259.0有效
发明人：柳正基;金尚显;张胜九;金锡庆;金洪忍;金楠基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01Q9/28 文献下载
摘要：公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
天线模块双频装置电子设备

[发明专利]天线模块及制造天线模块的方法-CN201810831914.0有效
发明人：姜镐炅;金锡庆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。
天线模块制造方法

[发明专利]半导体封装件以及制造半导体封装件的方法-CN201711381918.5有效
发明人：金泰贤;金锡庆;韩奎范 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板部，包括芯层和积层，所述芯层具有形成在所述芯层中的装置容纳部，所述积层堆叠在所述芯层的相对侧中的每一侧上；电子装置，设置在所述装置容纳部中；以及散热导体，设置在所述积层中以向外散发由所述电子装置产生的热。
半导体封装以及制造方法

[发明专利]具有电子组件的基板-CN201711370154.X有效
发明人：金洪忍;金锡庆;郑泰成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。
具有电子组件

[发明专利]天线模块、双频带天线装置及电子设备-CN201811092450.2有效
发明人：柳正基;金尚显;张胜九;金锡庆;金洪忍;金楠基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01Q9/28 文献下载
摘要：公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
天线模块双频装置电子设备

[发明专利]集成天线的射频模块-CN202011083894.7在审
发明人：金洪忍;金锡庆;姜镐炅 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
集成天线射频模块

[发明专利]半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块-CN202010940213.8在审
发明人：金泰贤;金锡庆;韩奎范;金兑勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
半导体封装使用电子装置模块

[发明专利]半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块-CN202010865083.6在审
发明人：金泰贤;金锡庆;韩奎范;孙瓘后 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
半导体封装制造方法以及电子装置模块

[发明专利]集成天线的射频模块-CN201810039489.1有效
发明人：金洪忍;金锡庆;姜镐炅 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
集成天线射频模块

[发明专利]半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块-CN201710610963.7有效
发明人：金泰贤;金锡庆;韩奎范;金兑勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
半导体封装使用电子装置模块

[发明专利]半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块-CN201710599427.1有效
发明人：金泰贤;金锡庆;韩奎范;孙瓘后 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
半导体封装制造方法以及电子装置模块

[发明专利]具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块-CN201710377105.2有效
发明人：金世锺;金元基;金锡庆;金正楷 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
具有电子元件印刷电路板制造方法模块

[发明专利]焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块-CN201510080176.7在审
发明人：全英镐;金锡庆;姜炅仁;崔丞镕;金基赞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。
焊接结构包括电子组件模块

1
共 13 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top