专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法-CN03131477.5有效
  • 孙权一;赵郁来;金修彻 - 三星电子株式会社
  • 2003-05-15 - 2003-11-26 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种集成电路芯片,其包括一内部电路,该内部电路具有为提供集成电路功能性而配置的互联的半导体器件,以及为允许测量该半导体器件的电学特性而配置的测试元件成组(TEG)电路。通过在内部电路所在的同一集成电路芯片中设置TEG电路,该TEG电路可以精确地表现与该集成电路芯片相关联的内部电路的互联半导体器件的电学特性。该集成电路芯片可与一测试器连接。该测试器包括设置为同时与该内部电路和该TEG电路相接触的测试探针。该测试器还可同时测试内部电路的集成电路功能性和通过TEG电路测量该半导体器件的电学特性。
  • 集成电路芯片晶片及其制造测试方法

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