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[发明专利]有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法-CN202310080306.1在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;朴永敦;金成勋;金容桓 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10K50/842 文献下载
摘要：公开了有机电子装置封装材料膜和利用其的有机电子装置封装方法，在以1m/sec的速度用30kgf的力从有机电子装置拉动接合到有机电子装置上的有机电子装置封装用膜之后，作为残留在有机电子装置上的长度的拆离宽度为1.0mm以上。
有机电子装置封装粘合利用方法

[发明专利]有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法-CN202310062952.5在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;金宪鼎;金哲佑;李成圭 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：公开了有机电子装置封装用粘合膜等，所述有机电子装置封装用粘合膜包括由粘合剂组合物构成、还包含水分吸附剂并且位于阻挡层侧的水分吸附层、以及由粘合剂组合物构成、不包含水分吸附剂并且位于有机电子装置侧的缓冲粘合层，在根据下述接合性评价方法进行评价时在接合OLED面板后经过72小时后气泡发生为10个/m2以下。[接合性评价方法]在去除由缓冲粘合层和水分吸附层构成的整体粘合层的水分吸附层面的离型膜之后，以100℃的温度用辊压机与作为阻挡层的金属层贴合以制造封装材料，并且在常温下与OLED面板接合，通过肉眼和非破坏性检查设备分析并且评价接合后立即、一天后、三天后的接合状态。
有机电子装置封装粘合剂组合粘合利用材料方法

[发明专利]有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法-CN202310076568.0在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;鲁升勋;许筠;刘京锡 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：公开了有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法。根据此，能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(Getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低并且快速地发生初期水分渗透从而导致可靠性降低的现象，尤其是，能够防止因吸湿剂的氧化而导致边框附近的颜色变化的可视变得显著的问题。此外，即使在有机电子装置的边框逐渐变短的情况下，也能够有效地防止诸如边框附近的颜色变化可视的可靠性降低。
有机电子装置封装粘合剂组合粘合利用材料方法

[发明专利]有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法-CN202310062632.X在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;金宪鼎;金哲佑;李成圭 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：作为有机电子装置封装材料膜，公开了如下所述地评价端差填充性的翘起长度满足500μm以下的有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。[端差填充性评价]在常温下用辊压机以2m/min的速度和0.4MPa的压力将具有10μm的高度的L形突出图案的端差玻璃接合到在有机电子装置封装材料膜的与有机电子装置相接的侧上之后，在经过24小时后将从所述L形突出图案的弯折部位至在没有有机电子装置封装材料膜的翘起的情况下粘合的粘合部的最短长度评价为翘起长度。
有机电子装置封装粘合利用方法

[发明专利]有机电子装置封装材料和封装方法-CN202310075522.7在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;鲁升勋;许筠;刘京锡 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：公开了有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。根据此，能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(Getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低并且快速地发生初期水分渗透从而导致可靠性降低的现象，尤其是，能够防止因吸湿剂的氧化而导致边框附近的颜色变化的可视变得显著的问题。因此，即使在有机电子装置的边框逐渐变短的情况下，也能够有效地防止诸如边框附近的颜色变化可视的可靠性降低。
有机电子装置封装材料方法

[发明专利]有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法-CN202310080326.9在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;朴永敦;金成勋;金容桓 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：公开了有机电子装置封装用粘合膜，所述有机电子装置封装用粘合膜包括由粘合剂组合物构成、还包含水分吸附剂并且位于阻挡层侧的水分吸附层、以及由粘合剂组合物构成、不包含水分吸附剂并且位于有机电子装置侧的缓冲粘合层，根据预定的剥离评价方法的拆离宽度为2mm以上。
有机电子装置封装粘合剂组合粘合利用材料方法

[发明专利]有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法-CN202310086526.5在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;朴永敦;金成勋;金容桓 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：公开了有机电子装置封装用粘合膜，所述有机电子装置封装用粘合膜包括由粘合剂组合物构成、还包含水分吸附剂并且位于阻挡层侧的水分吸附层、以及由粘合剂组合物构成、不包含水分吸附剂并且位于有机电子装置侧的缓冲粘合层，根据预定的剥离粘合力评价方法的90°剥离粘合力为2.0kgf/英寸以上。
有机电子装置封装粘合剂组合粘合利用材料方法

[发明专利]水上太阳能电池模块用背板及其制造方法、以及包括其的水上太阳能电池模块-CN201610892486.3在审
发明人：姜汉俊;钱承焕;都相吉;金桢悳;李圭完 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L31/049 文献下载
摘要：本发明涉及水上太阳能电池模块用背板及其制造方法、以及包括其的水上太阳能电池模块，其中水上太阳能电池模块用背板包括依次层叠的氟系膜、第一聚酯膜、第二聚酯膜、以及聚乙烯系膜。此时，上述第一聚酯膜至少在一面上具有阻挡层。
水上太阳能电池模块背板及其制造方法以及包括

[发明专利]利用陶瓷玻璃的平面状发热体-CN201180050320.2无效
发明人：李元培;朴起范;朴成容;李正雄;都相吉;郑仁范 -专利权人：株式会社昌星;李元培
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种利用陶瓷玻璃的平面状发热体，该平面状发热体通过接收电源来发热，包括：支撑层，其由陶瓷玻璃形成；发热层，其将由10至50重量％的银粉末、2至30重量％的银-钯系粉末、10至25重量％的玻璃粉、有机粘结剂及溶剂组成的发热糊剂印刷在支撑层的上面，并进行干燥、塑化而形成，通过接收预定电源并发热；绝缘层，其将由60至70重量％的转位点为370至500℃范围的玻璃粉、有机粘结剂及溶剂组成的绝缘糊剂涂覆在发热层上面，并进行干燥、塑化而形成，用于发热层的绝缘和防氧化。根据如上所述的本发明，具有对玻璃基板的优秀的粘结强度，可短时间内上升至目标温度，从而能够在多种电气电子产品领域中作为丝印形成法利用。
利用陶瓷玻璃平面发热

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