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- [实用新型]一种防止纸板歪斜的纸板加工装置-CN202223027791.6有效
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郭辉煌;郭海明;郭杰伟
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滁州市铭寰包装印刷有限公司
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2022-11-14
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2023-04-11
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B31B50/02
- 本实用新型涉及纸板加工技术领域,且公开了一种防止纸板歪斜的纸板加工装置,包括放置板,所述放置板上方设置有压紧机构与调节机构,所述调节机构包括操作框,所述操作框底面与放置板底面固定连接,所述放置板顶面固定设置有固定板一。通过压紧机构,可以在纸板进行加工时,对纸板进行压紧固定,防止纸板在加工途中,发生移动,从而导致纸板加工时效果不好,同时,通过弹簧,可以在挤压板在对纸板进行压紧固定时,可以起到一个缓冲效果,再通过利用阻尼器的阻尼特性可以减缓弹簧的机械振动,可以使得压紧效果更好,通过调节机构,可以对压紧机构位置进行调节,从而可以使压紧机构适应不同大小的纸板,使得使用范围更广。
- 一种防止纸板歪斜加工装置
- [发明专利]一种祛痘中药面膜及其制备方法-CN201710090602.4在审
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葛丽丽;史彦斌;任晓玉;郭杰伟;张金秀;史剑霖;高峰;葛李峻熙;王雨薇;张小丽
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杭州蔻颜化妆品有限公司
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2017-02-20
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2017-05-31
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A61K8/98
- 本发明公开了一种祛痘中药面膜及其制备方法,所述中药面膜以重量份数计,原料包括以下组分青黛2~8份,马齿苋4~12份,益母草3~12份,紫草1~14份,三七2~10份,黄芪5~15份,红景天2~8份,丹参14~25份,珍珠粉20~35份,白芍药4~12份,白茯苓5~10份,白芷12~30份,白芨4~12份,白僵蚕1~4份,白术12~30份,黄连2~16份,金银花15~35份,连翘4~18份,芦荟4~18份,黄芩2~14份,辣木籽4~8份,白果仁2~14份,千里香4~10份,茶树粉8~25份,南五味子8~15份、香茅草2~6份、薄荷粉10~30份、杏仁粉8~25份。本发明有效用于祛痘消痘,实现对青春痘的治疗,而且本发明还具有美白、保湿以及镇静等功效,因此本发明适合多种类型肤质的人群使用,应用范围较广。
- 一种中药面膜及其制备方法
- [发明专利]一种中药面膜及其制备方法-CN201710090956.9在审
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葛丽丽;史彦斌;任晓玉;郭杰伟;张金秀;史剑霖;高峰;葛李峻熙;王雨薇;张小丽
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杭州蔻颜化妆品有限公司
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2017-02-20
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2017-05-31
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A61K8/98
- 本发明公开了一种中药面膜及其制备方法,所述中药面膜以重量份数计,原料包括以下组分雪参散5~15份,青黛5~12份,马齿苋3~10份,益母草2~14份,紫草3~10份,三七2~13份,黄芪5~15份,红景天2~8份,丹参12~25份,珍珠粉20~35份,白附子3~9份,白芍药4~12份,白茯苓2~15份,白芷12~30份,白芨4~8份,白僵蚕1~4份,白术12~30份,白蔹3~13份,黄连2~16份,金银花15~35份,连翘3~12份,芦荟6~18份,黄芩2~14份,辣木籽4~8份,白果仁3~14份,千里香4~10份,茶树粉10~20份,苦参3~15份。本发明有效用于祛痘消痘,实现对青春痘的治疗,而且本发明还具有美白、保湿以及镇静等功效,因此本发明适合多种类型肤质的人群使用,应用范围较广。
- 一种中药面膜及其制备方法
- [发明专利]三轴加速计-CN200480026571.7无效
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凯特加玛桑德拉姆·索利亚库玛;郭杰伟;布莱彦·K.·帕特蒙
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森斯费伯私人有限公司
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2004-08-11
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2006-10-25
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G01P15/00
- 本发明包括一种制造三轴加速计的方法。具有第一和第二主表面的第一晶片,在第一晶片的第一主表面上蚀刻至少两个空腔,将金属在第一晶片的第一主表面上形成图案以形成用于第三加速计的电连接。第二晶片,蚀刻第二晶片的第一主表面的一部分,将第一晶片的第一主表面粘合到第二晶片的第一主表面。对放置了镀金属并使其形式图案的表面进行蚀刻和粘合,并在第二晶片的第二主表面上放置掩膜层并使其形成图案,定义第一、第二和第三加速计的形状。第一和第二加速计将形成在在第一晶片的第一主表面上蚀刻的空腔之上。蚀刻第二晶片的第二主表面以形成加速计,其中,第一和第二加速计每个包括至少两组独立的横梁。随后从第二晶片的第二主表面去除掩膜层。
- 加速
- [发明专利]硅麦克风的制造-CN200480018356.2无效
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郭杰伟;王国民;卡瑟加玛桑达拉姆·苏里亚库玛;布赖恩·基思·帕特曼
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森斯费伯私人有限公司
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2004-05-26
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2006-08-02
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H04R19/04
- 采用以下步骤制作硅麦克风:提供第一晶片,该晶片包括重掺杂硅层、硅层和在两个硅层之间的氧化物中间层。该第一晶片在重掺杂硅层的一个表面上具有第一主表面,在硅层上具有第二主表面。第二硅晶片具有第一主表面和第二主表面。在第一和第二晶片的至少第一主表面上形成氧化物层。蚀刻出空腔,其穿过第一晶片的第一主表面上的氧化物层并进入重掺杂硅层中。第一晶片的第一主表面被结合到第二晶片的第一主表面。在第二晶片的第二主表面上形成金属层。在金属层中以及第二晶片的第二主表面中图案化并蚀刻出声学孔。在第一晶片的重掺杂硅上形成至少一个电极,并且在第二晶片上形成至少一个电极。在制造硅麦克风的过程中,至少从膜片的背面蚀刻第一晶片。
- 麦克风制造
- [发明专利]制造加速计的方法-CN03807124.X无效
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张汇文;K.P.D.徐;郭杰伟;S·卡舍伽马桑打瑞;K·P·布赖恩
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森法巴股份有限公司
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2003-01-29
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2005-07-20
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G01P15/08
- 制造于晶片上的器件通过在覆盖晶片上形成一种样式的粘合环,且对齐并在热压缩下粘合两个晶片到一起而被封装,所以每个器件(20)的操作部件(22)被各自的粘合环(21)包围。所述的粘合环通过占据被环跨接的器件上表面中的任何沟槽(25)或其它不连续部分,如导电轨(23)而提供密封。加速计是通过在衬底(1)的顶部蚀刻至少一个空腔,粘合中间材料层(6)至所述衬底的顶部上,沉积金属化层至中间层上,且蚀刻金属化层和中间层以形成垂悬于每个空腔上的传感器结构而制造的。沉积在衬底(30)上的下金属化层的导电轨(31,32)与导电轨(37,38)交叉而没有电连接,导电轨(37,38)沉积于中间层(35,36)的上面。电桥是通过在中间层下边形成空腔(33,34)以容纳下导电轨而制造的。
- 制造加速方法
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