专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管结构及其制造方法-CN201110426948.X无效
  • 朱瑞溢;方国龙;陈俊荣;郭奇文 - 隆达电子股份有限公司
  • 2011-12-19 - 2013-03-27 - H01L33/14
  • 本发明提供一种发光二极管结构及其制造方法,发光二极管结构包括:一基板,其上具有第一半导体层、发光层及第二半导体层,且发光层及第一半导体层依序堆栈于该第二半导体层上;第一接触电极,位于第一半导体层与该基板之间,并具有突出部延伸至第二半导体层中;阻障层,顺应性覆盖于第一接触电极上,且暴露出突出部分的顶部;电流阻挡组件,位于阻障层上,并围绕突出部分的至少一部分的侧壁;以及第二接触电极,位于第一半导体层及第一接触电极之间,藉由阻障层与第一接触电极电性隔离。
  • 发光二极管结构及其制造方法
  • [发明专利]发光二极管结构及其制造方法-CN201110245503.1无效
  • 朱瑞溢;李佳恩;方国龙;陈俊荣;郭奇文 - 隆达电子股份有限公司
  • 2011-08-25 - 2013-01-16 - H01L33/14
  • 本发明提供一种发光二极管结构及其制造方法,包括:基板、第一半导体层、发光层及一第二半导体层,其中第二半导体层、发光层及第一半导体层依序堆栈于基板上,第一半导体层包含一第一层及一第二层,第一层的导电性较第二层高;第一接触电极,位于第一半导体层与基板之间,并具有一突出部分延伸至此第二半导体层中;阻障层,顺应性覆盖于第一接触电极上,但暴露出此突出部分的顶部;及第二接触电极,位于第一半导体层及第一接触电极之间,与第二半导体层直接接触,且藉由阻障层与第一接触电极电性隔离。
  • 发光二极管结构及其制造方法
  • [发明专利]高亮度发光二极管-CN201110219433.2有效
  • 黄坤富;张峻荣;郭奇文;陈俊荣;方国龙;赵志伟 - 隆达电子股份有限公司
  • 2011-07-28 - 2012-07-11 - H01L33/10
  • 一种高亮度发光二极管,包含基板、导体层、第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一电极、第二电极以及绝缘结构。导体层、第一半导体层、发光层及第二半导体层自基板的上镀化层,依序向上叠设。第一电极与导体层电性连接,而第二电极穿越导体层、第一半导体层及发光层使上镀化层与第二半导体层电性连接。绝缘结构包含至少二保护层,其环周式地裹覆第二电极,且至少二保护层的各个厚度符合分布式布拉格反射镜的厚度,以共同作为高反射率的反射镜。本发明利用裹覆于第二电极的绝缘结构以作为反射镜,借以将朝侧面散射的光线大致上朝单一方向集中利用,借此大幅提高发光二极管的亮度。
  • 亮度发光二极管

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