专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]声子晶体晶胞结构、声子晶体器件及其制备方法-CN201910513756.9在审
  • 熊斌;郑忱煜;徐德辉 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2019-06-14 - 2020-12-15 - G10K11/172
  • 本发明提供一种声子晶体晶胞结构、声子晶体器件及其制备方法,声子晶体晶胞结构包括:基板,基板包括基板第一表面及相对设置的基板第二表面,基板包括自所述基板第一表面向基板第二表面延伸且贯穿基板的沟槽,以在基板中构成弹簧部件,且弹簧部件自基板内侧向基板外侧延伸,弹簧部件的自由端位于基板内侧;共振体,共振体位于基板第一表面上,且共振体与弹簧部件的自由端相接触。本发明设计了一种基于弹簧振子的声子晶体晶胞结构,可简化成一个弹簧‑重物系统,利用弹簧部件的振动可增强声子晶体晶胞结构的共振体的谐振能力,可有效调节、改变声子晶体晶胞结构的禁带频率和宽度,从而可扩大声子晶体器件的应用范围。
  • 晶体晶胞结构器件及其制备方法

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