专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材-CN201921075944.X有效
  • 张悠扬;郑为达;王伯萍 - 宇威材料科技股份有限公司
  • 2019-07-10 - 2020-06-02 - H01L27/12
  • 本实用新型提供一种应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材,所述复合基板强化结构包括一支撑载板且在其上依序成型占据有一第一面积的具有离型性的软性基板、占据有一第二面积的无机薄膜、占据有一第三面积软性基板以及占据有一第四面积的硅基无机薄膜;其中第一面积≧第三面积,第二面积第一面积,第四面积第三面积;无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度,硅基无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度。如此,可为软性电子组件带来阻气、阻水的功能。
  • 应用于软性电子组件复合强化结构可挠性基材

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