专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热片、芯片及电路板-CN201710936285.3在审
  • 邹桐;詹克团;程文杰 - 北京比特大陆科技有限公司
  • 2017-10-10 - 2017-12-22 - H01L23/367
  • 本发明提供了一种散热片、芯片及电路板。其中,散热片包括底片和多个竖片;其中,所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段,所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置;多个所述竖片均与所述底片相连接。本发明中的散热片可以对单个芯片进行散热,使用时,可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块该散热片,本发明可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热,使每块芯片均可以与散热片充分贴合,进一步提高了散热效果;此外,由于本发明中的每片散热片只与一块芯片相贴合,所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
  • 散热片芯片电路板

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