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[发明专利]一种HTCC封装管壳玻璃色料、制备方法及应用-CN202110226284.6有效
发明人：李生;邵训达 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C01B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种HTCC封装管壳玻璃色料，所述玻璃色料的无机粉体原料包括以下重量份的原料：氧化铝20～32份，高岭土15～22份，滑石粉16～20份，三氧化钼8～13份，氧化铬6～12份，碳酸钙5～14份、互联剂1～6份。本发明较常规配料制备HTCC封装管壳具有以下优势：玻璃色料预制的方法能明显降低制浆粘度，降低制浆难度，方便大规模生产；玻璃色料成瓷色泽更深，对成瓷密度、成瓷抗弯曲强度的提升也非常明显。
一种 htcc 封装管壳玻璃色料制备方法应用

[实用新型]一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子-CN202320056227.2有效
发明人：勇中华;邵训达;左乔峰 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B25B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括一对镊臂，镊臂的一端内侧分别固定连接一根夹臂，镊尖通过销轴连接在夹臂与镊臂之间，并形成自由端。本实用新型结构简单方便实用，无论以什么角度握持镊臂都会使镊尖垂直于水平面，从而保持了镊尖与被夹物体的接触面不变，增加了夹持物体的稳定性，提高了作业的效率，具有广泛的应用价值。
一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺镊子

[实用新型]一种HTCC金属化平整度控制装置-CN202120235867.0有效
发明人：邵康;蒋群伟;邵训达 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B28B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HTCC金属化平整度控制装置，包括压板、基座、底板。基座上开设若干凹槽，凹槽的底部平整，基座上表面平整。压板铰接在基座边缘，并能够平整的盖合在基座的上表面。底板为凸台型，底板对应置入基座上的凹槽内，并与凹槽间隙配合。底板的厚度小于凹槽的深度，两者的差值为生瓷膜片的厚度。本装置采用对生瓷膜片表面加压的方式，实现对金属化平整度的控制，且可通过底部加热加强整平的效果。本装置结构简单，底板和基座间隙配合，便于根据不用生瓷膜片厚度要求来替换底板，能够快速的适用于不同规格的产品，具有较强的实用性。
一种 htcc 金属化平整控制装置

[实用新型]一种流延供料装置-CN202120235488.1有效
发明人：李生;邵训达 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B29C39/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种流延供料装置，包括储液罐、供料管路以及流延液盒。储液罐包括罐体，罐体内设有搅拌转子，搅拌转子由罐体顶部的电机驱动，罐体的顶部设有入料口和抽真空口，抽真空口连接抽真空装置，罐体的底部设有出料口。供料管路包括连接罐体底部出料口和流延液盒浆料进口的软管，软管上连接有蠕动泵。本实用新型通过结构的改造，真空除泡方式的改进，且供料动力的改进，使浆料体系能始终保证均一稳定，减少空气的混入带来的流延生坯内部不致密问题，可连续进行小批量流延作业，尤其是试验型浆料，避免频繁的清洗流延刮刀，使得整个供料和流延过程更加高效稳定。
一种供料装置

[实用新型]一种整体拆卸式PVB水浴溶解设备-CN201822207419.0有效
发明人： 邵训达;汤明川;蒋群伟 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整体拆卸式PVB水浴溶解设备，包括内胆、外胆，外胆为顶部开口的筒状结构，在外胆顶部设置盖板，盖板中间设有圆孔，内胆从所述圆孔放入到所胆中，并悬挂在盖板上，内胆和外胆之间形成水浴腔；盖板上设有搅拌电机固定支架，搅拌电机固定支架包括水平折叠部，水平折叠部上固定电机，电机输出轴通过联轴器连接垂直伸入到内胆里的搅拌轴，盖板上还设有自动下料器，外胆侧壁上部和下部分别设有循环水入口阀和出口阀。为使其能够较快且均匀的溶解，采用对内胆进行水浴加热，并通过自动下料器匀速下料，再通过搅拌电机实现均匀搅拌，与PVB溶液直接接触的部件均可以拆卸，容易清洗这个装置。
盖板内胆外胆搅拌电机水平折叠部整体拆卸式自动下料器固定支架溶解设备水浴圆孔本实用新型电机输出轴循环水入口顶部开口顶部设置固定电机均匀搅拌水浴加热筒状结构外胆侧壁出口阀搅拌轴联轴器水浴腔放入伸入下料拆卸清洗溶解垂直悬挂

[发明专利]一种流延机传送带平整装置及平整方法-CN201811598735.3在审
发明人： 邵训达;邵康;史丽英 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B28B1/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种流延机传送带平整装置及平整方法，装置包括在传送带两侧分别间隔设置的若干L型压板，L型压板通过短边固定在流延机烘道侧壁或底部，L型压板的长边位于传送带上方并与传送带之间留有0.8～1.2mm的间隙，L型压板的长边侧面与底面交界处倒圆角，L型压板的长边底部和圆角的表面粗糙度小于等于0.8。流延机传送带边缘翘起的高度受到压板限制，传送带整体平铺的面积增加，流延浆料铺在载膜带上后，边缘的浆料不会再受载膜带6边缘翘起的影响，陶瓷浆料不会出现明显的从高处到低处的流动，使生瓷膜带边缘的厚度均匀性得到保证，也不再出现因浆料太薄而出现开裂，对机尾处的脱膜情况也得到改善。
传送带流延机平整装置长边浆料翘起载膜平整表面粗糙度传送带边缘厚度均匀性长边侧面间隔设置流延浆料面积增加陶瓷浆料整体平铺倒圆角交界处侧壁低处底面短边烘道机尾膜带生瓷脱膜压板圆角高处流动保证

[发明专利]一种高强度HTCC陶瓷材料及其制备方法-CN201811624190.9在审
发明人：汤明川;戚俊迪;邵训达 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度HTCC陶瓷材料及其制备方法，涉及高温共烧陶瓷外壳制作领域。高强度HTCC陶瓷材料按照重量百分比包括：微米级氧化铝60％～90％、亚微米级氧化铝0.1％～30％、高岭土3％～5％、滑石粉3％～5％、三氧化二铬1％～3％、三氧化钼1％～3％、氧化钇0.1％～1％。其制备方法包括：将原料中各组分按比例混合均匀；加入流延助剂干燥成型；于1500℃～1600℃下烧结成致密的陶瓷材料。本发明通过亚微米级氧化铝的引入，降低了陶瓷材料的孔隙率，提高了陶瓷材料的致密度以及抗弯强度。
陶瓷材料制备亚微米级氧化铝致密高温共烧陶瓷微米级氧化铝按比例混合三氧化二铬重量百分比高岭土干燥成型三氧化钼外壳制作滑石粉烧结孔隙率氧化钇抗弯流延引入

[发明专利]一种焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺-CN201410298062.5有效
发明人：马国荣;邵训达;徐睿源 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括通腔陶瓷、2个引出端盖板、封接环和1颗芯片，通腔陶瓷通过焊料钎焊与第一引出端盖板钎焊在一起，通腔陶瓷上表面钎焊有封接环，芯片一端通过焊料焊接到通腔陶瓷内腔的第一引出端盖板上，芯片另一端则通过焊料焊接在第二引出端盖板上，同时第二引出端盖板与封接环通过焊料焊接。由第一引出端盖板、通腔陶瓷、封接环、焊料和第二引出端盖板共同形成气密性封装结构。该封装工艺，包括芯片与第一引出端盖板和第二引出端盖板的焊接和键合，以及第二引出端盖板与封接环的密封通过焊料一次性熔融焊接在一起，焊接、键合和密封工序同步完成。
一种焊接密封同步完成封装结构工艺

[发明专利]一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺-CN201310077799.X有效
发明人：蒋群伟;徐梦娇;邵训达;徐睿源;陆文霞 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺，它包括如下步骤：按照陶瓷膜片上的小孔位置制作印刷丝网；将钨浆料作为丝网印刷机的印刷材料，在陶瓷膜片上进行丝网印刷，印刷时将印刷丝网的通孔与陶瓷膜片上的小孔对齐，钨浆料在丝网印刷机刮刀的挤压下从印刷丝网的通孔挤入并填满陶瓷膜片上的小孔；印刷结束后，对陶瓷膜片上的小孔进行抽气，将钨浆料从陶瓷膜片上的小孔中抽离，留下孔壁上的钨浆料；对孔壁上留下的钨浆料进行烘干。本发明将孔壁金属化工艺从原来的手工式变为自动式，生产效率得到大幅度提高，孔壁金属化层厚度的一致性较高，完全可以满足小型化陶瓷外壳孔壁金属化的需要。
一种陶瓷外壳生产中的金属化工艺

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