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[发明专利]一种适用于8吋半导体晶棒的粘接方法-CN202310222555.X在审
发明人：张亮;邢胜昌;张倩;王一鸣;邵奇;张昊 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：一种适用于8吋半导体晶棒的粘接方法，S1、采用晶体定向设备依据晶向偏离度确定8吋晶棒粘接需要偏转的角度α和β，然后8吋晶棒绕其轴线旋转使其Notch旋转β角，并将其水平放置在粘棒装置上；S2、设置有树脂板的晶托放置在粘棒装置上，并旋转晶托使其旋转角度为α后将其固定在粘棒装置上；S3、升高晶托使晶棒与树脂板的圆弧顶面贴合并压紧，直至树脂板与晶棒之间的胶水初步固化；S4、取出初步固化后的晶棒进行复检，若晶棒粘接合格，继续固化晶棒与树脂板的胶水直至粘接完成，否则，调整晶棒和晶托的偏转角度直至晶棒粘接合格；S4中，使用晶棒晶向复检仪检测初步固化的晶棒得到Z，计算得到晶棒实际水平晶向X实和实际垂直晶向Y实，提高精度。
一种适用于半导体方法

[实用新型]一种12寸晶棒手动脱胶防倾倒装置及脱胶池-CN202223335702.4有效
发明人： 邢胜昌;张亮;黄鑫;邵奇;胡晓亮 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：一种12寸晶棒手动脱胶防倾倒装置及脱胶池，包括两个分别设置在晶棒两端的挡片，并且挡片与用于承托晶棒的工件板滑动连接。本实用新型提供一种12寸晶棒手动脱胶防倾倒装置及脱胶池，两个挡片分别设置在晶棒的两端，将晶棒牢牢地夹在中间，防止在浸泡过程中硅片倾倒，提高硅片的质量。
一种 12 寸晶棒手动脱胶倾倒装置

[发明专利]一种12吋半导体晶棒金刚线切割的布线装置及方法-CN202211597414.8在审
发明人：张亮;李战国;邢胜昌;邵奇;崔小换;黄鑫;刘元涛 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种12吋半导体晶棒金刚线切割的布线装置及方法，包括多个平行设置的绕线辊，沿绕线辊轴向均匀分布可供金刚线绕过的线槽，绕线辊轴向的两侧设置有放线机构和收线机构，金刚线一端固定并缠绕放线机构的放线轮，另一端绕过放线机构的放线导轮后沿这些绕线辊的外侧缠绕形成沿绕线辊轴向排布的切割线网，之后绕过收线机构的收线导轮并固定在收线轮上，放线导轮和收线导轮分别通过调节组件带动其沿绕线辊的轴向方向移动，调整切割线网在绕线辊轴向方向的切割范围。本发明，能够根据晶棒的长度调整线网的长度，避免了晶棒两端产生的不完整半片卷入切割线网和绕线辊之间造成的断线。
一种 12 半导体金刚切割布线装置方法

[发明专利]一种8吋半导体100特殊偏晶向规格硅片的加工方法-CN202211582839.1在审
发明人：张亮;胡晓亮;邢胜昌;崔小换;张倩;黄鑫;刘元涛;邵奇;李战国 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种8吋半导体100特殊偏晶向规格硅片的加工方法，包括以下步骤：S1，选择晶向为100的晶棒，对该晶棒进行滚磨，在晶棒的外侧面上滚磨出第一参考面，第一参考面的晶向为[110]，然后，在晶棒的外侧面上滚磨出第二参考面，从晶棒尾部向头部方向看，第二参考面位于第一参考面的逆时针方向，且第一参考面和第二参考面与晶棒中心连线形成的夹角为45°；S2，以第二参考面为基准测量晶棒粘接时需要偏转的水平偏转角度α需和第二参考面旋转角度β需，根据α需和β需将晶棒粘接到晶托上；S3，通过线切割将晶棒切割形成硅片，硅片经过脱胶、摆片、清洗工序后进行倒角，倒角过程中能够去除硅片上的第二参考面且保留第一参考面。本发明，减少了偏晶向硅片的生产成本，且解决了传统粘棒设备无法直接加工此类规格晶棒的难题。
一种半导体 100 特殊规格硅片加工方法

[发明专利]一种金刚线切割12吋半导体硅晶棒用喷淋系统及使用方法-CN202211262155.3在审
发明人：张亮;邢胜昌;李战国;崔小换;黄鑫;史舸;胡晓亮;邵奇 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种金刚线切割12吋半导体硅晶棒用喷淋系统及使用方法，属于金刚线切割12吋半导体晶棒领域，该喷淋系统包括对称设置在晶棒轴向两侧的喷淋装置，喷淋装置处于切割辊远离晶棒的一侧；晶棒的两侧对称设置有随其同步升降的冷却喷管，且两条冷却喷管朝向晶棒与工件板连接的树脂板喷洒冷却液。本发明能够解决切割时的散热问题的同时，有效减少了切割丝网的波动幅度，提升了切割后硅片的表面形貌参数，经检测，12吋硅片的合格率提升到98.7％。
一种金刚切割 12 半导体硅晶棒用喷淋系统使用方法

[实用新型]一种用于单晶炉热屏拆装的移动装置-CN202221700046.0有效
发明人：马武祥;范吉祥;张奇;邢胜昌 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B66F7/08 文献下载
摘要：一种用于单晶炉热屏拆装的移动装置，涉及直拉单晶生产领域，包括用于承载的推车，所述推车上设置有升降机构，所述升降机构的升降平台上设置有用于放置热屏的支架，所述支架通过升降机构和设置在升降机构上的平移旋转机构调整位置。本实用新型能够有效的提高大尺寸热场条件下的热屏拆卸和安装效率，操作便捷，大大减轻操作员工的工作难度。
一种用于单晶炉热屏拆装移动装置