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[发明专利]弹簧连接器-CN202180032138.8在审
发明人：高桥谦太;渡边靖;远藤健司 -专利权人：株式会社友华
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：一种弹簧连接器(10)，具备：管(3)；顶端部从上述管的开口突出、且具有向突出方向的相反侧开口的孔部的可动销(5)；和对上述可动销向上述突出方向施力的螺旋弹簧(7)。上述螺旋弹簧具有偏心卷绕部(751a)，该偏心卷绕部(751a)的卷绕中心相对于将一端部(711)的卷绕部的卷绕中心和另一端部(731)的卷绕部的卷绕中心连结的轴直线偏心。
弹簧连接器

[发明专利]银微粒的制造方法-CN201980102209.X在审
发明人：竹田一贵;远藤健司 -专利权人： M技术株式会社
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种银微粒的制造方法，其通过将至少两个流体从不同的流路导入并使之混合，以使银化合物中所含的银离子连续还原，从而使银微粒析出；其特征在于，在上述至少两个流体中，一个流体中含有上述银化合物，另一个流体中含有还原剂，上述至少两个流体中的至少一个流体中含有氨基酸。根据本发明，能够提供一种具有充分的连续生产性和品质均一性，并且不存在因大量使用氨而导致工作环境恶化和生成爆炸性的雷爆银问题的银微粒的制造方法。
微粒制造方法

[发明专利]有机化合物的制造方法-CN201980086310.0在审
发明人：榎村真一;远藤健司;竹田一贵 -专利权人： M技术株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C07C27/00 文献下载
摘要：提供即使是反应的完成需要比较长的时间的有机反应也充分地确保反应时间并且能够以高收率得到目标的物质的有机化合物的制造方法。是有机化合物的制造方法，其特征在于，上述制造方法中使用的流体处理装置(F)包括：在相对地旋转的至少两个处理用面(1)、(2)之间对被处理流动体进行处理的上游侧处理部、和在上游侧处理部的下游侧配置、设置了发挥使在上游侧处理部处理过的被处理流动体滞留并搅拌的功能的多个迷宫密封的下游侧处理部，通过使含有至少一种有机化合物的上述被处理流动体通过上游侧处理部，从而进行对于被处理流动体的上游侧处理，并且通过使进行了上游侧处理的被处理流动体通过下游侧处理部，从而进行对于进行了上游侧处理的被处理流动体的下游侧处理，连续地进行上游侧处理和下游侧处理。
有机化合物制造方法

[发明专利]带防水功能的弹簧连接器-CN201280067261.4有效
发明人： 远藤健司;折笠真吾 -专利权人：株式会社友华
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明提供一种与以往比较能够进行切实的接触的带防水功能的弹簧连接器。硅橡胶等的弹性构件(6)具有供导电性管(3)插入并与导电性管(3)的侧面紧贴的孔部(61)，嵌入于导电性管(3)的凹槽(36)中并进行弹性接触。在导电性管(3)的凹槽(36)的整周，孔部(61)的内表面与导电性管(3)的凹槽(36)的底面弹性接触，孔部(61)的附近的两面分别与导电性管(3)的凹槽(36)的两侧面弹性接触。在导电性管(3)安装弹性构件(6)，另一方面，不在导电性销(4)安装防水用的弹性构件。
防水功能弹簧连接器

[发明专利]制造半导体激光器的方法-CN201110389276.X有效
发明人：多田健太郎;远藤健司;深谷一夫;奥田哲朗;小林正英 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01S5/16 文献下载
摘要：本发明涉及制造半导体激光器的方法。该半导体激光器，其中，(λa-λw)＞(大于)15(nm)且Lt小于25(μm)，这里，“λw(nm)”是与设置在谐振器方向上的距一个端面的距离在2μm内的位置处的有源层的带隙相对应的光波长，“λa(nm)”是与设置在谐振器方向上的距一个端面间隔等于或大于(3/10)L且等于或小于(7/10)L的距离的位置处的有源层的带隙相对应的光波长，“L”是谐振器长度，并且“Lt”是在具有与λw+2(nm)的光波长相对应的带隙的有源层的位置和具有与λa-2(nm)的光波长相对应的带隙的有源层的位置之间设置的过渡区在谐振器方向上的长度。
制造半导体激光器方法

[发明专利]半导体激光器以及制造半导体激光器的方法-CN201010124930.X有效
发明人：多田健太郎;远藤健司;深谷一夫;奥田哲朗;小林正英 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H01S5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体激光器以及制造半导体激光器的方法。该半导体激光器，其中，(λa-λw)＞(大于)15(nm)且Lt小于25(μm)，这里，“λw(nm)”是与设置在谐振器方向上的距一个端面的距离在2μm内的位置处的有源层的带隙相对应的光波长，“λa(nm)”是与设置在谐振器方向上的距一个端面间隔等于或大于(3/10)L且等于或小于(7/10)L的距离的位置处的有源层的带隙相对应的光波长，“L”是谐振器长度，并且“Lt”是在具有与λw+2(nm)的光波长相对应的带隙的有源层的位置和具有与λa-2(nm)的光波长相对应的带隙的有源层的位置之间设置的过渡区在谐振器方向上的长度。
半导体激光器以及制造方法

[发明专利]设置卷簧连接的电连接器-CN200610151708.2有效
发明人： 远藤健司 -专利权人：株式会社友华
申请日： 2006-08-29 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：连接器适合于装配在板构件上。绝缘支持座形成有连接第一侧面和适于相对板构件的第二侧面的通孔。绝缘支持座在通孔中容纳卷簧中使得卷簧的第一部分从第一侧面可伸缩地突出。导电板构件附接于支持座。板构件的第一部分被置于支持座的第二侧面上使得置于通孔内的卷簧的第二部分与该第一部分接触；板构件的第二部分被与第一部分分离而置于第二侧面上并适于接受用于将卷簧电连接至设置于板元件上的连接电极的焊料；板构板构件的第三部分在除了第二侧面之外的至少一个侧面上延伸的同时连接第一部分和第二部分。
设置连接连接器

[发明专利]能抑制驱动电流改变的光发射半导体元件-CN98124880.2无效
发明人：大矢昌辉;远藤健司 -专利权人： NEC化合物半导体器件株式会社
申请日： 1998-11-27 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： H01S5/30 文献下载
摘要：一种光发射半导体元件包括生长在包层或中间层上的第一附加层。第一附加层的晶格常数不同于半导体衬底的第二晶格常数。光发射半导体元件安装到散热片上以形成激光器元件。散热片使光发射结构产生形变。在那里第一附加层产生应变并且抑制形变的影响。
抑制驱动电流改变发射半导体元件

[发明专利]线圈弹簧接触式连接器-CN01808438.9有效
发明人：石塚真一;远藤健司 -专利权人：株式会社友华
申请日： 2001-03-16 - 公布日： 2003-06-25 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：如果根据本发明，则连接器(C)备有多个连接弹簧线圈(1)，和将这些连接弹簧线圈(1)保持在设置间隔的排列状态中的绝缘支持器(2)。各连接弹簧线圈(1)具有与一方的连接电极(6c)接触的一对端部线圈部分(10)，和在这些端部线圈部分(10)之间在半径方向偏移地与另一方的连接电极(5c)接触的中间线圈部分(12)。支持器(2)具有分别使各连接弹簧线圈(1)的接触部分突出到外部的开口部分，并且限制各连接弹簧线圈(1)的轴线方向的变形和移动但是允许偏移方向的弹性变形那样的构成。
线圈弹簧接触连接器

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