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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性多层板的制造方法-CN201210233211.0有效
发明人：菊池刚;辻宏之 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明提供一种可防止折皱和起伏等外观不良并且可提高尺寸稳定性的耐热性柔性多层板的制造方法。在柔性多层板的制造方法中，该柔性多层板通过在耐热性粘接薄膜（A）的至少一面粘合金属箔（B）而构成；其特征在于：包含热层压工序、缓冷工序、及分离工序；该热层压工序在大于等于一对的金属辊间隔着保护膜热层压该耐热性粘接薄膜（A）与金属箔（B）；该缓冷工序对由该耐热性粘接薄膜（A）、该金属箔（B）、及该保护膜构成的多层体进行缓冷；该分离工序分离保护膜。缓冷工序最好通过设置被设定为比金属辊的表面温度低的温度的加热机构特别是缓冷辊进行。缓冷辊的表面温度最好设定得比金属辊的表面温度低50℃～250℃。
柔性多层制造方法

[发明专利]具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜及其制造方法-CN200580025388.X有效
发明人：金城永泰;辻宏之;菊池刚 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2005-07-27 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供具有前体溶液的高贮存稳定性并且不采用高价的表面处理而呈现高粘接性的非热塑性聚酰亚胺薄膜。通过使分子中含有聚酰亚胺总体的20～60mol％的热塑性聚酰亚胺嵌段成分，呈现前体溶液的高贮存稳定性、高粘接性、尤其是与聚酰亚胺类粘接剂的高粘接性。特别是即使不实施用于提高粘接性的表面处理，也能呈现高粘接性。
具有高粘接性聚酰亚胺薄膜及其制造方法

[发明专利]聚酰亚胺层合体及其制造方法-CN200580017730.1无效
发明人：柳田正美;辻宏之 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2005-05-24 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明涉及聚酰亚胺层合体，是在高耐热性聚酰亚胺层的至少一面形成热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺层合体，前述高耐热性聚酰亚胺层含有带有反应性官能团的聚酰亚胺分子，而热塑性聚酰亚胺层含有带有能与高耐热性聚酰亚胺层所含有的聚酰亚胺分子的反应性官能团形成选自酰亚胺键、酰胺键、苯并咪唑键中至少1种键的反应性官能团的热塑性聚酰亚胺分子。因此可提供提高聚酰亚胺间的粘合强度的聚酰亚胺层合体。
聚酰亚胺合体及其制造方法

[发明专利]粘合薄膜的制造方法-CN200580016000.X有效
发明人：柳田正美;金城永秦;菊池刚;辻宏之 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供比以往现有的方法有极高生产效率的粘合薄膜的制造方法。本发明粘合薄膜的制造方法是采用共挤出－流延涂布法在高耐热性聚酰亚胺层的至少一面层合含有热塑性聚酰亚胺的粘合层而制造粘合薄膜的方法，其中，使前述高耐热性聚酰亚胺的前体溶液、和/或含有热塑性聚酰亚胺的溶液或者含有热塑性聚酰亚胺的前体的溶液中含有化学脱水剂及催化剂。
粘合薄膜制造方法

[发明专利]粘合薄膜及由此所得的尺寸稳定性提高了的柔性贴金属层合板、及其制造方法-CN200480039485.X有效
发明人：菊池刚;辻宏之;金城永泰 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2004-12-28 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明提供采用层合法制造时可制得抑制发生尺寸变化的柔性贴金属层合板的粘合薄膜。本发明是在聚酰亚胺薄膜的至少一面设含有热塑性聚酰亚胺粘合层的粘合薄膜及柔性贴金属层合板，该聚酰亚胺薄膜采用(A)将聚酰胺酸溶液与脱水剂/酰亚胺化催化剂混合，流延涂布在支撑体上后，形成凝胶薄膜的工序，(B)剥离该凝胶薄膜，固定两端的工序，(C)在固定两端的状态下使薄膜沿TD方向成松弛状态进行加热运送的工序形成。
粘合薄膜由此所得尺寸稳定性提高柔性贴金合板及其制造方法

[发明专利]挠性叠层板的制造方法-CN200480039157.X无效
发明人：菊池刚;辻宏之 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：提供一种提高了外观以及除去金属箔后的尺寸稳定性的挠性叠层板的制造方法。其中，一种挠性叠层板(5)的制造方法，该挠性叠层板(5)是在耐热性粘接薄膜(3)的至少一面上粘合金属箔(2)而成，包括下述工序，即，通过在一对金属辊(4)之间借助保护薄膜(1)，热层合耐热性粘接薄膜(3)和金属箔(2)，来制作将耐热性粘接薄膜(3)和金属箔(2)以及保护薄膜(1)粘合了的叠层体(7)的工序，和将保护薄膜(1)剥离的工序，在剥离保护薄膜(1)时的叠层体(7)的张力比剥离保护薄膜(1)前的叠层体(7)的张力高。
挠性叠层板制造方法

[发明专利]柔性多层板的制造方法-CN200480037002.2在审
发明人：菊池刚;辻宏之 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可防止折皱和起伏等外观不良并且可提高尺寸稳定性的耐热性柔性多层板的制造方法。在柔性多层板的制造方法中，该柔性多层板通过在耐热性粘接薄膜(A)的至少一面粘合金属箔(B)而构成；其特征在于：包含热层压工序、缓冷工序、及分离工序；该热层压工序在大于等于一对的金属辊间隔着保护膜热层压该耐热性粘接薄膜(A)与金属箔(B)；该缓冷工序对由该耐热性粘接薄膜(A)、该金属箔(B)、及该保护膜构成的多层体进行缓冷；该分离工序分离保护膜。缓冷工序最好通过设置被设定为比金属辊的表面温度低的温度的加热机构特别是缓冷辊进行。缓冷辊的表面温度最好设定得比金属辊的表面温度低50℃～250℃。
柔性多层制造方法

[发明专利]柔性多层板的制造方法-CN200480036624.3有效
发明人：菊池刚;辻宏之 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种提高了外观和金属箔除去后的尺寸稳定性的柔性多层板的制造方法。本发明是在耐热性粘接薄膜(3)的至少一面粘合金属箔(2)而成的柔性多层板(5)的制造方法；其特征在于：包含在一对金属辊(4)间通过保护膜(1)对耐热性粘接薄膜(3)与金属箔(2)进行热层压的工序，和将保护膜(1)分离的工序，上述保护膜(1)的分子取向比为1.0～1.7。
柔性多层制造方法

[发明专利]耐热性可挠叠层板的制造方法及由该法制造的耐热性可挠叠层板-CN200380104053.8有效
发明人：菊池刚;长谷直树;辻宏之;伏木八洲男 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2003-10-09 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅可有效地避免外观不良，而且有效抑制尺寸变化发生的耐热性可挠叠层板的制造方法以及耐热性可挠叠层板。其中，耐热性粘接材料和金属箔通过热层压加以粘贴的工序中，在热层压时的加压面和金属箔之间配置膜状保护材料。此时，上述耐热性粘接材料及保护材料在200～300℃的温度范围内的线膨胀系数在上述金属箔的线膨胀系数的α₀±10ppm/℃的范围内。借此，不仅可有效地避免外观不良的发生，而且蚀刻后的尺寸变化性也良好。
耐热性可挠叠层板制造方法法制

[发明专利]耐热性软质层压板的制造方法-CN200380103966.8有效
发明人：长谷直树;松久保慎治;辻宏之;伏木八州男 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2003-10-27 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： B29C65/44 文献下载
摘要：一种层压板的制造方法，它是将金属箔连续地粘贴在具有热粘性的耐热膜上形成层压板的方法，其特征在于：在粘贴后的冷却过程中，将层压板端部温度冷却到与中央部位相同的温度或更高的温度。通过该方法，能够防止在层压的层压板中产生端部波动、在电路图案形成工艺中不能固定层压板的问题，能够制造外观良好的层压板。
耐热性层压板制造方法

[发明专利]无线通信方法及系统-CN03807142.8无效
发明人：荘司洋三;浜口清;辻宏之;小川博世 -专利权人：独立行政法人情报通信研究机构
申请日： 2003-01-09 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H04B7/08 文献下载
摘要：发射机1从发射天线7发射包含射频(RF)段调制信号和用于频率变换的部分本地振荡信号功率的混合信号。此时，接收机8用接收天线检波部件9探测发射信号。在接收天线检波部件9中，布置了多个基本单元接收电路。每个基本单元接收电路11包括：诸如接线天线那样的平面印刷天线12，使用MMIC技术形成在非常小的平面电路上的放大器电路13，和作为平方律检波器工作的混频电路14。基本单元接收电路11的各个输出被功率混合并输送到IF信号解调部件。IF信号解调部件10解调接收数据。这种构造使占用很小空间，具有检波功能和高增益，并具有可以与单元件天线相比的宽射束特征的接收天线得以实现。
无线通信方法系统

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