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[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310986722.8在审
发明人：范荣;赵烈新;俞开源;郑磊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其形成方法，该封装结构包括：引线框架，包括基岛，基岛被绝缘隔离带划分为至少两个区域；空腔架，设置在引线框架上表面边缘区域，且空腔架与引线框架之间形成空腔，空腔架顶部具有与绝缘隔离带对应的镂空槽；电磁屏蔽盖，包括顶盖、侧盖及插片，顶盖覆盖空腔架顶部外表面的至少部分区域，侧盖的一端与顶盖连接且覆盖空腔架外侧表面的至少部分区域，插片的一端与顶盖连接且插片自镂空槽插入空腔并与绝缘隔离带连接，顶盖、侧盖及插片围合形成屏蔽罩，电磁屏蔽盖与引线框架的接地引脚电连接；至少一第一类芯片，设置在基岛上，且位于屏蔽罩内；至少一第二类芯片，设置在基岛上，且位于屏蔽罩外。
封装结构及其形成方法

[发明专利]空腔封装结构及封装方法-CN202211505260.5有效
发明人： 赵烈新;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种空腔封装结构及封装方法，空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和围设于所述基岛外围的引脚，所述引脚一侧设有突伸的挡墙；上盖，所述上盖与所述挡墙固定连接，所述上盖和所述封装框架共同界定出一空腔；以及塑封层，至少部分所述塑封层塑封所述挡墙至所述封装框架一侧；其中，所述塑封层的顶面用于形成切割特征。在塑封层上形成便于识别的切割特征，于切割制程中，沿上述预设的切割特征切割，能够有效改善切割制程的切割准确度，提高切割效率，以及提升产品良率。
空腔封装结构方法