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[发明专利]一种防压碎瓷砖注塑包边模具-CN202310864493.2在审
发明人： 贺国新 -专利权人：常州市豪优杰智能科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明涉及瓷砖包边模具领域，尤其涉及一种防压碎瓷砖注塑包边模具，包括底座，所述底座的顶端安装有两组竖直设置的支撑座，支撑座的顶端安装有下模座，下模座的顶端设有凹槽，并在凹槽的内侧安装有下垫圈，下模座的顶端在下垫圈的内侧设有充当瓷砖的瓷砖替代板，瓷砖替代板与下垫圈之间存在缝隙。本发明通过合理的模具的结构设计能确保注塑料均匀分布，防止注塑产品因注塑料不均匀而出现收缩等质量问题；通过通风结构的设置，加快注塑料的冷却成型，提升产品生产效率，降低产品制造成本；通过防压碎结构的设置，确保注塑模具合模过程中，产品不会因为较大的合模压力而发生破损，提升产品的制造质量，降低损耗。
一种压碎瓷砖注塑模具

[发明专利]一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型Mini LED环氧封装胶及其制备方法-CN202310926413.1在审
发明人：魏芳芳;李峰;贺国新 -专利权人：信泰永合（烟台）新材料有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型Mini LED环氧封装胶及其制备方法，涉及胶黏剂领域。由以下原料组成：自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，改性环氧树脂，脂环族环氧树脂，活性稀释剂，固化剂，光碱发生剂，光敏剂，扩链剂，偶联剂，消泡剂，抗氧剂，流平剂。本发明通过在环氧树脂中加入自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物使得基于本发明的封装胶具有较高的透光率、折光率以及优异的耐热性和耐黄变性。同时，本发明采用光碱发生剂作为酸酐固化剂的固化促进剂，光碱发生剂需经过紫外光照射后产生碱性物质，提高了组合物的储存稳定性，制备出一种单组份的Mini LED环氧封装胶。
一种组分耐黄变紫外光延迟固化 mini led 封装及其制备方法

[发明专利]一种高模量、阻燃型MS胶黏剂及其制备方法-CN202310979722.5在审
发明人：李娜;李峰;贺国新 -专利权人：信泰永合（烟台）新材料有限公司
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高模量、阻燃型MS胶黏剂及其制备方法，涉及胶黏剂领域。包括硅烷改性聚醚40‑50份；一种自制高Tg、阻燃型硅氧烷改性树脂10‑20份；增塑剂5‑10份；阻燃填料20‑40份，气相白炭黑1～5份、除水剂0.1‑1份，氨基硅烷单体5～10份、催化剂1～3份。本发明高模量、阻燃型MS胶黏剂中带有苯环的磷酸酯结构赋予了胶黏剂良好的化学稳定性，而且其结构中含有P‑H键使体系具有自熄性和优良的耐电弧性，可广泛应用于多种材料的粘结灌封，尤其是电子电器、照明灯具等领域的粘结封装。
一种高模量阻燃 ms 胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用具备电磁屏蔽和导热双功能胶黏剂及其制备方法-CN202210068864.1有效
发明人：岳海龙;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装用具备电磁屏蔽和导热双功能胶黏剂及其制备方法，涉及胶黏剂领域。本发明自制了一种磁性金属纳米颗粒与多孔碳复合材料，通过研磨和煅烧，形成了多孔的三维结构，复合至环氧中形成了连续的导热通路。通过磁性金属纳米颗粒与多孔碳复合材料构成的导热网络结构的环氧树脂相比于其它导热填料复合的环氧树脂材料，其连续的导热网络使之在低填料添加量下，具有非常高热传导率、电磁波屏蔽功能、低热膨胀系数以及高剥离强度的优异性能。
一种电子封装用具电磁屏蔽导热功能胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种干法铺装瓷砖结构及铺装方法-CN202310602256.9在审
发明人： 贺国新 -专利权人：常州市豪优杰智能科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： E04F13/076 文献下载
摘要：本发明涉及建筑装饰技术领域，尤其涉及一种干法铺装瓷砖结构及铺装方法，瓷砖包括瓷砖本体及塑料边框，塑料边框包括边框本体、第一连接组件及第二连接组件，边框本体开设有限位槽及插接槽，第一连接组件顶部设第一连接组件凸起块，第二连接组件包括外延部及第二连接组件凸起块，外延部设钩槽，相邻两块瓷砖铺装后，其中一块瓷砖外延部的钩槽钩住另一块瓷砖的第一连接组件凸起块，外延部上的第二连接组件凸起块插入到另一块瓷砖的插接槽内，铺装时相邻瓷砖之间依次相互插接扣装。本发明提供的结构及方法能够实现完全约束，保证了瓷砖结构铺装后相互连接效果，并且铺装效率高，符合行业低碳减排环保要求。
一种干法铺装瓷砖结构方法

[发明专利]一种高润湿性环保三防胶黏剂及其制备方法-CN202111641827.7有效
发明人：李不悔;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高润湿性环保三防胶黏剂及其制备方法，属于胶黏剂领域。通过合成自制紫外光和湿气双固化的有机硅丙烯酸预聚体，其分子结构中有两个双键基团和两个异氰酸酯基团，使得该树脂能分别在UV和湿气条件下发生快速交联聚合反应，形成致密的胶层，解决了紫外光和湿气双重固化的问题。通过在预聚体主链中引入聚硅氧烷，使得制备的三防胶黏剂具有了较低的表面张力，而且主链中的硅氧键提供了极好的柔韧性，使得制备的三防胶具有了优异的耐高低温冲击性能。
一种润湿环保三防胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种低收缩、高耐候性UV-热双固化胶粘剂及其制备方法-CN202210532923.6有效
发明人：魏芳芳;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J183/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低收缩、高耐候性UV‑热双固化胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂由以下原料重量分数组成：自制含环氧基团的聚硅氧烷改性的苯并噁嗪树脂20～50份，液体环氧树脂5～15份，阳离子光引发剂1～5份，光敏剂0.05～3份，活性稀释剂5～10份，阳离子热引发剂0.5～5份，填料组合物20~60份，偶联剂0.5～2份，稳定剂0.1～2份，触变剂0～5份。本发明通过在胶体中添加自制的含有环氧基团的聚硅氧烷改性的苯并噁嗪树脂及采用阳离子引发剂使得基于本发明的胶粘剂的固化物具有低于0.5%的收缩率，同时具有高耐候性的特点。可广泛应用于汽车摄像模组及5G通讯光学元器件的粘接与密封，应用前景看好。
一种收缩高耐候性 uv 固化胶粘剂及其制备方法

[发明专利]一种柔性的适用于大间隙固化的管螺纹密封用厌氧胶-CN202210532929.3有效
发明人：姜国徽;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J175/16 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性的适用于大间隙固化的管螺纹密封用厌氧胶，涉及胶黏剂领域。通过采用带有环氧基和双键双官能团的丙烯酸树脂，在UV引发固化时既能进行自由基固化又能进行阳离子固化。利用自由基固化进行快速定位，阳离子进行后固化，最终靠厌氧固化达到最终强度。解决了厌氧胶在大间隙或不规则部件上固化速度慢，固化不完全的问题。同时采用柔性聚醚型聚氨酯改性的丙烯酸树脂，固化后胶体韧性佳，防震抗跌落性能优异，解决阳离子固化后胶体韧性较差，粘接件震动过程容易脆性开裂问题。
一种柔性适用于间隙固化螺纹密封用厌氧胶

[发明专利]一种快定位低收缩UV湿气双固化聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN202210532975.3有效
发明人：孙少芳;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明创造一种快定位低收缩UV湿气双固化聚氨酯热熔胶及其制备方法，涉及胶黏剂领域，本发明自制一种带丙烯酸酯双键的柔性聚氨酯改性的二元醇，把能够自由基光聚合的双键引入了聚氨酯预聚体中，经过UV光照，带有双键的预聚体侧链会发生自由基光聚合，形成一定的交联度，使胶体内聚力迅速提高，达到快速定位的效果，主链段通过后期的湿气固化达到最终强度。另外聚氨酯改性的聚醚二元醇，分子链柔韧性佳，分子可调节程度高，此柔韧性长链可缓解主链结晶性聚酯多元醇形成的胶体结晶导致的收缩，又保证了胶体本身的内聚强度，提升了胶体的抗冲击性能，在智能穿戴方面有很大的应用前景。
一种定位收缩 uv 湿气固化聚氨酯热熔胶及其制备方法

[实用新型]一种具有间隙调整机构的地板皮转运装置-CN202223048499.2有效
发明人： 贺国新;曹培忠 -专利权人：常州市川意来自动化机械制造有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B66C1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及地板加工技术领域，尤其涉及一种具有间隙调整机构的地板皮转运装置，包括龙门架，所述龙门架上侧设有转运组件，所述转运组件包括滑动座、升降架及悬吊架，所述悬吊架下侧设有吸盘；所述悬吊架包括间隙调整机构、调节座及横杆，所述间隙调整机构包括压块、螺杆、滑块及外壳；所述螺杆与外壳之间转动连接，所述压块与螺杆之间通过螺旋副连接，所述滑块与螺杆之间滑动连接，所述压块与滑块之间设有弹簧，所述横杆设有多组，分别与压块及滑块固定连接。本实用新型通过螺杆控制压块移动，挤压弹簧，促使滑块在螺杆上滑动，弹簧受力相同，确保每个弹簧形变量相同，促使横杆之间均匀靠近，实现地板皮间隙同步调整。
一种具有间隙调整机构地板转运装置

[发明专利]一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法-CN202310053140.4在审
发明人：邢云飞;李峰;贺国新;林志秀 -专利权人：烟台泰盛精化科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法。本发明的低模量快速固化的芯片贴装胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂A10‑30份；环氧树脂B10‑30份；固化剂20‑50份；偶联剂0.5‑2份；颜料0.1‑2份；促进剂0.1‑5份；稳定剂0.1‑2份；填料10‑50份；粘度调节剂0.1‑5份；可控变形粒子0.5‑5份；所述可控变形粒子由金属外壳和高分子膨胀芯材组成；所述环氧树脂B为脂肪族有机硅改性环氧树脂。本发明所制得的芯片贴装胶具有低热膨胀系数、高尺寸稳定性、低模量、低应力和良好的耐温耐候性的特点。
一种低模量快速固化芯片贴装胶及其制备方法

[发明专利]一种用于地板皮的连续上料装置-CN202211437251.7在审
发明人： 贺国新;曹培忠 -专利权人：常州市川意来自动化机械制造有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65G59/04 文献下载
摘要：本发明涉及地板加工技术领域，尤其涉及一种用于地板皮的连续上料装置，包括龙门架，所述龙门架上设有搬运机械臂，所述龙门架下侧设有储料架，所述储料架上侧设有地板皮；所述储料架包括底座、压杆及侧板，所述压杆用于压弯地板皮，促使上下层地板皮分离，所述压杆两端下侧设有滑座；所述搬运机械臂包括升降架、平移架及悬吊框架，所述平移架与龙门架滑动连接，所述升降架与平移架滑动连接，所述悬吊框架两侧下部设有吸盘，所述吸盘通过管道连接有真空泵；本发明通过吸盘吸附地板皮进行上料，地板皮两端设置压杆，用于压弯地板皮，促使上下层地板皮之间分离，提高上料可靠性。
一种用于地板连续装置

[发明专利]一种高耐候、防腐、抗冲击低温固化胶及其制备方法-CN202111610010.3有效
发明人：邢云飞;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐候、防腐、抗冲击低温固化胶及其制备方法，属于胶黏剂领域。通过将硫醇固化剂进行有机硅改性，引入有机硅链段，赋予了胶水固化物耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、憎水、耐腐蚀的特点，极大提高了胶水的可靠性，同时还具有低温快速固化，高效率，低能耗，高强度等特性，使低温固化胶具有了大规模工业推广的可能。
一种高耐候防腐冲击低温固化及其制备方法

[发明专利]一种低收缩、低线性膨胀系数的紫外光固化胶黏剂及其制备方法-CN202111645464.4有效
发明人：宫帅;李峰;贺国新;张利文 -专利权人：烟台信友新材料有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种低收缩、低线性膨胀系数的紫外光固化胶黏剂及其制备方法，属于胶黏剂领域。自制改性聚氨酯丙烯酸低聚物为脂环族聚氨酯丙烯酸酯，通过杂环支化的方式在主链以及支链上都赋予了环状结构，同时支链环状结构上带有更小的支链，降低了分子间的排列规则程度，自由体积大大增加，有效的降低了收缩率，同时固化效率高。自制填料通过硼硅酸盐对二氧化钛表面进行改性的方式，结合烷基铵盐的亲核效应使得二氧化钛能够紧密的吸附在分子主链上，形成大的空间位阻，进一步降低收缩率，同时自身具有负向线性膨胀系数对主链的正向线性膨胀系数进行补偿。能够与模组材质的线性膨胀系数相匹配，同时最小程度的影响胶黏剂的光泽度以及主体性能。
一种收缩线性膨胀系数紫外光固化胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法-CN202211715838.X有效
发明人：邢云飞;李峰;贺国新;林志秀 -专利权人：烟台泰盛精化科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J163/04 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法。本发明的低热膨胀高耐温芯片底部填充胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂10‑30份；固化剂15‑35份；偶联剂0.5‑2份；促进剂0.1‑5份；稀释剂2‑20份；分散剂0.1‑1份；颜料0.5‑5份；填料40‑70份；膨胀粒子树脂0.5‑10份；所述膨胀粒子树脂由金属外壳和高分子膨胀芯材组成的粒子与树脂混合后再经二维化处理制得。本发明具有合成简单，稳定性好的优点，所制得的底部填充胶具有无收缩、低热膨胀系数、高尺寸稳定性、抗跌落耐冲击、高耐温以及快速流动的特点。
一种低热膨胀耐温芯片底部填充及其制备方法

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