专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数控加工设备-CN201710941438.3有效
  • 何思妤;谢祥同;何精明 - 苏州瀚墨材料技术有限公司
  • 2017-10-11 - 2021-05-04 - D06H7/00
  • 数控加工设备,包括裁刀自动纠偏机构、油雾冷却装置、磨刀装置,裁刀自动纠偏机构包括大齿轮,大齿轮下方固定有刀盘盒,刀盘盒内安装有移动臂、刀轨座,刀轨座内具有轴承,刀盘盒内有传感器、放大器,传感器与移动臂相对设置以检测移动臂的位置偏移量;大齿轮的中心固定设有中心筒,中心筒内设有滑块机构,裁刀上端固定在滑块机构上;大齿轮的上方装有滑环机构,滑环机构包括旋转部分与静止部分,旋转部分固定在大齿轮上并随大齿轮转动,静止部分设在旋转部分上方,旋转部分、静止部分的一个具有转子面,另一个具有静止面,转子面、静止面的一个具有多圈环形电路,另一个具有多个弹性端子,在旋转过程中弹性端子压紧在环形电路上实现电信号传输。
  • 数控加工设备
  • [发明专利]数控加工设备-CN201710941440.0在审
  • 何思妤;谢祥同;何精明 - 苏州瀚墨材料技术有限公司
  • 2017-10-11 - 2018-05-08 - B26D7/12
  • 数控加工设备,包括裁刀自动纠偏机构、油雾冷却装置、磨刀装置,磨刀装置包括轴承管,轴承管内的轴承轴一端设有皮带轮二,另一端设有皮带轮三,皮带轮二通过皮带一与皮带轮一相连并由磨刀电机驱动;轴承管上设有摆动臂座,摆动臂座上设有摆动臂,摆动臂上设有中心轴,中心轴上设有中心带轮和从动轮,中心带轮上设有磨轮支架,其一端沿水平方向装有第一磨轮轴,第一磨轮轴上设有皮带轮五和第一磨轮,另一端沿水平方向装有第二磨轮轴,第二磨轮轴上设有皮带轮四和第二磨轮,皮带轮三通过皮带二与中心带轮相连,中心带轮、皮带轮四、皮带轮五、从动轮通过皮带三传动相连,拨动臂的一端固定于轴承管上,另一端通过万向接头与摆动气缸的输出端相连。
  • 数控加工设备
  • [发明专利]数控加工设备-CN201710942173.9在审
  • 何思妤;谢祥同;何精明 - 苏州瀚墨材料技术有限公司
  • 2017-10-11 - 2018-02-16 - B26D7/08
  • 数控加工设备包括裁刀自动纠偏机构、油雾冷却装置、磨刀装置,油雾冷却装置包括油雾器和裁头机构,油雾器具有压缩空气入口和油雾出口,裁头机构包括滑动板,滑动板上设有轴承座,轴承座呈环形结构,环形结构的内侧表面具有凸缘结构,凸缘结构两侧设有轴承,轴承内安装有大轮,大轮呈中空结构,大轮的顶部有棘齿、中部设有裁刀、下方设有刀盘,裁刀位于大轮与刀盘之间,刀盘上设有刀座,刀座内设两个分列裁刀表面两侧的油雾喷头,大轮的外表面与轴承座的凸缘结构之间设有一呈环形的油雾通道,轴承座上设有与油雾通道相连通的第一入口,第一入口与油雾出口相连接,大轮的内表面设有与油雾通道相连通的第一出口,第一出口通过软管与油雾喷头相连接。
  • 数控加工设备
  • [发明专利]自适应交流LED芯片组合体-CN201710173683.4在审
  • 何思妤;谢祥同;何精明 - 苏州瀚墨材料技术有限公司
  • 2017-03-22 - 2017-08-29 - F21K9/20
  • 一种自适应交流LED芯片组合体,包括串联于交流电源的多个芯片组单元以及一动态反馈调整部件,每个芯片组单元之间通过活动连接结构可拆卸的连接在一起,动态反馈调整部件根据外部电压和串联的芯片组单元数目调整电流大小,每个芯片组单元包括相互连接组成全桥整流电路的第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元、第五LED单元,该全桥整流电路的一个对角分别串联前后级,另一个对角之间连接有第五LED单元,当处于交流电源的正周期内,第一LED单元、第五LED单元、第四LED单元导通,当处于交流电源的负周期内,第二LED单元、第五LED单元、第三LED单元导通,第一LED单元、第二LED单元、第三LED单元、第四LED单元表面涂覆有余辉荧光层以消除频闪。
  • 自适应交流led芯片组合体
  • [发明专利]蓝宝石图形化衬底的制备方法-CN201410618591.9在审
  • 何源;谢祥同;何精明 - 苏州瀚墨材料技术有限公司
  • 2014-11-06 - 2015-01-21 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种蓝宝石图形化衬底的制备方法,包括如下步骤:S1:提供蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上制备高反射率的多层介质薄膜;S2:在多层介质薄膜上沉积铝膜;S3:通过掩膜和刻蚀获得图形化结构;S4:去除掩膜;S5:低温热处理,使图形化结构中的铝膜充分氧化为图形化多晶三氧化二铝膜;高温热处理,使图形化多晶三氧化二铝膜转化为单晶三氧化二铝膜。与现有图形化技术相比,本发明制作方法通过先制作图形化金属铝,在通过分段氧化的方法形成蓝宝石结构,降低了制作工艺难度和制作成本。本方法中的图形化结构包括多层介质反射层,以此制作的图形化衬底能大大提高光的取出效率,从而提高LED器件发光效率,具有重大的意义。
  • 蓝宝石图形衬底制备方法

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