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[发明专利]具有天线阵列的半导体封装结构-CN202211689499.2在审
发明人：林文坚;叶世晃;许辰豪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装结构。该结构包括封装基板，该封装基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面并且包括嵌入其中的接地层。半导体晶片形成于封装基板的第一表面上并且天线图层形成于封装基板的第二表面上并且电耦接至半导体晶片。该结构还包括第一连接器和第二连接器，该第一连接器和第二连接器形成于封装基板的第二表面上并邻近天线图层布置。第一连接器电耦接至半导体晶片并电隔离到接地层，第二连接器电耦接至接地层。还提供一种包括该半导体封装结构的无线通信设备。
具有天线阵列半导体封装结构

[发明专利]天线-CN201410021052.7在审
发明人：粘金重;杨成发;廖文照;王怀声;连宗炜;许辰豪;邱垂锜 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线，包括：一接地面、一辐射面、一馈入部、一第一短路部，以及一第二短路部。该辐射面设置于该接地面的上方，并大致平行于该接地面。一信号源经由该馈入部耦接至该辐射面上的一馈入点。该辐射面上的一第一短路点经由该第一短路部耦接至该接地面。该辐射面上的一第二短路点经由该第二短路部耦接至该接地面。该馈入部、该第一短路部，以及该第二短路部皆设置于该辐射面和该接地面之间。
天线