“西村佑行”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果32个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法-CN201910052563.8有效
发明人：小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
蒸镀掩模框架它们制造方法

[发明专利]拼版蒸镀掩模-CN201510679326.6有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;小幡胜也;西村佑行 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
拼版蒸镀掩模

[发明专利]蒸镀掩模装置准备体-CN201510639737.2有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
蒸镀掩模装置准备

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法-CN201610206421.9有效
发明人：武田利彦;西村佑行;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
蒸镀掩模制造方法有机半导体元件

[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法-CN201811201328.4有效
发明人：小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
蒸镀掩模框架它们制造方法

[发明专利]拼版蒸镀掩模、图案的制造方法及有机半导体元件的制作方法-CN201510679144.9有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;小幡胜也;西村佑行 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
拼版蒸镀掩模

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法-CN201610206130.X有效
发明人：武田利彦;西村佑行;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
蒸镀掩模制造方法有机半导体元件

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法-CN201610206420.4有效
发明人：武田利彦;西村佑行;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
蒸镀掩模制造方法有机半导体元件

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法-CN201610206229.X有效
发明人：武田利彦;西村佑行;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
蒸镀掩模制造方法有机半导体元件

[发明专利]蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法-CN201510639576.7有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
蒸镀掩模有机半导体元件制造金属掩模树脂掩模调整位置高精细化高精细开口部轻量化层积框体蒸镀图案配置制作

[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法-CN201480017634.6有效
发明人：小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
蒸镀掩模准备制造方法有机半导体元件

[发明专利]蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法-CN201510639578.6有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
蒸镀掩模有机半导体元件制造方法

[发明专利]蒸镀掩模装置的制造方法-CN201510639577.1有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
蒸镀掩模装置制造方法

[发明专利]蒸镀掩模装置及有机半导体元件的制造方法-CN201510639768.8有效
发明人：广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
蒸镀掩模装置有机半导体元件制造方法

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法-CN201610206232.1有效
发明人：武田利彦;西村佑行;小幡胜也 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
蒸镀掩模制造方法有机半导体元件

1
2
3
下一页»
尾页
共 32 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top