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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]定子、旋转电机和定子的制造方法-CN202180082500.2在审
发明人： 西川敦准;原田隆博;山本晋也;小坂弥 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H02K15/10 文献下载
摘要：本发明的定子(4)包括具有多个齿部(7)的定子芯、设置于上述齿部(7)之间的用于收纳线圈(9)的槽(8)、和收纳于上述槽(8)的线圈(9)，上述定子具有设置于槽(8)的内表面的由绝缘性树脂组合物构成的树脂层(50)，树脂层(50)的槽(8)内部侧的壁面(内表面树脂层(51)的树脂层表面(55))以与旋转轴方向平行的方式设置，树脂层(50)的树脂组合物含有热固性树脂，热固性树脂的玻璃化转变温度Tg为120℃以上。
定子旋转电机制造方法

[发明专利]功率模块-CN202180061197.8在审
发明人：原田隆博;小坂弥;山本晋也;西川敦准;伊东昌治 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的功率模块(10)具有功率半导体芯片(1)和Cu电路(3)，该Cu电路(3)在一个表面设置功率半导体芯片(1)。功率模块(10)具有：利用烧结膏将功率半导体芯片(1)与Cu电路(3)接合的烧结层(2)；和用于将Cu底板(5)与Cu电路(3)的另一个表面接合而设置的散热片(4)，在功率半导体芯片(1)、烧结层(2)、Cu电路(3)和散热片(4)叠层而成的第一叠层结构中，叠层方向的热阻的合计XA为0.30(K/W)以下。
功率模块

[发明专利]旋转电机和旋转电机的冷却结构-CN202180040378.2在审
发明人：丹野稔大;小坂弥;山本晋也;西川敦准;原田隆博 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H02K3/24 文献下载
摘要：马达(100)具有：具有多个齿部(7)的定子(6)；卷绕在齿部(7)的线圈(9)；和线圈(9)形成在齿部(7)之间的槽(8)，线圈(9)设置在槽(8)中，作为冷却结构，具有：第1树脂组合物，其填充在槽(8)中，并覆盖线圈(9)；和在旋转轴方向上延伸的线圈内侧冷却用流路(10)，其设置在填充有所述第1树脂组合物的区域，冷却剂在所述线圈内侧冷却用流路(10)的内部循环。
旋转电机冷却结构

[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置-CN201210375703.3无效
发明人： 西川敦准 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2006-03-09 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物以及采用该半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件加以密封而成的半导体装置。所述半导体密封用环氧树脂组合物中含有（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂、（C）无机填充材料、（D）固化促进剂以及（E）表面处理后的着色剂，其特征在于，该表面处理前的着色剂是碳含量为90重量%以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm3/100g以上的炭黑。按照本发明，可以得到在布线时不发生短路、漏电等电缺陷或电线变形的、且具有优异的激光打标性的半导体密封用环氧树脂组合物。
半导体密封环氧树脂组合装置

[发明专利]流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法-CN201080052836.6在审
发明人： 西川敦准 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2010-11-17 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G01N11/04 文献下载
摘要：根据本发明，提供一种流动特性测定用金属模具及流动特性测定方法，其中，流动特性测定用金属模具是一种用于通过将作为被测物的树脂组合物注入到设在金属模具上的流路中来测定树脂组合物的流动特性的流动特性测定用金属模具，其特征在于，流路截面形状中从截面重心到轮廓线的最小距离在0.02mm以上、0.4mm以下，流动特性测定方法的特征在于，将作为被测物的树脂组合物注入到流动特性测定用金属模具的流路中，使其向一个方向流动，求出树脂组合物从流动起点到终点的流动距离，作为流动长度。
流动特性测定金属模具方法半导体封装树脂组合装置制造

[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置-CN200680006442.0无效
发明人： 西川敦准 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2006-03-09 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物以及采用该半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件加以密封而成的半导体装置。所述半导体密封用环氧树脂组合物中含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)无机填充材料、(D)固化促进剂以及(E)表面处理后的着色剂，其特征在于，该表面处理前的着色剂是碳含量为90重量％以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm³/100g以上的碳黑。按照本发明，可以得到在布线时不发生短路、漏电等电缺陷或电线变形的、且具有优异的激光打标性的半导体密封用环氧树脂组合物。
半导体密封环氧树脂组合装置

[发明专利]环氧树脂组合物和半导体器件-CN200480003064.1有效
发明人： 西川敦准 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2004-02-13 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明的目的是提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，在没有使用含溴有机化合物和锑化合物的情况下，其流动性、对基底的粘合性、阻燃性和抗焊接开裂性优良。根据本发明，提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，其特征在于包括具有联苯基结构的酚醛芳烷基类环氧树脂，具有联苯基结构的酚醛芳烷基树脂，固化促进剂，无机填料，具有仲胺的特定的硅烷偶联剂，和具有巯基的特定的硅烷偶联剂作为基本组分。
环氧树脂组合半导体器件

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