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- [实用新型]一种集成电路切腿夹具-CN202321354402.2有效
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马孟威;帖庚
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西安天光半导体有限公司
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2023-05-31
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2023-10-27
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B21F11/00
- 本实用新型属于管脚切除技术领域，公开了一种集成电路切腿夹具，夹具包括配合使用的压板和底座；底座顶部开设有安装槽，以及分布于安装槽两侧的导向孔；压板底部设有与安装槽相适配的主体压块，以及分布于主体压块两侧的导向杆，导向杆可滑动安装于底座的导向孔内；集成电路安装于安装槽内，集成电路的管脚由安装槽的两侧伸出至夹具外部，集成电路的管脚上下表面分别与底座和压板紧贴；主体压块底部可与集成电路顶部贴合。本实用新型通过配合使用的底座和压板对集成电路和集成电路管脚进行固定，保障在对集成电路的管脚进行切腿时，管脚不会倾斜，保障了集成电路管脚的质量一致性。
- 一种集成电路夹具
- [实用新型]一种金丝键合工装-CN202321354597.0有效
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卓凡;张玉茜;师帅
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西安天光半导体有限公司
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2023-05-31
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本实用新型属于金丝键合技术领域，公开了一种金丝键合工装；包括配合使用的下固定块和上固定块，上固定块放置于下固定块上方；下固定块顶部开设有放置凹槽，放置凹槽内中心处设有矩形定位块；上固定块上开设有键合操作孔，键合操作孔的底端开口宽度小于放置凹槽的顶部开口宽度，键合操作孔的底端开口长度大于放置凹槽的顶部开口长度；键合操作孔与放置凹槽对齐，矩形定位块位于键合操作孔正下方中心处。由于尺寸大小不一的基板上均有相同的凹陷部分，因此尺寸大小不同的基板在放置凹槽内均可通过矩形定位块进行定位，使基板的定位不受放置凹槽大小的影响，有利于实现可在下固定块的放置凹槽内放置多种尺寸的基板。
- 一种金丝工装
- [实用新型]一种陶瓷封装外壳引脚修复器-CN202321171310.0有效
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吕昂
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西安天光半导体有限公司
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2023-05-16
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2023-10-27
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B21F45/00
- 本实用新型属于引脚修复技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳引脚修复器；包括固定架，固定架侧面由上至下依次设有气缸和设有固定托台；固定托台顶部设有下固定板，下固定板顶部设有下修复板，以及分布于下修复板两侧的导向柱；气缸输出端设有上固定板，上固定板底部设有上修复板；上固定板两侧开设有与导向柱匹配的导向孔，上固定板通过导向孔滑动安装于导向柱上；气缸输出端驱动上固定板可沿导向柱滑动使上修复板靠近下修复板，上修复板与下修复板之间设有整形空间。通过气缸、上修复板、下修复板以及整形空间配合使用对陶瓷封装外壳引脚进行修复，无需使用人工进行修复。
- 一种陶瓷封装外壳引脚修复
- [实用新型]一种集成电路开盖设备-CN202321173118.5有效
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姜泊至
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西安天光半导体有限公司
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2023-05-16
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本实用新型属于集成电路开盖技术领域，公开了一种集成电路开盖设备；包括配合使用的固定组件和分离组件；固定组件包括固定板，固定板顶部上开设有集成电路放置槽，集成电路的管壳及管脚置于集成电路放置槽内；固定板相邻的两侧壁上均设有固定螺栓，固定螺栓的螺柱部分伸入集成电路放置槽内并抵在集成电路的管壳侧面；分离组件包括固定框，以及滑动安装于固定框内的两个分离板，固定框的侧壁上设有多个挤压螺栓，挤压螺栓的螺柱部分伸入固定框内并抵在分离板的侧面上；两分离板相邻一侧的侧面上均开设有锯齿，锯齿紧贴集成电路的管壳与盖板连接处。能够在不损伤集成电路的管壳和管腿的情况下，将集成电路的盖板分离。
- 一种集成电路设备
- [发明专利]一种硅铝丝键合工装及键合方法-CN202310931897.9在审
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景一凡
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西安天光半导体有限公司
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2023-07-27
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2023-10-10
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H01L21/60
- 本发明属于硅铝丝键合技术领域，公开了一种硅铝丝键合工装及键合方法；安装板上开设有若干芯片槽，若干芯片槽内均放置有芯片；安装板顶部设有可与其贴合的定位垫板，定位垫板上开设有焊接操作孔，焊接操作孔与芯片的焊盘位置相对应；底座两侧均设有支撑块，支撑块内转动安装有安装块，安装块顶部设有固定压板，相邻固定压板之间留有操作空间；安装块的侧部设有螺杆，螺杆的螺柱部分贯穿安装块并抵在支撑块侧部，螺杆的螺柱部分与安装块螺纹连接；旋转螺杆，固定压板的底部可抵在定位垫板上表面。通过旋转螺杆使固定压板压紧定位垫板，对放置在芯片槽内的芯片进行压紧固定，规避了因芯片固定不佳导致焊点的形成的不可控的问题。
- 一种硅铝丝键合工装方法
- [实用新型]一种铝丝键合夹具-CN202321171774.1有效
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景一凡;张玉茜
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西安天光半导体有限公司
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2023-05-16
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2023-09-26
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B23K37/04
- 本实用新型属于铝丝焊接技术领域，公开了一种铝丝键合夹具；包括安装板和顶部开设有放置槽的底座，安装板放置于放置槽内，安装板上开设有若干管壳槽；安装板顶部设有可与其贴合的定位垫板，定位垫板上开设有焊接操作孔；底座两侧均设有支撑块，支撑块内转动安装有压紧件，压紧件控制端上设有螺杆，螺杆的端部贯穿压紧件抵在支撑块侧部；旋转螺杆，可将压紧件的压紧端抵在定位垫板上表面；相邻压紧件之间设有操作空间。通过旋转螺杆使压紧件的压紧端压紧定位垫板，使定位垫板对安装板以及放置在管壳槽内的管壳进行压紧固定，规避因管壳固定不佳导致焊接产生废品的风险。
- 一种铝丝键合夹具
- [实用新型]一种陶瓷封装外壳固定夹具-CN202321172168.1有效
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高伟
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西安天光半导体有限公司
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2023-05-16
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2023-09-26
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B25B11/00
- 本实用新型属于固定夹具技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳固定夹具；包括开设有安装槽的下固定块，陶瓷封装外壳安装于安装槽内；陶瓷封装外壳两侧设有与之抵接的上固定块和滑动压块，上固定块固定安装于下固定块顶部，滑动压块滑动安装于下固定块顶部；滑动压块上开设有贯穿槽，贯穿槽内设有与其相匹配的锁紧螺栓，锁紧螺栓末端安装于下固定块内，旋转锁紧螺栓可将滑动压块固定于下固定块上。将陶瓷封装外壳固定于上固定块、安装槽和滑动压块之间，通过锁紧螺栓将滑动压块的位置固定，使陶瓷封装外壳不会随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移，以提升产品加工的合格率。
- 一种陶瓷封装外壳固定夹具
- [实用新型]一种焊点底部焊渣的清理装置-CN202220926252.7有效
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王鼎豪;高怡婷;安宁;姜泊至;杨麦喜
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西安天光半导体有限公司
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2022-04-20
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2022-07-26
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B23K37/08
- 本实用新型涉及焊渣清理装置技术领域，且公开了一种焊点底部焊渣的清理装置，包括收纳筒和固定安装在收纳筒内部可以将收纳筒内部空间进行隔绝分开的隔绝块，本实用新型中，当该收纳筒通过微型管上的放大透镜对芯片上进行放大操作时，这时便可以将收纳筒一侧的第一弹性垫进行按压使收纳筒内部的清洗液通过收纳筒内部的渗透膜流通向微型管中流动再通过微型管流向芯片焊盘上，且微型管由上而下，微型管内部直径越来越小，这时第一弹性垫内部的清洗液就可以通过微型管精准地落在芯片焊盘上，这时在通过微型管底部上开设的刮槽对芯片焊盘上对焊渣进行轻微刮动清理，从而达到清理焊点底部的焊渣，方便芯片后续噪声试验测试的效果。
- 一种底部清理装置
- [实用新型]铝丝键合阵列夹具-CN202121452951.4有效
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王鼎豪;宋祎;李宇超
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西安天光半导体有限公司
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2021-06-29
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2021-12-28
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H01L21/687
- 本实用新型涉及工件夹持技术领域，且公开了铝丝键合阵列夹具，包括安装底座，安装底座为矩形结构的块，安装底座的上壁面开设有安装槽，安装槽的内部左侧插接有固定窄板，固定窄板外壁面上开设有对接螺纹孔，对接螺纹孔从上往下等距离排列，安装槽的内部设置有用于安装配件的固定夹具，本实用新型中，通过设置防刮擦层、紧固滑块一和紧固滑块二，通过增加紧固滑块一的数量，可以对多个工件进行同时夹紧，达到一次键合多只工件的目的，解放劳动力，同时紧固滑块一的两侧外壁面上均设置有防刮擦层，防刮擦层在与工件接触后将会压缩，防止在放置产品时紧固滑块一与产品表面产生刮擦的情况发生，起到了一定的保护工件的作用。
- 铝丝键合阵列夹具
- [实用新型]一种芯片封装固定平台-CN202022328828.3有效
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张亚茹;杨蒙
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西安天光半导体有限公司
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2020-10-19
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2021-07-16
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B65D25/10
- 本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，涉及电子工程技术领域，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹簧配合下，能够推动推板，实现对芯片的夹持固定，在固定后，拉动滑板,滑板沿滑轨滑动，将薄膜筒内的封装薄膜拉扯覆盖在玻璃板上，实现遮光封装，提供不透光的封装环境，避免芯片曝光，在需要透光时，将滑板复位，封装薄膜收卷在薄膜筒内，供透有光，无光两种环境，更便于芯片的保存。
- 一种芯片封装固定平台
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