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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工头、激光加工装置以及激光加工控制方法-CN202080038331.8有效
发明人：王静波;西尾正敏;柴田宪三;西原学 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：在激光加工头设置：第1反射镜以及第2反射镜，将从工件反射并由第1聚光透镜平行化的部分的反射光分割为返回光、第2反射镜透过光以及第2反射镜反射光；第1遮挡构件，形成有使第2反射镜透过光之中工件处的反射角处于第1范围内的光作为第1通过光而通过的第1开口部；第2遮挡构件，形成有使第2反射镜反射光之中工件处的反射角处于与第1范围不同的第2范围内的光作为第2通过光而通过的第2开口部；第1光传感器，对第1通过光的光量进行检测；和第2光传感器，对第2通过光的光量进行检测。
激光工头加工装置以及控制方法

[发明专利]变动主要原因确定方法以及激光加工装置-CN202080038281.3有效
发明人： 西原学;柴田宪三;王静波;西尾正敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：使控制部执行电流控制执行步骤，进行驱动电流的反馈控制，以使激光振荡器的激光的激光输出接近目标值，确定在电流控制执行步骤的执行中激光输出和目标值的差超过给定的阈值的输出变动发生的变动发生定时，根据在电流控制执行步骤的执行中测定出的多个第一物理量，确定根据在变动发生定时而确定的第一监视时间内成为异常值的异常物理量，根据成为异常物理量的变动的主要原因的多个第二物理量，将根据异常物理量成为异常值的异常开始定时而确定的第二监视时间内成为异常值的物理量确定为变动主要原因，将表示确定出的变动主要原因的信息输出到输出装置。
变动主要原因确定方法以及激光加工装置

[发明专利]激光焊接方法以及激光焊接装置-CN202180015160.1在审
发明人：王静波;杉山勤;川合俊辅;柴田宪三;石黑雅史;西原学;川本笃宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：激光焊接方法具备：焊接步骤，使激光在X方向行进，并且在工件的表面二维地扫描激光，在工件形成依次包含始端部、主焊接部和终端部的焊道。在焊接步骤中，使激光沿着X方向振动为具有第1频率的正弦波状，并且使其沿着Y方向振动为具有第2频率的正弦波状。在主焊接部，扫描激光以使得描绘一个李萨如图形，在始端部以及终端部，扫描激光以使得描绘其他的李萨如图形。
激光焊接方法以及装置

[发明专利]激光加工装置-CN201580009595.X有效
发明人：石黑雅史;西原学;佐佐木义典 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-02-18 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：本申请的激光加工装置具有激光振荡器、分光器、光检测器、照射部和控制部。控制部与激光振荡器、光检测器和照射部连接。进而，控制部将在第1时间点开始激光束的输出、在第1时间点之后的第2时间点停止激光束的输出的输出信号发送给激光振荡器。进而，控制部在第2时间点之后的第3时间点从光检测器接收表示比第1设定强度大的第1检测强度的检测信号。进而控制部在第3时间点以后的第4时间点将控制照射部的驱动的驱动信号发送给照射部。进而控制部在第3时间点以后的第5时间点发送警告信号。
激光加工装置

[发明专利]激光加工机以及激光加工方法-CN201480077378.X在审
发明人： 西原学;村越利一;佐佐木义典 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B23K26/10 文献下载
摘要：在现有的激光加工机以及激光加工方法中，在将工件从加工台取下时，设置于加工台与工件之间的多孔质片可能剥离或偏离。本公开的激光加工机具备：具有多个第1贯通孔(4)和多个第2贯通孔(5)的加工台(1)、第1流路(6)、第2流路(7)、第1泵(8)、第2泵(9)、和激光照射单元(10)。多个第2贯通孔与多个第1贯通孔独立。第1流路与多个第1贯通孔连接。第2流路与第1流路独立，与多个第2贯通孔连接。第1泵与第1流路连接，具有吸气功能。第2泵与第2流路连接，具有排气功能。
激光加工以及方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201380001036.5有效
发明人： 西原学;平本匡宽;樱井通雄;迫田义照;舩井皓平 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明的激光加工装置具有工作台、外周载置部、第一种可动载置部、第二种可动载置部、工件按压部、加工头部、可动式集尘单元。第一种可动载置部与第二种可动载置部设于工作台之上的、外周载置部的内侧，且能够上下移动。工件按压部设于外周载置部。加工头部设于第一种可动载置部或第二种可动载置部的上方，进行激光加工。可动集尘单元设于外周载置部的内侧，且能够在水平方向上移动。进而，本发明的激光加工方法包括第一激光加工工序、第一第二种可动载置部下降工序、第一集尘单元移动工序、第一第一种可动载置部上升工序、第二激光加工工序。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201180004593.3有效
发明人：小寺一知;杉山勤;西原学;佐佐木义典;樱井通雄 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B23K26/10 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置-CN201180004371.1有效
发明人：佐佐木义典;杉山勤;西原学;樱井通雄;小寺一知 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B23K26/10 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。
激光加工装置

[发明专利]激光加工装置-CN200880022245.7有效
发明人：平塚胜彦;西原学;白石圭哉;村越利一;田中敬之;矢野贵宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-04-01 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B23K26/10 文献下载
摘要：本发明的激光加工装置为，保持被加工物的XY工作台具有保持被加工物的多个载置部。多个载置部分别上下移动，在通过激光进行通孔加工时，仅其正下方的载置部下降。
激光加工装置

[发明专利]薄板搬运方法和薄板加工装置-CN200880000466.4有效
发明人： 西原学;村越利一;白石圭哉;西原圣人;原田敬司;久保纯二 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B28B13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄板搬运方法和薄板加工装置，其具备以下步骤：将被加工物在预置台上进行定位；进行了定位后，利用预置台上具备的形成多个列的孔部中的、在不吸引被加工物的相对的两个边附近的状态下形成至少一列的孔部吸引被加工物；在吸引的状态下用搬运装置的板进行冲压；在冲压之后，从形成板的多个列的孔部排气；由板进行吸引；由板吸引之后，将被加工物向加工载物台搬运；在搬运之后，在加工载物台上通过被加工物的相对的两边保持被加工物。通过这样的方法，能提供确保加工品质的薄板加工。
薄板搬运方法加工装置

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