专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]压阻式压力芯片-CN202022954895.6有效
  • 聂泳忠;李腾跃;吴桂珊 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-10-22 - G01L9/06
  • 本实用新型涉及一种压阻式压力芯片,包括支撑部、感应层、压敏电阻组件和屏蔽层。支撑部具有通腔;感应层悬空于通腔且通过支撑部支撑;压敏电阻组件,设于感应层上且部分与通腔对应设置,压敏电阻组件用于根据感应层的形变产生电信号;屏蔽层设置于感应层上且沿感应层至支撑部方向至少部分覆盖压敏电阻组件。本实用新型实施例提供的压阻式压力芯片,屏蔽层能够屏蔽电磁信号对压敏电阻组件的干扰,保证压力芯片正常工作;另外,由于屏蔽层位于感应层的之上,利用金属导热的特性,屏蔽层能够增加压力芯片的散热效率,改善桥臂电阻电热效应引起的芯片性能热漂移。
  • 压阻式压力芯片
  • [实用新型]无线监测装置及无线点监测系统-CN202022744919.5有效
  • 聂泳忠;雷群安 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2020-11-24 - 2021-10-08 - G08C17/02
  • 本实用新型公开了一种无线监测装置及无线点监测系统,无线监测装置包括:壳体,内部设有空腔;传感器组件,用于监测待监测设备的运行状态以产生监测信息;无线传输组件,与所述传感器组件电连接,用于向外发送所述监测信息,所述传感器组件以及所述无线传输组件固定连接于所述壳体的空腔内;以及供电部,与所述传感器组件以及所述无线传输组件电连接。本实用新型能够实现对待监测设备的实时监测,并将监测信息以无线传输的形式发送出来,使得工作人员能够更加及时可靠地发现设备运行异常,同时工作人员无需前往设备现场进行检查设备,适用于极端恶劣环境中的设备监测。
  • 无线监测装置系统
  • [发明专利]传感器及传感器的制造方法-CN201910395482.8有效
  • 聂泳忠 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2019-05-13 - 2021-09-03 - G01L1/22
  • 本发明实施例提供一种传感器及传感器的制造方法,传感器包括两个以上沿第一方向并列设置的感压芯片,两个以上的感压芯片包括:第一感压芯片,包括第一感压膜及连接于第一感压膜周侧的第一侧壁,第一侧壁围合形成第一开口;第二感压芯片,包括第二感压膜及连接于第二感压膜周侧的第二侧壁,第二侧壁围合形成第二开口,第二开口朝向第一感压芯片设置,第一开口背离第二感压芯片设置;其中,第二感压膜上还连接有感压梁,感压梁在第一方向上由第二开口伸出,且感压梁和第一感压膜间隔预设距离设置,以使第一感压膜受力变形时能够和感压梁接触连接。本发明避免了以较厚的感压膜测量小压力的现象,能够有效提高传感器的测量精度。
  • 传感器制造方法
  • [发明专利]芯片的切割成型方法以及晶圆-CN202010122841.5有效
  • 聂泳忠;刘晓敏;林祖鉴;林灿辉;陈世伟;赖凯昌;王津鑫;叶新文 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2020-02-27 - 2021-08-10 - B01L3/00
  • 本发明涉及一种芯片的切割成型方法以及晶圆,切割成型方法包括如下步骤:提供阵列基体,包括底板、分布于底板的导槽及多个具有孔道的芯片单元,导槽与各芯片单元的孔道连通,底板具有与导槽间隔设置的底面以及环绕底面设置的外周面,导槽贯穿外周面并形成开口;在底板上键合盖板并共同形成待灌注体。由导槽的开口向待灌注体内注入呈液体状态的填充材料,使得填充材料至少填充于各芯片单元的孔道并固化,形成晶圆;切割晶圆并形成多个切割体,去除各切割体的填充材料,以成型具有孔道的芯片。本发明实施例提供的芯片的切割成型方法以及晶圆,能够满足芯片的切割成型要求,同时能够避免碎屑进入芯片的孔道内,保证芯片的性能。
  • 芯片切割成型方法以及
  • [发明专利]芯片的成型方法以及晶圆-CN202010122898.5有效
  • 聂泳忠;刘晓敏;林祖鉴;叶新文;许财源 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2020-02-27 - 2021-08-06 - B01L3/00
  • 本发明涉及一种芯片的成型方法以及晶圆,芯片的成型方法包括如下步骤,提供阵列基板,包括底板、分布于底板的导槽以及多个具有孔道的芯片单元,导槽与各芯片单元的孔道连通;在阵列基板上键合盖板,以形成键合体;在键合体上设置注液孔组,注液孔组包括两个以上灌注孔,每个灌注孔沿底板的厚度方向延伸并与导槽连通,以形成待灌注体;由各灌注孔向待灌注体内灌注填充材料,使得填充材料填充于各芯片单元的孔道并固化,形成晶圆;切割晶圆并形成多个切割体,每个切割体包括芯片单元;去除各切割体的填充材料,以成型具有孔道的芯片。本发明能够满足芯片的切割成型要求,同时能够避免碎屑进入芯片的孔道内,保证芯片的性能。
  • 芯片成型方法以及
  • [发明专利]车辆定位方法和系统-CN201910251843.1有效
  • 聂泳忠 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2019-03-29 - 2021-07-06 - G01C21/00
  • 本发明实施例公开了一种车辆定位方法和系统。其中,车辆定位方法应用于安装有信号采集装置和处理装置的车辆,该方法具体包括:利用信号采集装置采集车辆经过的多个磁性元件对应的信号;其中,多个磁性元件位于车辆所行驶的道路上;利用处理装置根据信号采集装置采集到的信号以及预设的变化规则,确定磁性元件的磁极变化次数,并基于磁极变化次数和磁性元件对应的距离参数,得到车辆在道路上的位置信息。根据本发明实施例提供的车辆定位方法和系统,能够避免由于天气、位置等因素对定位造成的干扰,能够得到更加精准的车辆位置信息。
  • 车辆定位方法系统
  • [发明专利]压阻式压力芯片及制备方法-CN202011453275.2在审
  • 聂泳忠;李腾跃;吴桂珊 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-06-01 - G01L9/06
  • 本发明涉及一种压阻式压力芯片及制备方法,包括支撑部、感应层、压敏电阻组件和屏蔽层。支撑部具有通腔;感应层悬空于通腔且通过支撑部支撑;压敏电阻组件,设于感应层上且部分与通腔对应设置,压敏电阻组件用于根据感应层的形变产生电信号;屏蔽层设置于感应层上且沿感应层至支撑部方向至少部分覆盖压敏电阻组件。本发明实施例提供的压阻式压力芯片,屏蔽层能够屏蔽电磁信号对压敏电阻组件的干扰,保证压力芯片正常工作;另外,由于屏蔽层位于感应层的之上,利用金属导热的特性,屏蔽层能够增加压力芯片的散热效率,改善桥臂电阻电热效应引起的芯片性能热漂移。
  • 压阻式压力芯片制备方法
  • [发明专利]差压传感器-CN202110124842.8在审
  • 聂泳忠;吴晓东;唐长明;林李亮 - 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-05-14 - G01L13/02
  • 本发明公开了一种差压传感器,差压传感器包括:外壳,具有空腔,外壳上设有第一通气口和第二通气口;调理电路板,设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体,第一通气口连通第一腔体,第二通气口连通第二腔体,调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔;压力芯片,设置于第一腔体内,压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置,以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片,压力芯片与调理电路板电连接。本发明能够减小差压传感器的封装尺寸,实现差压传感器的微型化。
  • 传感器

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