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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种温度传感器以及电子设备-CN202023341424.4有效
发明人：聂泳忠;李小梅;吴晓东;许钦 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度传感器以及电子设备，温度传感器包括：壳体，基座，热电堆，以及透镜。壳体包括进光口，基座设置于壳体内、远离所述进光口的一端；热电堆设置于所述基座上，热电堆具有背对所述基座设置的采集面；透镜设置于所述热电堆与进光口之间，透镜用于将外部红外辐射光汇聚到所述热电堆的采集面上。根据本申请实施例，可以提升测量远距离物体温度准确性和效率，优化温度检测效果。
一种温度传感器以及电子设备

[实用新型]一种集成传感器芯片-CN202122761139.6有效
发明人：聂泳忠;吴桂珊;李舜华 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01L17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成传感器芯片，包括：包括力学信号测试单元，所述力学信号测试单元包括压力传感结构；压电能量收集单元，所述压电能量收集单元包括压电结构，通过所述压电结构将振动能量转化为电能；所述力学信号测试单元和所述压电能量收集单元集成在同一芯片上且所述压电结构与所述压力传感结构之间形成供电电路，以形成所述集成传感器芯片。所述集成传感器芯片的集成度得到提高。
一种集成传感器芯片

[发明专利]芯片的分离方法以及晶圆-CN202010122897.0有效
发明人：聂泳忠;刘晓敏;林祖鉴;叶新文;许财源 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片的分离方法以及晶圆，芯片的分离方法包括：提供阵列基体，阵列基体包括底板以及多个具有孔道的芯片单元，多个芯片单元间隔分布于底板；在阵列基体上沉积预定厚度的固相介质，并使得固相介质填充于孔道；在阵列基体上键合盖板，盖板覆盖芯片单元，以形成晶圆；切割晶圆并形成多个切割体，每个切割体包括芯片单元；去除切割体的上固相介质，以成型具有孔道的芯片。本发明实施例提供的芯片的分离方法以及晶圆，芯片的分离方法能够满足芯片的切割成型要求，同时能够避免碎屑进入芯片的孔道内，保证芯片的性能。
芯片分离方法以及

[实用新型]电荷输出元件及压电加速度传感器-CN202023322760.4有效
发明人：吴晓东;钟庚 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G01P15/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电荷输出元件及压电加速度传感器，包括支架、压电组件、质量块组件和预紧环。支架包括连接部件，压电组件套接在连接部件上，压电组件包括至少两个压电元件，至少两个压电元件沿连接部件周向分布，质量块组件，套接在压电组件的外周面，预紧环套接在质量块组件的外周其中，压电组件及质量块组件通过预紧环固定于连接部件。本实用新型能够保证电荷输出元件的刚性，进而提升压电加速度传感器的频响特性及谐振。
电荷输出元件压电加速度传感器

[发明专利]一种传感器芯片及其制备方法-CN202111335304.X在审
发明人：聂泳忠;吴桂珊;李舜华 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01L17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括：力学信号测试单元；振动能量收集单元,所述振动能量收集单元包括压电结构，通过所述压电结构将振动能量转化为电能；所述力学信号测试单元和所述振动能量收集单元集成在同一芯片上，以形成所述传感器芯片。所述传感器芯片的集成度得到提高。
一种传感器芯片及其制备方法

[实用新型]出液装置-CN202023322595.2有效
发明人：聂泳忠;曹建伟;王为林 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： A47K5/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种出液装置。该出液装置，包括：温度传感器，用于采集目标对象的温度信号；与温度传感器连接的处理器，用于在获取温度信号后，基于温度信号判断是否满足预设出液条件，并向出液部件的开关控制电路输出相应的控制信号；与处理器连接的开关控制电路，用于根据控制信号控制出液部件是否出液。根据本申请实施例，能够提高出液精准度。
装置

[发明专利]一种振膜带孔的电容式麦克风及其制造方法-CN202010199974.2有效
发明人：聂泳忠;毛德丰 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种振膜带孔的电容式麦克风，包括衬底、复合振膜和背极板，所述衬底为硅片，所述背极板位于衬底上方，所述复合振膜位于背极板上方，所述复合振膜与背极板之间设有振荡空腔，所述复合振膜包括振膜绝缘层和上电极，所述上电极位于振膜绝缘层的上层，所述复合振膜设有若干声学孔，所述上电极材料和/或背极板材料为镍基合金；本发明还公开了该振膜带孔的电容式麦克风的制造方法；本发明通过在复合振膜上制备声学孔，简化了加工步骤，降低了加工成本，并通过电极金属的改良，大大提高了设计成品率。
一种振膜带孔电容麦克风及其制造方法

[发明专利]电梯轿厢牵引绳故障检测方法、装置和系统-CN202010371699.8有效
发明人：荀兆勇;周洪威 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B66B7/12 文献下载
摘要：本发明公开一种电梯轿厢牵引绳故障检测方法、装置和系统，该电梯轿厢牵引绳故障检测方法包括：获取电梯轿厢的运行加速度；根据轿厢的运行加速度和轿厢的额定质量，计算每根轿厢牵引绳能够承受的瞬时极限应力；判断每根轿厢牵引绳的实际应力是否大于瞬时极限应力；若存在一根轿厢牵引绳的实际应力大于瞬时极限应力，则确定该轿厢牵引绳发生应力超限故障，采用本发明实施例能够有效检测出轿厢牵引绳的运行故障。
电梯牵引故障检测方法装置系统

[实用新型]一种MEMS传感器件及传感检测电路-CN202121630308.6有效
发明人：聂泳忠;李舜华;李腾跃;吴桂珊;杨文奇 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种MEMS传感器件及传感检测电路，MEMS传感器件包括：衬底层、检测电路层以及分压电阻掺杂层，所述检测电路层包括传感电阻层，分压电阻掺杂层与检测电路层串联连接。所述传感电阻层的电阻温度系数大于所述分压电阻掺杂层的电阻温度系数，进而使得检测电路层的输入电压与温度呈正相关。当温度升高的时候，进而检测电路层的输入电压得以提高，进而检测电路层输入电压产生的提升量补偿检测电路层随着温度升高的压电效应减弱的趋势，最终在高温的时候可以有效地避免所述MEMS传感器件的输出电压降低，在高温的时候有效的避免MEMS传感器件灵敏度的降低。
一种 mems 传感器件检测电路

[实用新型]转速传感器-CN202023324026.1有效
发明人：聂泳忠;林明超 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G01P3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种转速传感器，包括外壳、基座、电路板和隔热层。外壳具有沿轴线方向贯穿的出线孔，基座固定在外壳的出线孔内，电路板通过基座固定在出线孔内，电路板具有第一表面，电路板的第一表面上设置有芯片和与芯片电连接的焊点，隔热层，设置于电路板的第一表面上，并覆盖芯片。本实用新型能够保证芯片能够在高温环境中持续工作，进而保证转速传感器测试信号的稳定性，避免高温对芯片的性能造成影响，提高了转速传感器的测量精度。
转速传感器

[实用新型]一种非接触式测温装置-CN202023268892.3有效
发明人：聂泳忠;李小梅;李增林;陈永栋 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非接触式测温装置。该非接触式测温装置包括温度感测模块、信号调理模块、测距模块和主控制模块，温度感应模块与信号调理模块连接；温度感测模块获取预设距离内被测物体的红外光线的第一能量电势，并获取被测物体所在环境的第二能量电势；测距模块与信号调理模块连接，用于获取装置与被测物体的实际距离，并将实际距离发送给信号调理模块；信号调理模块，用于将第一能量电势转换为第一温度，将第二能量电势转换为第二温度；主控制模块，用于根据第一温度和第二温度确定被测物体的温度。可以实现远距离自动测量温度，降低检测操作人员的安全风险。
一种接触测温装置

[实用新型]一种传感器及测温装置-CN202023325399.0有效
发明人：聂泳忠;吴晓东;吴超 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种传感器及测温装置，传感器包括基座和管帽，管帽包括连接部和由连接部延伸出的端帽部，连接部与基座相连接，端帽部具有朝向基座的第一表面、背离基座的第二表面和沿第一表面至第二表面贯通的透光孔，端帽部包括第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽设置于第二表面，第一凹槽具有第一底面，透光孔贯穿第一底面以及第一表面，第一底面朝向第一表面方向凹陷形成第二凹槽，透光孔在第一底面具有第一外轮廓，第二凹槽位于第一外轮廓的外周侧。本申请实施例能够避免粘接剂对传感器接收到的红外热辐射产生影响，提高传感器的测量精度。
一种传感器测温装置

[实用新型]差压传感器-CN202120255287.8有效
发明人：聂泳忠;吴晓东;唐长明;林李亮 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01L13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片，设置于第一腔体内，压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置，以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片，压力芯片与调理电路板电连接。本实用新型能够减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。
传感器

[实用新型]一种压力传感器-CN202121680837.7有效
发明人：聂泳忠;吴超;吴晓东 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器，包括：第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；第二基座，所述第二基座中设置有用于容纳压力传感芯片的容纳槽,所述第二基座位于所述第二沉槽中；波纹膜片，所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽；所述波纹膜片和所述容纳槽之间形成用于填充传压油的填充空间。所述压力传感器的测试精度提高。
一种压力传感器

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202121482363.5有效
发明人：聂泳忠;杨文奇;吴桂珊;李腾跃;李舜华 -专利权人： 西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：封装基板；与所述封装基板的表面贴合的芯片，所述芯片与所述封装基板之间的贴合面积小于所述芯片中基底的背面面积。所述芯片封装结构中芯片的形变降低。
一种芯片封装结构

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