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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]化学机械研磨设备和调整化学机械平坦化的方法-CN202310455036.8在审
发明人：蔡伟芹;裴士霜 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种化学机械研磨设备和调整化学机械平坦化的方法。化学机械研磨设备包括：承载抛光垫的研磨盘；研磨头，位于研磨盘的上方，研磨头靠近研磨盘的一面承载有晶圆；第一检测装置,设置于晶圆的外侧，用于检测晶圆的厚度变化，并根据所述厚度变化生成厚度差值信号；控制装置，与第一检测装置连接，用于接收厚度差值信号，并根据厚度差值信号生成控制信号，控制信号用于调整研磨盘与研磨头之间的第一间距，以使抛光垫研磨晶圆的研磨速率保持不变。根据厚度差值信号生成调整研磨盘和研磨之间的第一间距的控制信号，使得抛光垫和晶圆厚度的变化对化学机械研磨工艺的研磨速率不产生影响，从而保证化学机械研磨工艺的研磨过程稳定进行。
化学机械研磨设备调整平坦方法

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