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- [发明专利]半导体芯片拾取装置及使用该装置的半导体芯片拾取方法-CN201180046319.2有效
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中泽基树;佐佐木真一;藤井明子
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株式会社新川
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2011-08-01
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2013-06-12
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H01L21/52
- 本发明的半导体芯片拾取装置包括台(20),吸引开口(41),开闭吸引开口(41)的盖(23),配置在吸引开口(41)周缘、从密接面(22)突出的各突起(31)、(32),以及基本孔(33a~33d)。当拾取半导体芯片(15)时,在半导体芯片(15)的外形的至少一部分从各突起(31)、(32)向着台外周方向伸出的状态下,通过基本孔(33a~33d)吸引伸出部分的保持片材(12),同时,使得盖(23)的前端(23a)朝上方向进入,一边上推保持片材(12)以及半导体芯片(15),一边使得盖(23)滑动,顺序打开吸引开口(41),将保持片材(12)顺序吸引到已打开的吸引开口(41),从半导体芯片(15)顺序剥离保持片材(12)。
- 半导体芯片拾取装置使用方法
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