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[发明专利]一种微点阵列点胶机构及点胶装置-CN202310855476.2在审
发明人：李赛锋;茹李波;蔡王灿;黄飞 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微点阵列点胶机构及点胶装置，所述微点阵列点胶机构包括基座(1)和固定在基座上的点胶组件，所述点胶组件包括若干个柔性点胶针头(3)，所述柔性点胶针头包括针头(31)，毛细软管(32)和鲁尔接头(33)，所述毛细软管的一端与针头相连通，另一端与鲁尔接头的一端相连通，所述鲁尔接头的另一端设有供料筒(4)，所述供料筒间隔固定在基座上。本发明可实现打印起始位置自动识别、标定和校正，可用于复杂立体结构、多线型较小的场景；阵列多头和多种材料同时打印，效率显著提升；工艺简单，合格率较高，成本较低，材料使用率高。
一种阵列机构装置

[发明专利]一种高精密阵列接触式流体点胶方法-CN202310359942.8有效
发明人： 蔡王灿;李赛锋;张言军;茹李波;王天皓;陈鲲 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：一种高精密阵列接触式流体点胶方法，包括以下步骤，胶点点阵图设计、机台准备，准备点胶器，组装点胶器，设置参数，流体上料，工件安装，校准工件，扫描工件，设定往复运动行程，测量工件高度，调节点胶器，开始点胶，完成点胶；与现有技术相比，采用工件沿竖直方向高频短距运动与工件相对应的阵列式点胶口，实现工件的升降式移动代替点胶器的升降，从而在若干点胶口的作用下，可实现工件的单次升降，对多个胶点的同时点胶作业，大大提高了整体的点胶效率，同时在点胶过程中，点胶器内的流体在加长管路的情况下具有更好的稳定性，适用于低粘度的流体点胶。
一种精密阵列接触流体方法

[发明专利]一种3D打印制备大高宽比的微透镜阵列的方法和装置-CN202310774626.7在审
发明人： 蔡王灿;齐习猛;吴琪;曹航超 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B29C64/106 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D打印制备大高宽比的微透镜阵列的方法：(1)将打印材料通过3D打印方式，打印在基板上，得到微米级别的微透镜液滴阵列；(2)将打印后的基板反向倒置，倒置至液滴高度不再变化；(3)倒置的液滴进行固化，获得具有大高宽比的微透镜阵列。本发明还公开了制备大高宽比的微透镜阵列的装置。本发明通过倒置，让液滴在重力作用下，克服表面张力向下垂落回缩，达到重力和表面张力的平衡状态，提高了液滴高宽比。并且可以通过加热，大幅降低最短倒置时间，进一步提升液滴的高宽比。本发明方法无需复杂的材料处理，降低对材料粘度、表面张力、触变性等特性的要求，增加了打印材料的适用范围，大幅提高了微透镜阵列的均一性。
一种打印制备大高宽透镜阵列方法装置

[发明专利]一种高精密多层线路板及其3D打印制备方法-CN202210640826.9有效
发明人： 蔡王灿;李赛锋;周南嘉 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精密多层线路板及其3D打印制备方法。方法包括：S1在基板的上表面上形成立体线路层；S2在当前立体线路层的预设位置处堆积形成金属立柱；S3在当前立体线路层的上表面上形成绝缘层，并通过在绝缘层打孔并填充纳米级金属浆料的方式以将相应金属立柱预先引出所述形成的绝缘层；S4若当前绝缘层是顶层则在当前绝缘层上表面上形成焊盘层并执行步骤S5，若否则将当前绝缘层作为新的基板，重复执行步骤S1‑S2并执行步骤S6；S5将相应金属立柱连接或者通过所述预先引出的方式连接至焊盘层以完成多层线路板的制备；S6将相应金属立柱连接或者通过所述预先引出的方式连接至当前立体线路层，并返回步骤S3。本发明可制备互连精度高的高精密多层线路板。
一种精密多层线路板及其打印制备方法

[发明专利]一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法-CN202210709217.4在审
发明人： 蔡王灿;周南嘉 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法，包括步骤：S1、通过挤出口挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以在基板的上表面上形成立体线路层；S2、在立体线路层预设位置处，通过挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以交替形成金属立柱的每层上的外框线、填充线，以堆积形成金属立柱；所述具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料包括纳米级金属颗粒、有机配体及有机溶剂和水，纳米级金属颗粒的含量为85%~95%，具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料粘度范围在100000cps~1000000cps之间，触变指数为6~10，吸水率≤5%，该具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料形成的线条高宽比≥0.5。本发明可提高金属立柱的保形力，保证金属立柱的打印尺寸，从而满足高精度互连要求。
一种精密多层线路板金属立柱制造方法

[发明专利]一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法-CN202210709216.X在审
发明人： 蔡王灿;周南嘉 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法。包括步骤：S1、在基板的上表面上形成立体线路层；S2、在当前立体线路层的预设位置处堆积形成金属立柱；S3、对当前立体线路层以及在当前立体线路层的预设位置处堆积形成的金属立柱进行第一预固化处理；S4、在当前立体线路层的上表面上形成绝缘层，并对当前绝缘层进行第二预固化处理；S5、判断当前绝缘层是否作为顶层绝缘层，若是则在当前绝缘层上表面上形成焊盘层并执行步骤S6，若否则将当前绝缘层作为新的基板，返回步骤S1；S6、对多层线路板进行整体烧结固化处理。本发明可避免高精密多层线路板制备的固化过程对精密设备的热影响以及固化过程中绝缘介质和线路之间存在反复热变形的问题。
一种精密多层线路板制备过程中的固化方法

[发明专利]一种3D打印系统以及成型工艺和应用-CN202210611438.8有效
发明人：陈恺;童林聪;蔡王灿;陈小朋;黄飞;陈鲲;王天皓 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B22F12/00 文献下载
摘要：本发明提供一种3D打印系统，包括打印模块、装夹模块、运动模块、控制模块；所述打印模块的打印头设置有挤压部，用以挤压从所述出料道端部挤出的浆料从而压紧所述浆料。所述成型工艺通过控制供料压力、打印速度、挤压部高度，实现对构件单元宽度和高度的精确控制。本发明通过挤压部的设置，配合成型工艺可以精确控制构件单元的高度和宽度，实现0.001mm的精度。通过构件单元的堆叠，可以实现高精度构件的直写打印，特别是超薄壁结构，适用于精密散热器、光栅、线路板等产品。
一种打印系统以及成型工艺应用

[发明专利]一种基于多层线路制作的高精密加工装置-CN202210200678.9有效
发明人：李赛锋;黄飞;蔡王灿 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种基于多层线路制作的高精密加工装置，包括加工台和设置于加工台上的五轴运动系统，加工台上设有与五轴运动系统相对应的吸附装置，所述五轴运动系统上设有微孔打印针头，且五轴运动系统上设有与微孔打印针头相对应的视觉观测与对位系统、多层线路垂直互连机构、高度测量与自动跟随系统和狭缝涂布机构；所述五轴运动系统内设有流体控制系统，流体控制系统与微孔打印针头相连通；与现有技术相比，利用超高精度五轴运动系统，结合微孔打印喷头和高精度流体控制系统制备精密电子线路，并采用视觉观测与对位系统对打印过程实时观测与视觉对位，确保打印过程具有更好的稳定性。
一种基于多层线路制作精密加工装置

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