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- [发明专利]输入/输出垫结构-CN200910002060.6有效
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蔡志升;王中兴
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2009-01-12
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2009-11-18
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H01L23/538
- 本发明公开一种集成电路的输入/输出垫结构，包括：一第一垂直区域于集成电路中，包括一顶金属层与一个或多个半导体元件于顶金属层下方，第一垂直区域的顶金属层作为一第一焊垫，半导体元件电性连接至第一焊垫；一第二垂直区域于集成电路中，包括顶金属层与一个或多个硅通孔于顶金属层下方，第二垂直区域的顶金属层作为一第二焊垫，且第二焊垫下方没有形成半导体元件，硅通孔电性连接至第二焊垫，其中第一焊垫与第二焊垫经由至少一金属层电性连接。本发明可将传统输入/输出垫结构用在三维集成电路的技术，而不需重新设计，具有应用灵活方便，并且成本较低的优点。
- 输入输出结构
- [发明专利]扩充基座-CN200510093006.9有效
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蔡志升;黄健强
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华硕电脑股份有限公司
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2005-08-24
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2007-02-28
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G06F1/16
- 一种扩充基座，适于与电子装置的第二连接器电连接。此扩充基座包括壳体、连杆组、施力件以及第一连接器。壳体具有平台，其具有第一开口，且电子装置适于承靠在平台上。壳体还具有第二开口，位于平台以外的部分。连杆组设置于壳体内。施力件设置于第二开口处，且连接于连杆组的一端，其中施力件适于沿一预定路径来回移动，以使连杆组开启。第一连接器设置于第一开口处，且连接于连杆组的另一端，其中第一连接器适于通过连杆组自壳体的第一开口伸出或缩回，以与电子装置的第二连接器接合或分离。
- 扩充基座
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