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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于HTCC的陶瓷互联装置-CN202310845665.1在审
发明人：杜帅;蔡克仑;任朝炜;曾欣 -专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于HTCC的陶瓷互联装置，涉及射频封装技术领域。所述互联装置包括基于HTCC的信号输入模块、软基板模块、PIN针传输模块以及信号输出模块，所述信号输入模块通过所述软基板模块与所述PIN针传输模块连接，所述PIN针传输模块与所述信号输出模块连接，信号经所述信号输入模块输入，并经依次所述软基板模块以及PIN针传输模块传输后经所述信号输出模块输出。所述互联装置具有稳定性强，使用方便，散热效果好等优点。
基于 htcc 陶瓷装置

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共 1 条

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