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[实用新型]一种陶瓷基板裂缝检测装置-CN202320668699.3有效
发明人：谷晓慧;周强;蔡兆军;张铁平 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷基板裂缝检测装置，所述陶瓷基板裂缝检测装置包括连接设置的PFPE溶液储存槽、PFPE溶液真空浸泡槽和独立设置的网络分析仪；所述PFPE溶液真空浸泡槽高度高于PFPE溶液储存槽，且通过管道与PFPE溶液储存槽相连；所述PFPE溶液储存槽设置有加热装置；所述PFPE溶液储存槽内部装有PFPE溶液。本实用新型提供的检测装置能够有效检出陶瓷声表面波滤波器的裂缝情况，能够有效减少PFPE的使用，并且经过处理的样品表面PFPE残留少，不会发生粘连现象，能够有效快速实现检出，提高了工作效率。
一种陶瓷裂缝检测装置

[发明专利]一种节能环保物料清洗设备-CN202310374470.3在审
发明人：杨绅;杨朔;蔡兆军 -专利权人：江苏乾禧环保科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种物料清洗设备技术领域，公开了一种节能环保物料清洗设备。本发明包括底座，底座上方安装有支架，底座上表面安装有蓄水箱，支架的一侧安装有电动机，支架上方安装有支撑块，支撑块内部设置有环形滑道，环形滑道滑动配合有清洁箱，清洁箱底部安装有从动齿轮，电动机上安装有主动齿轮，底座上方安装有伸缩块，伸缩块的顶部安装有支撑板一，支撑板一上方安装有支撑杆，支撑杆另一端连接有连接板，连接板下方安装有装料框，底座一侧连接着支撑块二，支撑块连接着储水箱，储水箱开有出水口且连接着水管，水管的另一端连接着清洁箱，通过启动电动机带动清洁箱转动进行清洗工作，操作更加方便，节能环保，提高了工作效率。
一种节能环保物料清洗设备

[发明专利]SAW滤波器件测试方法、装置及电子设备-CN202310310591.1在审
发明人：倪维涛;蔡兆军;彭贝贝;钱天燚 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R27/28 文献下载
摘要：本发明公开一种SAW滤波器件测试方法、装置及电子设备，该方法包括：获取待测器件的测试指标，测试指标包括带内插损指标和带外抑制指标；基于带内插损指标获取通带频段和通带端点频率，基于带外抑制指标获取抑制频段和对应的抑制端点频率；根据通带端点频率对通带频段进行分段，根据抑制端点频率对抑制频段进行分段，得到多个导通子频段和多个抑制子频段；根据通带端点频率在导通子频段设置多个第一测试频点，根据抑制端点频率在抑制子频段设置多个第二测试频点；根据第一测试频点和第二测试频点的采样值对待测器件进行测试。本发明通过优化测试频点分配方式，直接采样频段端点频率，提高SAW滤波器件测试精度，降低边缘失效产品占比。
saw 滤波器件测试方法装置电子设备

[实用新型]用于覆膜固化的工装治具-CN202222093938.5有效
发明人： 蔡兆军;谷晓慧;戎闻;殷志杰 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件封装技术领域，公开了一种用于覆膜固化的工装治具，包括覆膜层压机构和支撑机构。覆膜层压机构包括上覆板、底托板和多个层压板，多个层压板依次层叠，夹设于上覆板和底托板之间，相邻两个层压板中位于底部的层压板的上表面开设容置槽，位于顶部的层压板的下表面上设置有能够伸入容置槽内的定位凸台，覆膜后的基板夹设于容置槽的槽底与定位凸台之间；支撑机构包括壳体，壳体内设置容纳空间，覆膜层压机构放置于容纳空间中。该用于覆膜固化的工装治具的体积小，重量轻，空间利用率低，生产效率高且产能增大，有利于大规模生产。
用于固化工装

[发明专利]高可靠性CSP封装方法和声表面波滤波器-CN202211189038.9在审
发明人：殷志杰;胡杨奕;蔡兆军;谷晓慧 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性CSP封装方法和声表面波滤波器，属于封装技术领域。高可靠性CSP封装方法包括以下步骤：S1、在陶瓷基板的有效电路外围周向预埋第一焊接体；S2、芯片倒装于所述陶瓷基板的有效电路上；S3、在所述第一焊接体上印刷锡膏；S4、将带有容置腔的第二焊接体扣设于所述陶瓷基板上，且所述第一焊接体与所述第二焊接体上下正对设置，所述芯片位于所述容置腔内；S5、经过回流焊，将所述第一焊接体与所述陶瓷基板焊接为一体化结构。本发明的第二焊接体和陶瓷基板配合将芯片完全包裹，气密性好，可以有效防止水汽进入产品，极大增加产品的可靠性和使用寿命，湿气等级可以达到MSL1。
可靠性 csp 封装方法和声表面波滤波器