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[实用新型]无接触晶片测厚仪-CN201721470011.1有效
发明人：吴龙驹;杨成才;袁凯创;李国红 -专利权人： 蓝晶科技（义乌）有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： G01B17/02 文献下载
摘要：无接触晶片测厚仪，在工作台面后部安装控制箱和显示屏，在控制箱前端安装固定臂和超声检测探头，在工作台中部安装有晶片托盘，晶片托盘中心为空心圆环，空心圆环的上口边上安装晶片定位头，空心圆环内侧面上安装晶片支撑头，在空心圆环内的工作台面上安装超声信号反射头，在工作台面上安装有两条相互平行且高度相同的滑道，在晶片托盘上设计有滑槽，滑槽套装在滑道上。采用本技术方案，将晶片放置在晶片支撑头上，用晶片固定头固定，在滑道上滑动晶片托盘，即可检出晶片上一条直线轨迹上的各点的晶片厚度，人工放置一次晶片位置，再滑动检测一次，即可检出晶片两条交叉线上的厚度，从而计算出晶片的平均厚度、翘曲度、弯曲度等指标。
接触晶片测厚仪

[实用新型]晶片平整度修复器-CN201721470458.9有效
发明人：吴康;李国红;胡文宏 -专利权人： 蓝晶科技（义乌）有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：晶片平整度修复器，在其机台上安装有固定架，在固定架的横杆顶端安装有升降气缸，在升降气缸的活塞杆上安装有负压吸盘，负压吸盘的吸气管道与真空泵连接，晶片负压吸附在负压吸盘上，在机台中部上方安装有集液盘，集液盘的循环管连接滴液头，在循环管上安装循环水泵，在集液盘的中部安装有磨盘，磨盘位于负压吸盘正下方，磨盘的下部转轴连接在电机上，电机安装在机台内部。采用本修复器，质检过程中检出的单片不合格晶片，用负压吸盘进行固定，用升降气缸将其压在磨盘上，转动磨盘，可完成对晶片的二次打磨，使次品晶片质量达到生产要求。
晶片平整修复

[实用新型]晶片线切割机的冷却装置-CN201720755850.1有效
发明人：吴康;吴龙驹;纳磊;肖寒;马玉天 -专利权人： 蓝晶科技（义乌）有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： B28D7/02 文献下载
摘要：晶片线切割机的冷却装置，在其水箱内依次设置有相互隔离的沉淀区、冷却区和取水区，在沉淀区的水箱内侧中上部安装有进水斗，沉淀区的出水管通入冷却区的中下部水平方向；在冷却区的中下部，水平安装有丝网，在丝网上方安装有多组连通的冷却管，冷却管外接冷水池。使用时从晶片切割机上冷却点流出的热水，进入水箱的沉淀区中下部，一次沉淀后从沉淀区的上层引流进入冷却区下部，二次沉淀、过滤；在冷却区内经冷却管冷却后由冷却的顶部引流进入取水区，在取水泵的作用下，循环用于晶棒的切割点的冷却。本技术使用时冷却液中碎屑沉淀、过滤干净，各循环管路不易阻塞，碎屑清理工作量小，工作效率较高。
晶片切割机冷却装置

[实用新型]晶片表面平整度检测仪-CN201720757272.5有效
发明人：吴康;吴龙驹;李国洪;杨云松 -专利权人： 蓝晶科技（义乌）有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G01B5/28 文献下载
摘要：晶片表面平整度检测仪，在其仪表板上安装有三至四个千分表，千分表用仪表板侧面的固定螺钉固定，仪表板的一侧下部安装有两根定位柱三根支撑脚，仪表板放置在托板上，托板上外圆周内均匀放置晶片，托板放置在转动盘中央，转动盘表面一侧安装有两根托板的定位钉，转动盘表面外圆周上加工有多组平行的双卡槽，转动盘通过环形轴承安装在底板上。采用本技术，将晶片放置在托板表面外圆周面上，将仪表板上的千分表的测量柱放置在同一片晶片表面，操作人一次得到晶片表面多个不同位置的测量数据，从而快速完成对晶片平整度的检测，测量完成后只需要转动转动盘，即可重复上述操作，快速完成托板上多片晶片的检测。
晶片表面平整检测

[实用新型]晶片异型窗口激光切割机-CN201621465076.2有效
发明人：吴龙驹;孟进有;张海超;杜玉昌 -专利权人： 蓝晶科技（义乌）有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：晶片异型窗口激光切割机，其底座上的工作台上安装有横移台，在横移台的下方安装在横移丝杆上；横移丝杆后端安装有横移电机，在横移台上安装有晶片负压固定盘，在晶片负压固定盘的一侧安装有吹风嘴，另一侧安装有吸风头，在底座一侧的竖支架上端安装有水平的纵向滑杆和纵移丝杆，纵移丝杆一端连接在纵移电机上，纵向滑杆上安装有纵移板，纵移板下方的纵移螺母套装在纵移丝杆上，纵移板上的连接架上安装升降气缸，升降气缸的活塞杆上安装激光切割器，横移电机、纵移电机和激光切割器的控制线连接在数控操作台上。由于将激光切割器安装在连接架上，激光切割器用横移电机和纵移电机推动，横移电机、纵移电机采用数控电机，可实现对晶片的数控精确切割。
晶片异型窗口激光切割机

[实用新型]晶片移装机构-CN201621464325.6有效
发明人：吴康;张艳红;邓洪俊 -专利权人： 蓝晶科技（义乌）有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：晶片移装机构，由晶片包装盒和移装架两部分组成，在晶片包装盒的前连接板上加工有两条平行凸起的纵卡边，在两条纵卡边之间加工有一条横卡边，在移动架的纵梁上表面加工有纵卡边夹槽和横卡边夹槽，在移动架下部安装有推片板。在晶片移装时，纵卡边和横卡边可以插装到移装架纵梁上的纵卡边夹槽和横卡边夹槽中固定，在移装晶片时，将生产车间送来的包装盒装在移装架一端，将清洗车间内的洁净包装盒装在移装架的另一端，用手工推动推片板，将整个盒子内的晶片一次移装到另一个洁净的包装盒中，用洁净的包装盒装晶片后再放入清洗液中清洗，可以减少清洗液的消耗。
晶片装机