专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成于PCBA的RFID标签-CN201610079750.1有效
  • 洪涛;蒋天齐;张松;顾素敏;熊戈;武萌 - 中国计量学院
  • 2016-02-04 - 2019-06-11 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种集成于PCBA的RFID标签,该标签位于常规多层电路板的边缘,由标签天线和标签芯片构成;标签天线由上下两层辐射面组成,标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分,上层辐射面为电路板的顶层,作为标签天线的主辐射面,下层辐射面为电路板的底层,作为标签天线的接地面,上下两层中间为与PCBA共用的基板;所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构;标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线,在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片,对于常规双层PCBA,这样不仅节约了PCBA表面积,且无需额外黏贴RFID标签,仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体,具有面积小,成本低的优点。
  • 一种集成pcbarfid标签
  • [实用新型]一种应用于电压互感器的PCB_RFID抗金属标签-CN201720360342.3有效
  • 洪涛;张松;蒋天齐 - 中国计量大学;杭州质慧信息技术有限公司
  • 2017-04-07 - 2017-12-08 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种应用于电压互感器的PCB RFID抗金属标签。标签位于电压互感器大线圈的一侧,利用互感器本身的包裹布固定,尺寸匹配,标签适应互感器制造过程中的高温和高压环境。标签包括基板、芯片、匹配环、天线和灰卡纸;基板四角均做圆倒角,设有芯片、匹配环和天线,关于基板中心完全对称;芯片位于基板的中心部分,两边连接匹配环下边;匹配环上边两角连接天线;天线横向延伸一段长度后做三次弯折处理;灰卡纸位于基板下方,间隔开基板与大线圈。本实用新型应用于电压互感器,标签大小与互感器的一侧完全适应,利用灰卡纸垫高起到抗金属效果,具有阻抗完全匹配,频带宽,损耗低,增益高,成本低,辐射方向性好,读取距离远。
  • 一种应用于电压互感器pcb_rfid金属标签
  • [实用新型]一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线-CN201720020226.7有效
  • 洪涛;张松;蒋天齐 - 中国计量大学
  • 2017-01-09 - 2017-09-19 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线,包括PCB基板、馈电芯片,还包括匹配环,匹配环位于PCB基板的上表面,其上方连接馈电芯片的两侧,所述匹配环右上角连接第一上过孔,第一上过孔底端连接第一下竖向走线,第一下竖向走线的右下方连接第一下横向走线,第一下横向走线右侧连接第一下过孔,第一下过孔顶端连接第一上竖向走线,第一上竖向走线的右上方连接第一上横向走线,第一上横向走线右侧连接第二上过孔,第二上过孔底端连接第二下竖向走线,第二下竖向走线的右下方连接第二下横向走线,第二下横向走线右侧连接第二下过孔,第二下过孔顶端连接第二上竖向走线,第二上竖向走线的顶端连接第三上过孔。
  • 一种孔弯折小型化pcb_rfid天线
  • [发明专利]一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线-CN201710013040.3在审
  • 洪涛;张松;蒋天齐 - 中国计量大学
  • 2017-01-09 - 2017-05-24 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种过孔弯折的小型化PCB RFID天线,包括PCB基板、馈电芯片,还包括匹配环,匹配环位于PCB基板的上表面,其上方连接馈电芯片的两侧,所述匹配环右上角连接第一上过孔,第一上过孔底端连接第一下竖向走线,第一下竖向走线的右下方连接第一下横向走线,第一下横向走线右侧连接第一下过孔,第一下过孔顶端连接第一上竖向走线,第一上竖向走线的右上方连接第一上横向走线,第一上横向走线右侧连接第二上过孔,第二上过孔底端连接第二下竖向走线,第二下竖向走线的右下方连接第二下横向走线,第二下横向走线右侧连接第二下过孔,第二下过孔顶端连接第二上竖向走线,第二上竖向走线的顶端连接第三上过孔。
  • 一种孔弯折小型化pcb_rfid天线
  • [实用新型]一种集成于PCBA的RFID标签-CN201620114935.7有效
  • 洪涛;蒋天齐;张松;顾素敏;熊戈;武萌 - 中国计量学院
  • 2016-02-04 - 2016-06-29 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种集成于PCBA的RFID标签,该标签位于常规多层电路板的边缘,由标签天线和标签芯片构成;标签天线由上下两层辐射面组成,标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分,上层辐射面为电路板的顶层,作为标签天线的主辐射面,下层辐射面为电路板的底层,作为标签天线的接地面,上下两层中间为与PCBA共用的基板;所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构;标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线,在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片,对于常规双层PCBA,不仅节约了PCBA表面积,且无需额外黏贴RFID标签,仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体,具有面积小,成本低的优点。
  • 一种集成pcbarfid标签
  • [发明专利]一种集成于PCB的超高频RFID天线-CN201610228334.3在审
  • 洪涛;蒋天齐 - 中国计量大学
  • 2016-04-13 - 2016-06-22 - H01Q1/22
  • 本发明提供了一种集成于PCB的超高频RFID天线,所述天线与所述电子产品PCB上的电子产品电路部分分开布置,所述天线位于所述PCB的边缘,所述天线关于所述电子产品PCB的中轴线对称,所述天线包括天线阵子和阻抗匹配结构,所述阻抗匹配结构与标签芯片相连接。该天线直接集成于电子产品的PCB上,在产品制造过程中,将RFID芯片直接贴装在PCB天线连接处,形成一个完整的RFID标签后,在电子产品实行信息追溯时,无需在产品上额外黏贴PET基RFID标签或PCB块状RFID标签,从而使电子产品具有体积小、集成化高、成本低的优势。
  • 一种集成pcb超高频rfid天线

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