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- [实用新型]芯片封装结构-CN202223493361.3有效
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郭裕东;董泽天;刘茂强
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无锡微纳核芯电子科技有限公司
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2022-12-27
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2023-09-08
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H01L21/687
- 本实用新型涉及一种芯片封装结构,包括封装壳体及多个电连接模块,每个电连接模块均嵌设于封装壳体的外表面,每个电连接模块包括外壳、弹性件以及导电件;外壳设有一容纳腔,容纳腔具有在第一方向上相对设置的开口端和封闭端;弹性件收容于容纳腔内;导电件位于所述弹性件朝向所述开口端的一侧;其中,弹性件能够在外力作用下在第一方向上发生可恢复的形变,以使导电件沿第一方向伸出或缩入容纳腔,上述芯片封装结构摒弃了传统的在封装内引出引线实现电连接,而是设计了多个电连接模块,在芯片测试等场景下,电连接模块可插入测试座中,导电件在弹性件的作用下抵接于测试座,在无需焊接的情况下实现芯片的快速固定,并且还能实现与测试座电连接。
- 芯片封装结构
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