专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]萘普生的新合成方法-CN202210201682.7在审
  • 董开武;张欣;董梦柯;祁彦涛 - 上海颐碳化学科技有限公司
  • 2022-03-03 - 2023-09-12 - C25B3/07
  • 本发明公开了一种合成萘普生的新方法,包括下述步骤:(1)采用平行成对电合成策略,阴极反应为6‑甲氧基‑2‑乙酰萘在电极上得电子与二氧化碳发生亲核取代反应,反应液经酸化,得到中间体2‑羟基‑2‑(6‑甲氧基‑2‑萘基)丙酸;阳极反应可采用苄醇氧化、甲苯氧化、苄胺氧化、脂肪胺类氧化、5‑羟甲基糠醛氧化、乳酸氧化或具有还原性小分子的氧化反应与之配对。(2)中间体进行苄位脱羟基化反应,得到(±)‑萘普生;或者在酸性环境经过脱水和不对称氢化过程,得到(+)‑萘普生。本发明的方法原料廉价易得、采用平行成对电合成策略,法拉第效率高,在阴阳极都能得到有价值的产物,产品收率高、纯度高,有利于工业规模生产。
  • 萘普生合成方法
  • [发明专利]丁内酯类化合物的合成方法-CN202010397441.5有效
  • 董开武;姚其义;汤易天;王博 - 上海朴颐化学科技有限公司
  • 2020-05-12 - 2023-03-31 - C07D307/33
  • 本发明涉及一种丁内酯类化合物的合成方法,所述的合成方法包括:在溶剂、钴催化剂的条件下,如通式I所示的氧杂环丁烷化合物在CO和H2的氛围中通过插羰扩环反应转化为如通式II所示的丁内酯类化合物。本发明的丁内酯类化合物的合成方法,相比现有的在一氧化碳氛围中的氧杂环丁烷羰化扩环反应合成丁内酯的方法,本发明提供的方法具有优异的催化活性,优秀的化学选择,广泛的底物适用性,以及温和的反应条件等优势;相比其他合成丁内酯类化合物的方法,本发明提供的方法具有底物范围广、原子经济性高、无需贵金属催化等优势,因此本发明具有广泛的应用前景。
  • 内酯化合物合成方法
  • [实用新型]一种半导体芯片生产用芯板裁切机-CN202222254426.2有效
  • 董开武 - 安徽省亿嘉弘电器股份有限公司
  • 2022-08-25 - 2022-12-16 - B26D1/00
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用芯板裁切机,包括:放置桌,放置桌的顶端前后两侧均沿左右方向开设有第一滑槽,放置桌的前后两侧均沿左右方向开设有第二滑槽;切割圆锯,切割圆锯设置之于放置桌的底端中部,切割圆锯的顶端延伸出放置桌的顶端;第一滑块,第一滑块的外壁中部相适配插接于第一滑槽的内腔;连接板,连接板的顶端前后两侧分别设置于两个第一滑块的底端。本装置无需人工推料,进而可以避免推料的过程中,切割圆锯将人手切伤,消除安全隐患,并且在切割芯板的过程中,可以避免切斜,进而可以防止芯板损坏,避免造成财产损失。
  • 一种半导体芯片生产用芯板裁切机
  • [发明专利]2,4,5-三氟苯乙酸的制备方法-CN202211025697.9在审
  • 董开武;李涛 - 上海朴颐化学科技有限公司
  • 2022-08-25 - 2022-10-28 - C07C27/02
  • 本发明涉及一种2,4,5‑三氟苯乙酸的制备方法,所述的方法包括以下步骤:(1):将2,4,5‑三氟苄氯一步羰化酯化合成2,4,5‑三氟苯乙酸甲酯;(2):将2,4,5‑三氟苯乙酸甲酯水解加酸化,得到目标产物2,4,5‑三氟苯乙酸。本发明的2,4,5‑三氟苯乙酸的制备方法,从简单廉价易得的2,4,5‑三氟苄氯出发,经一步羰化酯化合成三氟苯乙酸甲酯,之后水解就可得到目标产物2,4,5‑三氟苯乙酸。本发明的方法过程非常简单,也没有使用到剧毒的试剂,所用到的均是商业易得的试剂,产率高,无污染,符合绿色化学的理念,整个路线设计巧妙,使之可以较易用于工业化生产。
  • 苯乙酸制备方法
  • [实用新型]一种电子元件安装用保护设备-CN202122431247.7有效
  • 董开武 - 南京方晋电子科技有限公司
  • 2021-10-09 - 2022-07-15 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种电子元件安装用保护设备,包括第一外壳和第二外壳,还包括:定位槽,开设于所述第一外壳的外壁右侧;连接机构,设置于所述第二外壳的外壁左侧,且与所述定位槽卡接可使第一外壳和第二外壳组合连接;定位机构,数量为两个,分别安装于所述第一外壳和第二外壳的内腔;密封机构,数量为两个,分别安装于所述第一外壳的左侧壁和第二外壳的右侧壁;挡块,安装于所述第二外壳的内壁左侧。本实用新型可提高接头的抗拉能力,防止误操作触碰到传感器导线造成断路损坏,另外,能对接头实现封闭,导线接头受环境侵蚀抵抗力变强,使用安全性提高,保证传感器灵敏度,避免对生产效率或产品质量造成影响。
  • 一种电子元件安装保护设备

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