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[实用新型]半导体晶圆上料平台-CN202321580219.4有效
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆上料平台，包括：平台本体、可调式限位机构、辅助支撑机构。平台本体上开设有一对装配限位孔，平台本体远离装配限位孔的一侧开设有一对调节装配孔。可调式限位机构设于平台本体上，可调式限位机构包括一对第一调节滑轨，一对第一调节滑轨上均滑动连接有阶梯限位块，平台本体远离第一调节滑轨的一侧设有一对第二调节滑轨，一对第二调节滑轨上均滑动连接有辅助限位块。本实用新型通过可调式限位机构与辅助支撑机构的设置，使得上料平台可对不同尺寸、不同类型的圆片料盒进行承载限位，提高了上料平台的适用性，简化了对不同类型的圆片料盒进行承载限位的过程。
半导体晶圆上料平台

[发明专利]多尺寸兼容的检验机工作台-CN202310872863.7在审
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了多尺寸兼容的检验机工作台，包括工作台主体用于放置晶圆，所述工作台主体内部设置有多组真空吸附结构，通过多组真空吸附结构能够在工作台主体上固定放置多尺寸的晶圆，方便多尺寸的晶圆检验；底座用于工作台主体的支撑安装。本发明通过设计一种多尺寸兼容的工作台，一个工作台同时满足4寸、6寸、8寸、12寸圆片，以及切割后的6寸、8寸、12寸带铁环产品的检验需求，在检验多尺寸的产品时无需频繁更换工作台，能够适用于多尺寸晶圆产品在不同生产阶段的检验，具有较强的适用性，节省了机器校准、调试时间，提高生产效率，同时避免频繁修改机器硬件，确保检验结果的准确性。
尺寸兼容检验机工

[发明专利]芯片缺陷分类方法、系统、设备及可读存储介质-CN202310876002.6在审
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片缺陷分类方法、系统、设备及可读存储介质，该芯片缺陷分类方法包括：获取待测芯片的标准影像和实际影像；基于所述标准影像和实际影像各对应坐标的像素点的灰阶值，确定所述实际影像中的超规像素点；将所述实际影像中坐标连续的超规像素点标记为一个集群；基于预设的筛选条件，确定各所述集群的缺陷类型。本发明提供的芯片缺陷分类方法通过自定义预设缺陷色差范围，灵活高效的将超规的像素点区分开；同时新增筛选条件，自由筛选符合条件的由相连像素点组成的集群，筛选条件可以组合使用且其对应的缺陷类型支持自定义，可以为后续操作提供了极大的便利。
芯片缺陷分类方法系统设备可读存储介质

[实用新型]一种机器外壳暂存车-CN202321144011.8有效
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B25H3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机器外壳暂存车，包括：主支撑架、支撑分隔机构和滑动支撑机构；支撑分隔机构设于主支撑架的下方，支撑分隔机构包括第一固定杆和第二固定杆，第一固定杆和第二固定杆之间设置有一对第三固定杆，主支撑架上安装有上支撑杆，第一固定杆与上支撑杆之间设置有多个前管架，前管架与第二固定杆之间设置有后管架；滑动支撑机构设于第一固定杆和第二固定杆的下方，滑动支撑机构包括滚轮支撑架，滚轮支撑架上固定有支撑轴，支撑轴上转动连接有滚轮。本实用新型通过相应机构的设置，使AOI检测设备在调式过程中，机器门盖能够得到有效的放置，不易出现倾倒的情况，从而不易出现漆面破损和划伤的情况，并且也降低人员受伤的概率。
一种机器外壳暂存

[实用新型]光学检验机用晶圆表面清洁结构-CN202320245445.0有效
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏;曹春晖 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01N1/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学检验机用晶圆表面清洁结构，包括晶圆平台和检测装置。晶圆平台用于放置晶圆。检测装置其一端设有吹气组件，另一端设有吸气组件。晶圆平台能够沿检测装置的一端移至另一端，使吹气组件能够将晶圆上的灰尘吹起并经吸气组件将灰尘吸除，以实现晶圆表面的清洁。该光学检验机用晶圆表面清洁结构，在进行晶圆检验的同时，可对晶圆表面的灰尘等杂物进行及时的清洁处理，提升晶圆良品率。避免二次污染，也避免了因人员手持气枪吹拭造成的晶圆损伤的情况。
光学检验机用晶圆表面清洁结构

[实用新型]用于晶圆检测的DAF膜绷紧装置-CN202320480447.8有效
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了用于晶圆检测的DAF膜绷紧装置，包括用于承托晶圆主体的晶圆承托座、用于对外圈框进行压接绷紧的至少两个压接绷紧机构，任意压接绷紧机构包括一个压接端，晶圆承托座上设有用于吸附固定晶圆主体的吸附微孔结构，并且晶圆承托座的外周壁上设有用于承接料对位的若干承料对位部。本实用新型能实现对晶圆上DAF膜的绷紧支撑，满足晶圆待检测面平整度，视觉检测顺畅且有效准确。通过相关联传动配合的晶圆承托座与压接绷紧机构设计，满足两者相对联动配合需求，驱动更可靠稳定顺畅，同时满足检测对位调节与浮动绷紧配合需求。整体设计简洁巧妙，具备一定地尺寸兼容性，易于植入自动化检测设备，辅助运行高效流畅。
用于检测 daf 绷紧装置

[实用新型]机器用导风结构-CN202320868438.6有效
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机器用导风结构，用于将控制器的散热风向引导为与机器的进风方向相同，控制器具有散热风口且该控制器设于机器的内部，该机器用导风结构包括导风罩、第一支架和第二支架。导风罩固定于控制器上，该导风罩具有能够与散热风口连通的进风口以及与机器的进风方向相同的出风口。第一支架连接于导风罩的顶部和机器的壳体之间，该第一支架用于将导风罩的顶部固定至壳体。第二支架连接于导风罩的底部和机器的壳体之间，该第二支架用于将导风罩的顶部固定至所述壳体。该机器用导风结构，可将控制器的散热风引导为与机器的进风气流相同，有利于机器内部灰尘的排出，从而减少机器内部灰尘的沉积，提高机器内部的洁净度。
机器用导风结构

[实用新型]拆装方便的晶圆承载盘-CN202320245447.X有效
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏;曹春晖 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拆装方便的晶圆承载盘，包括母盘和子盘。母盘外周设有第一支耳，母盘表面或第一支耳上设有销孔。子盘外周设有第二支耳且第二支耳上设有与销孔插配的插销；其中，销孔和插销的数量均至少为两个，母盘通过销孔与子盘的插销可拆卸连接。该拆装方便的晶圆承载盘，通过这样的插拔安装结构，即可在不更换母盘的情况下，更换安装不同尺寸的子盘以满足不同尺寸晶圆的加工需求，从而降低了晶圆的加工成本。
拆装方便承载

[发明专利]固件自动升级方法、装置、电子设备及可读存储介质-CN202211253607.1有效
发明人：黄刚;程浩;罗梅林;茅志敏;吴良材;王飞飞;丁永强 -专利权人：深圳古瑞瓦特新能源有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06F8/654 文献下载
摘要：本发明提供了一种固件自动升级方法。上述固件自动升级方法，主机CPU1获取系统所有芯片的软件版本；主机CPU1对所有同类芯片中软件版本排序，若同类芯片中的软件版本不同，则选出最大软件版本及确定相应芯片及芯片地址；将每一种同类芯片中最大版本运行程序存储到主机CPU1的外部FLASH；并将最大版本运行程序分发至所有同类芯片，所有同类芯片将接收到的最大版本运行程序存放到各自外部FLASH；系统所有芯片进行软件复位，将各自外部FLASH的最大版本运行程序复制到各自内部FLASH；系统所有芯片重启，重启完成后系统运行，每个同类芯片运行程序为同类芯片中的最大版本运行程序，不需要人为的干预自动实现所有的芯片的同步更新。
自动升级方法装置电子设备可读存储介质

[发明专利]晶圆检测模型构建方法及检测方法-CN202210551377.0在审
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明揭示了晶圆检测模型构建方法及检测方法，其包括创建检测模型与设备端交互，检测模型包括xml检测模型和曝光区域特征点模型，xml检测模型包括晶圆名称、晶圆尺寸、曝光区域尺寸、有效曝光区域尺寸、晶圆中心与曝光区域相对位置关系、特征点尺寸、芯片阵列、切割道尺寸、边缘无效区宽度，曝光区域特征点模型包括若干曝光区域特征点矩阵信息；设备端内具备检测执行单元，检测执行单元包括光源自动设定模块、对位执行模块、Golden影像模块。本发明通过晶圆检测模型构建的方式能实现设计数据编辑，无需实体测绘即可满足检测方案建立需求，同时检测模型易于实现与设备端交互，满足高效高精度切换对位需求。缩短了检测建模时间，提高了设备稼动率。
检测模型构建方法

[发明专利]虚拟交互设备晶圆的检测方法-CN202210411399.7在审
发明人：顾振鹏;凌栋;茅志敏 -专利权人：苏州康钛检测科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明揭示了虚拟交互设备晶圆的检测方法，包括视觉检测设备，视觉检测设备包括晶圆载具、影像采集单元、综合驱动调节单元、影像对比数据库、对比分析单元，包括如下步骤：将晶圆芯片位置数据导入综合驱动调节单元内；驱动实现影像采集单元与晶圆上任意芯片相切换位对位调节；进行每个芯片的影像采集对比分析后并生成缺陷分布图。本发明满足非规则芯片排布晶圆的自动检测需求，通过晶圆芯片位置数据实现采集影像工位切换，实现全部芯片影像分别采集与检测。能生成缺陷分布图，无需进行物理标记，降低了晶圆污染受损风险，同时易于后端工序进行智能识别。检测效率和检测精度得到较大提升，同时易于实现检测标准控制，具备较高地经济价值。
虚拟交互设备检测方法

[发明专利]功率模块并机地址分配方法、系统、装置、电子设备及计算机可读存储介质-CN202111351016.3在审
发明人：罗梅林;王飞飞;刘三山;茅志敏;于加兴 -专利权人：深圳古瑞瓦特新能源有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块并机地址分配方法，所述方法包括：识别多个功率模块的MCU，以识别出主机模块和尾端模块；根据主机模块和所述尾端模块获取多个功率模块的MCU的CAN通信地址；CAN并机总线自动匹配主机模块和尾端模块的总线阻抗；CAN并机总线根据已经分配好的CAN通信地址开始并机通信。上述功率模块并机地址分配方法，通过识别多个功率模块的MCU，以识别出主机模块和尾端模块，然后根据主机模块和尾端模块获取多个功率模块的MCU的CAN通信地址；再通过CAN并机总线自动匹配主机模块和尾端模块的总线阻抗，最后CAN并机总线根据已经分配好的CAN通信地址开始并机通信，实现自动设定每个功率模块的通信地址和自动匹配CAN并机总线的首尾电阻，提高了并机效率。本发明还提供了一种功率模块并机地址分配系统、一种功率模块并机地址分配装置、一种电子设备及一种计算机可读存储介质。
功率模块地址分配方法系统装置电子设备计算机可读存储介质

[实用新型]橡胶切料设备-CN201621419984.8有效
发明人：顾希培;茅志敏;袁勇 -专利权人：上海瑞孚管路系统有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： B26D1/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种橡胶切料设备，包括机架，所述机架上设有驱动电机，第一从动辊和第二从动辊，所述第一从动辊和第二从动辊前后并排布置，所述驱动电机通过第一传动机构带动所述第一从动辊转动，所述第一从动辊通过第二传动机构带动所述第二从动辊转动；所述第一从动辊的上方设有可升降的第一刀轴，所述第一从动辊与所述第一刀轴啮合连接；所述第二从动辊的上方设有可升降的第二刀轴，所述第二从动辊与所述第二刀轴啮合连接；所述第一刀轴和/或第二刀轴上沿轴向设有多个环形的刀片。本实用新型结构简单，设计新颖，可根据橡胶料的切割宽度选用第一刀轴或者第二刀轴，节约了更换刀轴的时间成本，减轻了工作强度，提高了生产效率。
橡胶设备

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