专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多单元可调控侧入式背光模组-CN202220019439.9有效
  • 邱万太;陈宝;范姜士衡 - 宜昌惠科科技有限公司
  • 2022-01-06 - 2022-10-28 - G02F1/13357
  • 本实用新型公开了一种多单元可调控侧入式背光模组,由若干个发光单元组成,所述发光单元包括PCB板(1)、侧发光LED(2)、导光板(4);至少1个所述侧发光LED(2)贴装于所述PCB板(1)上,所述侧发光LED(2)的发光面与所述PCB板(1)平行,所述侧发光LED(2)的间距内放置有导光板(4),所述侧发光LED(2)通过锡膏(3)与所述PCB板连接。通过将侧发光LED灯珠贴于PCB板上,其中N(N≥1)个灯珠或若干灯珠朝相同方向贴装设置为一组,并在灯珠间设置小块的导光板,一起组合成一个小单元,导光板的高度设置为与灯珠高度相同,使局部和整体的模组达到均匀背光的目的。
  • 一种单元调控侧入式背光模组
  • [实用新型]一种背光源模组-CN202123173636.0有效
  • 陈宝;丁仁雄;范姜士衡 - 宜昌惠科科技有限公司
  • 2021-12-16 - 2022-09-16 - G02F1/13357
  • 本实用新型公开了一种背光源模组,针对目前以透镜为核心光学部品的直下式背光源存在的问题,提出一种无需光学透镜的背光源模组,包括底盘、铝基板、反射纸、点光源和扩散板,底盘、铝基板和反射纸贴紧设置;反射纸上表面设置点光源;底盘为梯形凹槽结构,扩散板位于底盘凹槽开口处,底盘与扩散板构成相对密封空间结构。本发明无需设计透镜,因此不用考虑其打件要求,减少了工序,提高背光源模组组装效率,降低背光源模组成本。
  • 一种背光源模组
  • [实用新型]一种新型投影显示设备-CN202123174456.4有效
  • 陈宝;范姜士衡 - 宜昌惠科科技有限公司
  • 2021-12-16 - 2022-09-16 - G03B21/20
  • 本实用新型公开了一种新型投影显示设备,包括:RGB直显模块、菲涅尔透镜和镜头组;所述菲涅尔透镜设于所述RGB直显模块上方,所述镜头组设于所述菲涅尔透镜上方,所述RGB直显模块射出的光线垂直射入所述菲涅尔透镜,所述菲涅尔透镜射出的光线垂直射入所述镜头组;所述RGB直显模块包括IC驱动电路和RGB晶片,所述IC驱动电路与所述RGB晶片相连,所述RGB晶片射出的光线垂直射入所述菲涅尔透镜;本实用新型通过RGB直显方式做画面显示基础,减少前端画面成像的繁琐步骤,可缩小设备体积,同时通过RGB每个像素点的电流调整直接显示图像画面,便于提高了光效利用率。
  • 一种新型投影显示设备
  • [实用新型]一种多色晶片LED灯条及液晶模组-CN202220012194.7有效
  • 陈宝;范姜士衡 - 宜昌惠科科技有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-09-16 - G02F1/13357
  • 本实用新型公开了一种多色晶片LED灯条及液晶模组,多色晶片LED灯条包括:印制线路板、间隔排列在印制线路板上的若干多色晶片LED及每个多色晶片LED上方对应设置的透镜LENS,其中,多色晶片LED的晶片包括BG晶片和LED内部设置的红色荧光粉,印制线路板与透镜LENS形成LENS收光孔,印制线路板上表面由多色晶片LED的发光杯外径及LENS收光孔的内径构成的区域内设置有黄色油墨丝印,多色晶片LED的点胶层中嵌设有扩散粉颗粒。并将上述多色晶片LED灯条应用于液晶模组。通过本新型,能够有效降低了多色晶片LED出光光线的色散及色差问题。
  • 一种多色晶片led液晶模组
  • [发明专利]一种判断封装胶量的方法-CN201110421959.9无效
  • 范姜士衡 - 扬州峻茂光电有限公司
  • 2011-12-16 - 2012-05-02 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种判断封装胶量的方法,包含以下步骤:准备一可射出环形光线的固定光源;将该环形光线投射在一预设电子组件之封装胶的顶面而反射出一光圈;记录该预设电子组件的胶量为正常时的光圈大小;将该环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面而反射出一光圈;判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小之间的差异,若相同即代表该待检电子组件的胶量正常,若小于即代表该待检电子组件的胶量过多,若大于即代表该待检电子组件的胶量过少。
  • 一种判断封装方法

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