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- [发明专利]测量装置-CN202010042049.9在审
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竹村祐辉;芳井义治;斋藤正树
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胜美达集团株式会社
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2020-01-15
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2020-09-01
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G01R33/24
- 本发明的测量装置,能够在较短时间内进行利用了基于拉比振荡的电子自旋量子操控的磁场测量或电场测量,该基于拉比振荡的电子自旋量子操控通过微波照射进行;微波生成部(2)生成用于进行基于拉比振荡的电子自旋量子操控的微波,观测系统(11)使用被照射上述微波的电子自旋共振构件确定被测量场的强度;微波生成部(2)具备发射上述微波的线圈部(2a)和与该线圈部(2a)电气上并联配置的追加静电电容部(2b);而且,追加静电电容部(2b)相对于线圈部(2a)直接配置,或者,配置在与线圈部(2a)电连接的电气元件和线圈部(2a)之间。
- 测量装置
- [发明专利]电刺激装置-CN201910903142.1在审
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芳井义治
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胜美达集团株式会社
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2019-09-24
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2020-04-17
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A61N1/36
- 本发明提供一种电刺激装置,该电刺激装置缩短治癒时间、对身体负担小并且容易安装。电刺激装置(1)具备基础线材(10),基础线材(10)由具有绝缘皮膜(211)的芯线(21)以及将芯线(21)作为卷轴且相对于芯线(21)无间隙地卷绕的外线(22)而构成,还具有将基础线材(10)呈环状卷绕而形成的筒部(20),芯线(21)的一端与外线(22)的一端电连接,芯线(21)的另一端与外部电路(8)的一端相连接,外线(22)的另一端与外部电路(8)的另一端相连接,通过筒部(20)对置于其内部的生物体施加电刺激。
- 刺激装置
- [发明专利]位置检测系统-CN201580017602.0有效
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泷泽晃一;芳井义治;常盘淑幸
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株式会社村田制作所
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2015-03-19
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2019-11-05
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G01S13/74
- 本发明的测定装置(2)从第一天线对(3)输出彼此相位差(Δφ1)随时间变化的发送信号(St11)、(St12)。对象物(21)从对象侧天线(22)同时接收发送信号(St11)、(St12),根据接收信号(Sr1)将对象物(21)和测定装置(2)的位置关系所对应的信息(Dφ)返送至测定装置(2)侧。测定装置(2)从第二天线对(4)输出彼此相位差(Δφ2)随时间变化的发送信号(St21)、(St22)。对象物(21)从对象侧天线(22)同时接收发送信号(St21)、(St22),根据接收信号(Sr2)将对象物(21)和测定装置(2)的位置关系所对应的信息(Dφ)返送至测定装置(2)侧。测定装置(2)基于这两个信息(Dφ),确定对象物(21)的方位角(θ)。
- 位置检测系统
- [发明专利]安装基板和发光装置-CN201380033997.4在审
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福光政和;芳井义治
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株式会社村田制作所
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2013-06-24
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2015-03-18
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H01L33/62
- 本发明提供安装基板以及发光装置。在基材(20)的背面沿着第1方向形成有外部连接用导体(41、42),在表面沿着第2方向形成有布线导体(71、72)。在布线导体(71、72)的与基材(20)侧相反的一侧的面形成有绝缘层(60)。在绝缘层(60)的与布线导体(71、72)相反的一侧的面形成有部件安装用导体(31、32)。部件安装用导体(31)与布线导体(71)导通,部件安装用导体(32)与布线导体(72)导通。布线导体(71)与外部连接用导体(41)通过形成在基材(20)的部件安装用导体(31、32)的形成区域间的孔(511)的内壁面的导体膜(521)导通。布线导体(72)与外部连接用导体(42)通过形成在基材(20)的部件安装用导体(31、32)的形成区域间的孔(512)的内壁面的导体膜(522)导通。
- 安装发光装置
- [发明专利]复合压电基板的制造方法-CN201210012692.2有效
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神藤始;芳井义治
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株式会社村田制作所
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2008-10-23
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2012-07-11
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H01L41/22
- 本发明提供一种能够有效利用压电体材料来形成均匀厚度的极薄压电膜的复合压电基板的制造方法。包括:a)准备压电体基板和支撑基板;b)从压电体基板的表面注入离子,在压电体基板内在距离表面规定深度的区域中形成缺陷层;c)对形成了缺陷层的压电体基板的表面和支撑基板的表面中的至少一个,去除附着在表面(2a、10a)中的杂质,使构成表面(2a、10a)的原子直接露出并活性化;d)在压电体基板的表面上接合支撑基板,形成基板接合体;e)采用形成于压电体基板内的缺陷层来分离基板接合体,从压电体基板剥离压电体基板的表面和缺陷层之间的剥离层,形成与支撑基板相接合的复合压电基板(30);f)对复合压电基板的剥离层的表面进行平滑化。
- 复合压电制造方法
- [发明专利]复合压电基板的制造方法-CN200880021773.0无效
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神藤始;芳井义治
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株式会社村田制作所
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2008-10-23
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2010-03-31
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H03H3/08
- 本发明提供一种能够有效利用压电体材料来形成均匀厚度的极薄压电膜的复合压电基板的制造方法。包括:a)准备压电体基板(2)和支撑基板(10);b)从压电体基板(2)的表面(2a)注入离子,在压电体基板(2)内在距离表面(2a)规定深度的区域中形成缺陷层(4);c)对形成了缺陷层(4)的压电体基板(2)的表面(2a)和支撑基板(10)的表面(10a)中的至少一个,去除附着在表面(2a、10a)中的杂质,使构成表面(2a、10a)的原子直接露出并活性化;d)在压电体基板(2)的表面(2a)上接合支撑基板(10),形成基板接合体(40);e)采用形成于压电体基板(2)内的缺陷层(4)来分离基板接合体(40),从压电体基板(2)剥离压电体基板(2)的表面(2a)和缺陷层(4)之间的剥离层(3),形成与支撑基板(10)相接合的复合压电基板(30);f)对复合压电基板(30)的剥离层(3)的表面(3a)进行平滑化。
- 复合压电制造方法
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