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[发明专利]一种用于陶瓷烧结的承载体及其制备方法-CN202011378091.4有效
发明人：康文涛;胡明;汪鹏;胡伟才;胡鑫悦 -专利权人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明公开了用于陶瓷烧结的承载体，包括：承载基层和用于与烧结中陶瓷相接触的表面层，所述承载基层与所述表面层之间还设置有应力缓冲层。本发明还公开了承载体的制备方法，包括：S1:取体积为10％‑30％的第二混合物原料铺入模具中；S2:取体积为20％‑40％的第三混合物原料铺入第二混合物原料上；S3:取体积为55％‑75％的第一混合物原料铺入步骤S2的第三混合物原料上；S4:采用300t摩擦压力机高压压力下在模具中压制成坯件；S5:将坯件干燥；S6:将步骤S5中干燥好的坯件放置于隧道窑或者梭式窑内烧成，烧成温度为1550℃，保温时间10h。本发明去除了打砂工艺，避免了产品接触面产生的缺陷，可以取消因接触面产生缺陷的磨加工工序，可提高产品合格率，降低生产成本。
一种用于陶瓷烧结承载及其制备方法

[发明专利]适用于氧化锆陶瓷与金属焊接的金属过渡层及制备方法-CN202011334674.7在审
发明人：康丁华;胡明;康文涛;胡鑫悦 -专利权人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于氧化锆陶瓷与金属焊接的金属过渡层及制备方法，将按重量份计的60～80份的Mo粉或50～65份的钨粉、5～30份的Mn粉、2～20份的SiO2粉、0.5～4份的ZrO2、0.5～5份的Ti粉和0.5～3份的Cr粉混合得到金属化粉；将金属化粉与粘结剂混匀后涂覆在已烧结的氧化锆陶瓷表面；将涂覆有金属化粉的氧化锆陶瓷在还原性气氛保护下烧结；在烧结后形成的金属层上镀一层镍层，得到所述金属过渡层。采用本发明方法得到的产品可靠性高，气密性高、焊接强度高，成本低、质量可控。
适用于氧化锆陶瓷金属焊接过渡制备方法

[发明专利]一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺-CN202011430814.0在审
发明人：康文涛;胡明;张桓桓;柳黎;胡鑫悦 -专利权人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明公开了基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，包括：陶瓷金属镀镍前处理工序、陶瓷金属镀镍工序和陶瓷金属镀镍后处理工序。本发明解决了原有电镀工艺无法做到不同金属化部位，因不同的表面积控制不同厚度镍层的问题，或者需要进行多次电镀才能得到不同厚度的镍层，因此现有技术无法做到批量生产，本发明通过控制电流同时对不同部位进行电镀，得到不同厚度的镍层，因此镀镍前与镀镍后只需对工件进行一次除污除油工序，本发明操作简单、效率高、可批量生产，同时减少了50％的含镍废水的排放。
一种基于同一陶瓷不同部位金属厚度工艺