“胡定益”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种用于检测食品中铅镉重金属的装置-CN202223173404.X有效
发明人：张弘弢;聂鹏宇;颜寿;胡定益;刘翰林;黄梓钰;郭庆;陈英 -专利权人：合江县公共检验检测中心
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01N33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于检测食品中铅镉重金属的装置，可使固态食品粉碎，并溶解在检测用溶剂中，以便于精确的检测食品中的重金属含量，且便于清洗，包括外壳，外壳正面设有显示屏以及控制面板，背侧可拆卸安装有背板，外壳顶部安装了粉碎装置，外壳内安装有设置在粉碎装置下方的溶解器，溶解器与粉碎装置连接通，溶解器连接通进液管，进液管贯穿所述外壳顶壁并延伸至外壳外侧，外壳内还安装有用于检测食品中铅镉重金属含量的检测装置，通过连接管与溶解器连接通，检测装置连接通排液管，排液管一端贯穿所述外壳侧壁并延伸至外壳外侧。
一种用于检测食品中铅镉重金属装置

[发明专利]一种荧光纸质传感器-CN202210986891.7在审
发明人：张弘弢;聂鹏宇;颜寿;胡定益;黄梓钰;郭庆;陈英 -专利权人：合江县公共检验检测中心
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C09K11/58 文献下载
摘要：本发明提供一种荧光纸质传感器，本发明通过利用谷胱甘肽还原氯金酸溶液进行金纳米团簇溶液，再将其负载于由乙酸纤维素膜构成的纸质传感器上，形成荧光纸质传感器。其中，通过谷胱甘肽还原氯金酸形成的金纳米团簇溶液，一方面，谷胱甘肽本身可以生成单分子保护层保护金纳米团簇，提高了金纳米团簇的稳定性，使其与现有技术的其他硫醇类化合物相比，能够显著提高金纳米团簇的产率和抗环境干扰性；另一方面，乙酸纤维素膜具有背景影响低、所需样品体积小的特点，将其作为荧光分析载体负载金纳米团簇溶液，可以使得到的荧光纸质传感器达到快速检测的效果。
一种荧光纸质传感器

[发明专利]一种金钗石斛扦插基质的制备方法-CN202210723106.9在审
发明人：颜寿;聂鹏宇;张弘弢;胡定益;郭庆;陈英 -专利权人：合江县公共检验检测中心
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： A01G24/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种金钗石斛扦插基质的制备方法，属于种植技术领域，针对自然发酵松树皮较难腐熟的问题，在发酵前对松树皮进行碱浸处理，之后再利用自然发酵产生的发酵液对菌种进行活化，再对碱浸处理后的松树皮进行发酵，使处理后的松树皮与现有技术相比，提高了其腐熟速率和利用率。
一种金钗石斛扦插基质制备方法

[实用新型]一种农产品农药残留检测装置-CN202220138905.5有效
发明人：聂鹏宇;黄梓钰;胡定益;颜寿;张洪弢;刘翰林 -专利权人：合江县公共检验检测中心
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G01N33/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及检测设备技术领域，具体涉及一种农产品农药残留检测装置。本实用新型中，通过在连接框的内部固连有滤网，利用进料孔、进料斗和遮挡壳便于将农产品输送至粉碎机内部，并通过启动粉碎机，利用粉碎机对农产品进行粉碎，而粉碎后的农产品掉落至滤网的顶部，且利用滤网便于对粉碎后的农产品进行固液分离，再通过利用电动推杆、限位板、连接杆、挤压板配合使用，从而利用转动的两个挤压板对滤网上粉碎后的农产品进行挤压，从而快速将粉碎后的农产品进行固液分离，并利用导向斗将农产品挤压出液体输送至测试皿内部，利用测试皿内部的检测试剂对农产品挤压出的液体进行检查，从而快速检测出农产品是否有农药残留，使用更加便捷。
一种农产品农药残留检测装置

[发明专利]一种高层电路板及其制作方法-CN201810064868.6有效
发明人： 胡定益;管术春;柯勇;周锋 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种高层电路板及其制作方法，属于电路板技术领域，本发明方案中，利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计，如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构，改善了层间的填胶量，使树脂可充分流动和固化，提高了高层电路板的耐热性和绝缘性，以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。
一种高层电路板及其制作方法

[发明专利]一种高层厚铜电路板及制作工艺-CN201510641074.8在审
发明人：柯勇;谭小林;胡定益 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2015-10-07 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像处理技术领域，尤其涉及一种高层厚铜印制电路板的压合叠层结构设计方法。将所述第一类高胶半固化片相连堆叠的第二类高胶半固化片相互间隔设计。可以避免因采用全部的第一(第二)类高胶半固化片的结构设计，以防止多张同类半固化片叠合，造成大基材区塌陷而影响电路板本体的稳定性，同时还可避免出现层与层之间出现爆板分离现象。由于高层厚铜电路板使用多张高树脂含量的半固化片，因此流胶量比常规多层电路板要大，在电路板本体边缘设置形成S形阻流铜块，有利于在压合过程中阻挡胶体溢流。
一种高层电路板制作工艺

[实用新型]一种用于冲半孔的模具-CN201420033063.2有效
发明人：张柏勇;胡定益 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： B26F1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于冲半孔的模具，所述模具包括若干冲孔本体，在所述冲孔本体的两侧凸起设置有间距相同的半圆冲针，所述半圆冲针的直径比半孔的直径小0.02mm。本实用新型通过对冲板模具的优化来实现半孔板在防焊后直接模冲半孔+外围制作1次成型，从而使工艺流程得到了优化，并且提高了生产效率，节约了成本。
一种用于冲半孔模具