专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]分裂信号差分MEMS麦克风-CN201780049181.9有效
  • J·J·阿伯斯;T·弗勒利希 - 美商楼氏电子有限公司;AMS公司
  • 2017-07-11 - 2020-12-04 - H04R19/00
  • 麦克风组件、微机电系统麦克风和换能器组件、集成电路。一种集成电路包括第一放大器和第二放大器。第一阻抗匹配电路联接到第一放大器、第一电荷泵和单MEMS换能器。第二阻抗匹配电路联接到第二放大器、第二电荷泵和所述单MEMS换能器。存在在第一放大器的输入端处测量的第一电容性负载以及在所述第二放大器的输入端处测量的第二电容性负载。第一电容性负载和第二电容性负载相对于彼此平衡。单个压力变化使得单MEMS换能器形成第一电信号和第二电信号。第一电信号和第二电信号二者大小匹配或近似匹配,并且相对于彼此相位相差180度或近似180度。
  • 分裂信号mems麦克风
  • [发明专利]麦克风-CN201680073855.4有效
  • S·帕尔;桑·博克·李 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2016-12-01 - 2020-10-13 - H04R19/04
  • 一种麦克风包括:底座,底座具有延伸穿过底座的端口;和微机电系统(MEMS)器件,该MEMS器件联接到底座。MEMS器件包括膜片、背板以及基板。基板形成背孔。毛细管结构设置在基板的背孔中、盖中,与MEMS相邻,或其组合。毛细管结构包括延伸穿过毛细管结构的多个毛细管,毛细管结构可以具有至少一个疏水面并被构造成阻止来自麦克风外部的污染物经由端口到达膜片。在一些实施方式中,毛细管结构可以防EMI。
  • 麦克风
  • [实用新型]声接收器子组件-CN201922088975.5有效
  • 张亚辉 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-10-02 - H04R9/02
  • 本公开涉及声接收器子组件,具体地涉及具有集成的电气元件的声接收器壳体。声接收器包括由非导电材料制成的盖,该盖被配置成覆盖声接收器的壳体部分的开口端。该盖具有内表面和外表面。电机设置在内表面上,而电触点设置在外表面上。电机连接到外表面上的电触点。诸如集成电路和传感器的各个电气元件设置在外表面上。在一个实施方式中,盖是印刷电路板。
  • 接收器组件
  • [实用新型]听觉装置用的耳塞-CN201922352326.1有效
  • M·曼利 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-08-25 - H04R1/10
  • 本公开涉及听觉装置用的耳塞,所述耳塞包括主体构件,所述主体构件具有以连通方式联接至声音端口的接收器保持部。所述接收器保持部被配置成接纳和捕获诸如平衡衔铁接收器这样的接收器。所述接收器的电接口可经由所述接收器保持部中的开孔接入。所述耳塞还包括耳朵界面部,所述耳朵界面部至少部分地绕所述主体构件设置。所述耳朵界面部被配置成为设置在用户的耳道中。所述耳朵界面部和所述主体构件被一体地形成为单一构件。
  • 听觉装置耳塞
  • [实用新型]振动换能器-CN201922216572.4有效
  • M·佩德森;J·阿伯斯;D·巴里;V·钱德拉塞克兰;S·乌图布;J·沃森 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2019-12-11 - 2020-08-21 - H04R19/00
  • 本实用新型涉及一种振动换能器。所述振动换能器包括:第一基板部分;第一电极,所述第一电极耦合到所述第一基板部分并且位于所述第一基板部分中的第一孔的上方;第二电极,所述第二电极设置在所述第一基板部分与所述第一电极之间,所述第二电极与所述第一电极轴向地间隔开;和锚,所述锚联接到所述第一电极或所述第二电极,所述锚自由地悬置在所述第一基板部分的所述第一孔内,其中,所述锚响应于振动而将所述锚从其悬置的电极移动;和支撑构件,所述支撑构件被定位成邻近所述锚,其中所述支撑构件限制了所述锚的侧向位移。
  • 振动换能器
  • [发明专利]微机电系统装置及用于其的背板-CN201710338453.9有效
  • V·纳德瑞恩;W·康克林;M·昆特兹曼;桑·博克·李 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2017-05-15 - 2020-08-18 - H04R19/04
  • 本发明涉及一种微机电系统装置及用于其的背板。用于微机电系统(MEMS)装置的系统和设备。MEMS装置包括隔膜和背板,该背板与隔膜间隔开一定距离,在它们之间形成有气隙。所述背板包括面向隔膜的第一表面和背对隔膜的相反的第二表面。背板的第一表面和相反的第二表面协同限定延伸穿过背板的多个通孔,所述多个通孔允许来自气隙的空气从其流过。所述多个通孔中的每一个包括沿着第一表面设置的第一孔、沿着相反的第二表面设置的第二孔、以及在第一表面与相反的第二表面之间延伸的侧壁。所述第一孔和所述第二孔具有不同的尺寸。
  • 微机系统装置用于背板
  • [发明专利]麦克风和在麦克风中实现的方法-CN201680010313.2有效
  • R·波佩尔;D·南迪;R·拉古维尔;S·乌图布;O·哈姆哈恩 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2016-02-05 - 2020-08-04 - H04R19/04
  • 本公开涉及麦克风和在麦克风中实现的方法,具体地涉及一种麦克风系统,该麦克风系统包括:第一换能器,该第一换能器设置在第一麦克风处;第二换能器,该第二换能器设置在第二麦克风处,第一麦克风与第二麦克风物理地不同;抽取器,该抽取器设置在第二麦克风处,从第一换能器接收第一脉冲密度调制PDM数据,并且从第二换能器接收第二脉冲密度调制PDM数据,并且将第一脉冲密度调制PDM数据和第二脉冲密度调制PDM数据抽取并组合成组合脉冲编码调制PCM数据;以及插入器,该插入器设置在第二麦克风处,用于将组合脉冲编码调制PCM数据转换成组合脉冲密度调制PDM数据,并且向外部处理装置发送组合脉冲密度调制PDM数据。
  • 麦克风实现方法
  • [实用新型]用于听觉装置的声学阀-CN201922353678.9有效
  • C·蒙迪 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-07-24 - H04R25/00
  • 公开了用于听觉装置的声学阀,具体地,包括具有声学通道的壳体的声学阀。位于壳体中的线筒包括阀座和容纳磁芯的主体构件。将电线圈绕主体构件的一部分设置,电线圈的轴向尺寸大致与磁芯的轴向尺寸对准。电线圈在通电时产生磁场。衔铁以可移动的方式设置在壳体中,处在阀座与声学阀的第二面之间。阀在衔铁抵着阀座定位时具有第一稳态,并且阀在衔铁抵着第二面定位时具有第二稳态。阀座和第二面处于衔铁的相反的两侧上。衔铁在使电线圈通电时可在阀座与第二面之间移动,以使与衔铁抵着第二面定位时相比,当衔铁抵着阀座定位时将声学通道阻塞得更多。
  • 用于听觉装置声学
  • [发明专利]具有入口保护的传感器封装件-CN201880073093.7在审
  • T·K·林;N·D·塔拉格 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2018-11-13 - 2020-06-26 - B81B7/00
  • 一种传感器装置包括具有前表面和相反的后表面的基板。后表面限定具有凹陷表面的凹陷区域。基板限定在前表面与凹陷表面之间延伸的底部端口。传感器还包括在前表面上安装在基板的底部端口上方的微机电系统(MEMS)换能器。传感器还包括设置在凹陷表面上并覆盖底部端口的过滤材料。过滤材料提供对固体颗粒或液体进入传感器装置的防护。过滤材料被配置成提供高的透声率并且具有对传感器装置的信噪比的低的影响。
  • 具有入口保护传感器封装
  • [发明专利]麦克风-CN201680027150.9有效
  • T·K·林 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2016-05-13 - 2020-06-23 - H04R19/04
  • 一种麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖,该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖但未完全穿过盖的内缩部。
  • 麦克风
  • [发明专利]麦克风和用于麦克风的系统-CN201680046446.5有效
  • 桑·博克·李 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2016-08-03 - 2020-06-23 - H04R19/04
  • 麦克风和用于麦克风的系统。第一MEMS马达和第二MEMS马达共享公共后腔容积和公共支承结构,并且所述公共支承结构被构造成支承第一振膜和第一背板,并且所述公共支承结构还被构造成支承第二振膜和第二背板。通道穿过所述公共支承结构并与外部环境连通,该通道具有第一直径,所述通道被设置超过每个背板的外周。一开孔延伸穿过氮化硅层,该开孔具有第二直径,所述第二直径小于所述第一直径,所述通道与所述开孔连通。所述开孔具有与第二直径正交的长度,并且所述第一背板和所述第二背板具有一厚度,其中,所述长度不大于所述厚度的两倍。所述通道和所述开孔允许外部环境与所述公共后腔容积之间的直接连通。
  • 麦克风用于系统
  • [发明专利]麦克风封装-CN201880071190.2在审
  • T·K·林;J·斯泽赫;J·沃森 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2018-09-11 - 2020-06-16 - H04R19/00
  • 一种麦克风,麦克风包括基板,基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔,第一表面限定通向嵌入腔的第一开口,第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体,盖包括端口,基板厚度大于盖距基板的第一表面的高度。微机电系统(MEMS)换能器设置在壳体中并在第一开口上方安装在基板的第一表面上,并且集成电路(IC)设置在壳体中并且电联接至MEMS换能器。MEMS换能器和IC设置在壳体的由盖和基板限定的前腔容积中。
  • 麦克风封装

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