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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片仿真验证系统、方法以及电子设备-CN202310808516.8在审
发明人：孟怀宇;沈亦晨;姜亚华;罗家建;陈章 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片仿真验证系统、方法以及电子设备，所述系统包括控制模块、模拟器模块以及光子集成电路芯片封装，控制模块用于将与仿真请求相关的数据和指令加载至模拟器模块；模拟器模块通过其提供的接口将需要光子集成电路芯片参与的计算任务转发至光子集成电路芯片封装以及控制光子集成电路芯片执行光子计算操作；光子集成电路芯片封装根据接收到模拟器模块转发的数据和指令以控制光子集成电路芯片执行光子计算操作，并将光子计算操作的计算结果返回至模拟器模块以供控制模块获取，可实现在PIC芯片制造完后，未完成EIC芯片或尚未将PIC芯片及EIC芯片进行集成之前对PIC芯片进行软件开发验证，或其它功能验证。
芯片仿真验证系统方法以及电子设备

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