专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度传感器及温度传感器的制造方法-CN202180007329.9在审
  • 吉原孝正;竹村满 - 株式会社芝浦电子
  • 2021-10-14 - 2023-06-16 - G01K7/22
  • 本发明提供能够实现响应性进一步提高的温度传感器及其制造方法。此外,提供能够使设置的自由度提高的温度传感器以及其制造方法。温度传感器(1)具备:感温元件(10),包括感温体(11)、一端与感温体(11)电连接的引出线(121)、以及对引出线(121)的一部分以及感温体(11)进行覆盖且由绝缘材料构成的密封体(122);导线(15),与引出线(121)的另一端电连接;以及树脂制的包覆体(20),为长条状,呈矩形状的横截面,对导线(15)的一部分以及感温元件(10)进行覆盖。包覆体(20)的短边方向的尺寸被设定为,对感温元件(10)进行覆盖的区域(21)的尺寸小于对导线(15)进行覆盖的区域(22)的尺寸。
  • 温度传感器制造方法
  • [发明专利]温度传感器-CN202111190138.9在审
  • 吉原孝正;竹村满;桐原雅典 - 株式会社芝浦电子
  • 2017-02-09 - 2021-12-31 - G01K1/08
  • 本发明的温度传感器具备:传感器元件(11),具有元件主体(13)和从元件主体(13)引出的一对导线(15、15);第一壳体(19),将传感器元件(11)覆盖,由树脂铸塑层构成。元件主体(13)的一部分或全部没有被第一壳体覆盖而从第一壳体(19)在周向上相连而露出。该温度传感器的元件主体(13)具备感温体(13A)和将感温体(13A)覆盖的封闭玻璃(13B);封闭玻璃(13B)从第一壳体(19)露出。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感器-CN201580070617.3有效
  • 吉原孝正;竹村满 - 株式会社芝浦电子
  • 2015-02-26 - 2018-08-21 - G01K1/14
  • 本发明提供一种不论检测对象面的性状如何、都能稳定而准确地检测温度的温度传感器。本发明的温度传感器(1)的特征在于,具备:传感器支架(30),从前端侧(F)朝向后端侧(B)延伸;传感器主体(10),以在前端侧(F)配置感温元件(11)的方式被传感器支架(30)保持,与感温元件(11)电连接的导线(13A、13B)被朝向后端侧(B)引出。传感器主体(10)被传感器支架(30)以前端侧(F)和后端侧(B)两端支承。
  • 温度传感器

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