专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]经编码的微片及其应用-CN201911231006.9在审
  • 赖志翔;赖文清 - 稳银科技股份有限公司
  • 2019-12-04 - 2020-06-16 - C12Q1/6837
  • 一种经编码的微片及其应用,该微片包括一聚合物层,该聚合物层具有一上表面以及一与该上表面实质上平行的下表面,该上表面及下表面的至少一个将与标的特定探针耦合,该探针是用于结合至标的分析物。该微片是通过一位元二进制序列来辨识,该位元是通过在一实质上与该上表面及下表面平行的平面的边缘轮廓来编码,该二进制序列中的位元编码在围绕该边缘轮廓的各自预定的位置上。该微片可用于制成一种用于多重标的分析的装置或半导体晶圆。
  • 编码及其应用
  • [发明专利]微机电系统互连引脚及其形成方法-CN201010120962.2有效
  • 徐曾洋 - 稳银科技股份有限公司
  • 2010-01-27 - 2010-09-01 - B81B7/02
  • 本发明是一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical-System;MEMS)互连引脚及其形成方法,该微机电系统互连引脚形成于牺牲层上,所述牺牲层形成于导电层和基板上。所述MEMS互连引脚具有附连到框架上的引脚基座,所述框架直接接触导电层。然后至少部分地移除牺牲层,以使所述MEMS互连引脚与基板分离。在一实施例中,所述MEMS互连引脚具有引脚基座、自引脚基座的两个不同的表面延伸出的两个弹簧、以及附连到各弹簧的尖端部。所述尖端部包括一个或多个接触尖端以接触导电物体。
  • 微机系统互连引脚及其形成方法
  • [发明专利]探针组件配置-CN200910208356.3无效
  • 徐曾洋 - 稳银科技股份有限公司
  • 2009-11-04 - 2010-06-16 - G01R1/073
  • 本发明是一种探针组件配置,即一种组装于一探针卡平台上的探针阵列。前述探针阵列中的各探针具有包含一握把的探针基底。前述探针基底具有二种或更多种不同形状。前述不同形状的探针基底相互交错,以便前述平台上任二相邻的探针具有不同形状的探针基底。前述探针配置可增加探针之间的有效间距,以便利于操纵一操作工具。
  • 探针组件配置

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