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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]环氧树脂、固化性组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、及积层薄膜-CN202180081331.0在审
发明人：青山和贤;矢本和久;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂，其含有：联苯酚化合物(P1)的缩水甘油醚化物(E1)、及含酚性羟基树脂(P2)的缩水甘油醚化物(E2)，所述含酚性羟基树脂(P2)以二羟基芳烃化合物(α)和通式(1‑1)或(1‑2)所示的芳烷基化剂(β)为反应原料。[下述通式(1‑1)及(1‑2)中，X表示卤素原子、羟基、烷氧中的任意者。R1各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基中的任意者。R2各自独立地表示氢原子或甲基。Ar1表示苯基、萘基、在它们的芳香核上具有1个或多个的、卤素原子、脂肪族烃基、烷氧基的结构部位中的任意者。]
环氧树脂固化组合半导体密封材料装置预浸料路基薄膜

[发明专利]环氧树脂-CN202211460986.1在审
发明人：青山和贤;矢本和久;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：一种环氧树脂。本发明的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。
环氧树脂

[发明专利]环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物及其固化物-CN201880037755.5有效
发明人：广田阳祐;中村信哉;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供含有环氧树脂的组合物在加热固化时的成型收缩率、固化物的耐热性的平衡优异的环氧树脂、组合物及其固化物。具体而言，提供一种环氧树脂，其特征在于，其为下述结构式(式中，n表示重复数，为0～5的整数)所示的四甲基联苯酚型环氧树脂，树脂中的1,2‑二醇体的含有率为0.065～0.10meq/g，并提供该环氧树脂的制造方法、包含其的环氧树脂组合物、其固化物和用途。
环氧树脂制造方法组合及其固化

[发明专利]环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物和其固化物-CN201880022507.3在审
发明人：矢本和久;秋元源祐;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C07D303/24 文献下载
摘要：课题在于，提供：流动性、固化性优异、所得固化物的耐湿性、机械强度也良好、能适合用于半导体密封材料、电路板等的环氧树脂、其制造方法、和含有该环氧树脂的环氧树脂组合物和其固化物。具体而言，为环氧树脂、其制造方法、使用其的环氧树脂组合物、和其固化物，所述环氧树脂的特征在于，其为以任选具有碳数1～8的烷基作为芳香环上的取代基的二羟基苯的环氧化物为主成分的环氧树脂(A)，GPC测定中的最大峰的面积比率为90％以上。
环氧树脂固化物环氧树脂组合物半导体密封材料电路板烷基二羟基苯环氧化物面积比率芳香环固化性耐湿性最大峰碳数制造

[发明专利]含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板-CN201480033983.7有效
发明人：佐藤泰;高桥步;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： C07C39/10 文献下载
摘要：本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)[式中，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。]所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)[式中，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]所示的三核化合物(Y)作为必要成分。
含酚性羟基化合物酚醛树脂固化组合半导体密封材料印刷路基

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