专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔球状二氧化硅和其制造方法-CN202280007405.0在审
  • 吉村典子;福寿忠弘 - 株式会社德山
  • 2022-01-12 - 2023-07-07 - C01B33/18
  • 提供:杂质少(碱金属含有率低)、粒度分布窄、D50(体积基准的累积50%粒径)为规定范围、孔容为规定范围、且作为研磨剂、化妆品成分有用的多孔球状二氧化硅。一种多孔球状二氧化硅,其利用激光衍射散射法而得到的D50为2~200μm,D10/D90为0.3以上,孔容为0.5ml/g以上且8ml/g以下,将加荷速率设为38.7363mN/秒而求出的、针对10个颗粒的试样破坏时的试验的算术平均值为1.0×101~1.0×102mN,碱金属含有率为50ppm以下。通过将气相二氧化硅分散液作为水相形成W/O乳液,使其通过pH调节、加热等进行凝胶化后,进行回收、干燥,从而可以制造。
  • 多孔球状二氧化硅制造方法
  • [发明专利]气凝胶及其制造方法-CN201180045564.1有效
  • 福寿忠弘;沼宽;田畑一昭 - 株式会社德山
  • 2011-10-24 - 2013-05-22 - C01B33/16
  • 提供一种气凝胶以及高效地制造该气凝胶的方法,该气凝胶的绝热性优异,平均粒径为1~20μm左右,形状为球状。一种气凝胶,其通过BET法得到的比表面积为400~1000m2/g,通过BJH法得到的细孔容积和细孔半径的峰值分别为3~8ml/g和10~30nm,通过图像分析法求出的平均粒径和平均圆形度分别为1~20μm和0.8以上。此外,一种气凝胶的制造方法,其依次具有以下工序:制备水性硅溶胶的工序,使该水性硅溶胶分散于疏水性溶剂中而使其形成W/O型乳液的工序,使硅溶胶凝胶化将W/O型乳液转换为凝胶体的分散液的工序,将凝胶体中的水分置换为表面张力小的溶剂的工序,将凝胶体用规定的疏水剂处理的工序,以及去除置换后的溶剂的工序。
  • 凝胶及其制造方法

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