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[发明专利]硅酮粘合剂-CN201480062144.8有效
发明人：岩田充弘;田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明是一种硅酮粘合剂，其用于粘合半导体元件，所述硅酮粘合剂的特征在于，含有：(A)加成反应固化型硅酮树脂组合物，其在25℃时的粘度为100Pa.s以下；(B)导热性填充剂，其平均粒径为0.1μm以上且低于1μm；及，(C)溶剂，其沸点为250℃以上且低于350℃；其中，相对于(A)成分100质量份，(B)成分的调配量为100～500质量份；相对于(A)成分100质量份，(C)成分的调配量为5～20质量份；并且，固化前的硅酮粘合剂，在25℃时的粘度为5～100Pa.s。由此，提供一种硅酮粘合剂，所述硅酮粘合剂在对基板的转印法中的操作性良好、粘合力较高、耐久性优异，并能够形成一种可以将芯片产生的热量有效地散热的固化物。
硅酮粘合剂

[发明专利]有机改性硅酮树脂组合物-CN201480074323.3有效
发明人： 田部井荣一;原田良文 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明是一种有机改性硅酮树脂组合物，其包含：(A)(a)与(b)的加成反应产物，且在1分子中具有2个加成反应性碳‑碳双键，其中，(a)是由通式(1)表示的具有SiH基的化合物，(b)是具有加成反应性碳‑碳双键的多环式烃；(B)具有经烷氧基硅烷基取代的有机基与SiH基的硅氧烷及具有经环氧基取代的有机基与SiH基的硅氧烷中的任一种、或它们的组合；(C)在1分子中具有3个以上SiH基的化合物；(D)催化剂；及，(E)烟雾状无机氧化物；并且，相对于(A)、(B)、(C)成分的合计100质量份，(E)成分的调配量为1～10质量份，组合物在25℃时的粘度为10～100Pa.s。由此，提供一种有机改性硅酮树脂组合物，所述有机改性硅酮树脂组合物可以形成一种转印性、作业性优异、高硬度且耐热变色性、粘合性优异的固化物。
有机改性硅酮树脂组合

[发明专利]紫外线固化型树脂组合物、粘接剂和固化物-CN201811547504.X在审
发明人：丰岛武春;田部井荣一;小材利之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本发明涉及紫外线固化型树脂组合物、粘接剂和固化物，所述紫外线固化型树脂组合物即使包含具有紫外线吸收性的有机骨架的聚合物，也不易阻碍铂催化剂的光活化，可在使用了紫外线的温和的条件下固化，给予显示优异的硬度和与基材的粘接性的固化物。紫外线固化型树脂组合物，其含有：(A)由下述结构式(1)表示的聚合物：[X为由下述式(2)表示的基团，Y为由下述式(3)～(5)中的任一个表示的基团，Y'为由下述式(6)或(7)表示的基团，Me表示甲基。m为0～12的整数。(*表示与Si的结合部位。)(*表示与Si的结合部位。)](B)在1分子中具有至少2个SiH基的有机硅化合物，(C)被波长200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。
紫外线固化型树脂组合物式( 2 )固化物结合部位聚合物光活化粘接剂铂族金属催化剂有机硅化合物紫外线吸收性铂催化剂有机骨架粘接性波长紫外线基材固化阻碍

[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置-CN201680066149.7在审
发明人：佐藤一安;小材利之;田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种加成固化型硅酮树脂组合物，其含有以下成分并且通过加热来固化，所述成分是：(a)有机聚硅氧烷，其具有键结在硅原子上的烯基；(b)由(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R22SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(R2(OR3)SiO2/2)r(SiO4/2)s表示的有机聚硅氧烷；(c)由R4aHbSiO(4‑a‑b)/2表示的有机氢聚硅氧烷；(d)铂族金属系催化剂；以及，(e)聚有机金属硅氧烷，其含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce与Ti含量各自为50～5000ppm。由此，本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其可形成一种固化物，所述固化物的透明性优异，并且在高温条件下的硬度变化和重量减少量较少。
加成固化型硅酮树脂有机聚硅氧烷固化物铂族金属系催化剂光学半导体装置有机氢聚硅氧烷重量减少量高温条件硬度变化有机金属硅氧烷硅原子键结烯基固化加热制造

[发明专利]导热性树脂组合物-CN201310486339.2无效
发明人：北泽启太;山田邦弘;池野正行;田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。
导热性树脂组合

[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件-CN201110419798.X有效
发明人：小林中;木村真司;小材利之;田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供即使在吸湿回流试验中也不会发生树脂的裂纹及不从封装剥离的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物及由该组合物所构成的光学元件密封材料以及被该固化物密封的光学元件。所述固化性有机聚硅氧烷组合物在以往的固化性有机聚硅氧烷组合物中配合具有特定酯键和烷氧基甲硅烷基的化合物而成。
固化有机聚硅氧烷组合光学元件密封材料

[发明专利]包括含多环烃骨架的组分的基于可固化硅酮的组合物-CN201110246295.7无效
发明人： 田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：提供了包括含多环烃骨架的组分的基于可固化硅酮的组合物。具体地，基于可固化硅酮的组合物。所述组合物包括：(A)每分子内具有两个加成反应性碳-碳双键，为具有通式(1)的化合物与具有两个加成反应性碳-碳双键的多环烃的加成反应产物，其中，每个R代表单价烃基或烷氧基；(B)具有至少三个Si-H基并具有苯基的直链硅氧烷；(C)具有至少一个选自烷氧基甲硅烷基和环氧基的官能团，并具有Si-H基的硅氧烷化合物；和(D)氢化硅烷化催化剂。该组合物的固化产物具有良好的气体阻隔性，当以其封装基材时不会产生基材卷曲，并具有足够的硬度以进行切片。
包括含多环烃骨架组分基于固化硅酮组合

[发明专利]含有多环烃基的硅酮基可固化组合物-CN200710148773.4有效
发明人： 田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C08G77/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有较高硬度、优异的耐热和耐碎裂性能的可固化组合物，其可用作光学元件等的密封材料。本发明的可固化组合物为含有多环烃基的硅酮基可固化组合物，该组合物含有：(A)化合物(a)和(b)的加成反应产物，其中(a)为含有两个氢硅烷(hydrosilyl)基团的特定有机硅化合物，和(b)为每分子含有两个加成反应性碳－碳双键的多环烃，其中加成反应产物每分子含有至少两个加成反应性碳－碳双键，(B)每分子含有三个或更多个与硅原子键合的氢原子的化合物，(C)氢化硅烷化反应催化剂，和(D)每个分子中含有受阻胺结构和苯酚结构的稳定剂。
含有多环烃基硅酮固化组合

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