专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带电路的悬挂基板-CN201510663316.3在审
  • 藤村仁人;田边浩之;金崎沙织;寺田直弘;杉本悠 - 日东电工株式会社
  • 2015-10-14 - 2016-04-27 - G11B5/48
  • 本发明提供一种带电路的悬挂基板,其包括:金属支承层;基底绝缘层;导体图案;以及覆盖绝缘层。该带电路的悬挂基板包括底座,该底座具有窄底座部,用于支承滑撬。窄底座部具有:底座基底层,其包含在基底绝缘层内;底座导体层,其包含在导体图案内,并以在底座基底层上延伸的方式配置在底座基底层上;以及底座覆盖层,其包含在覆盖绝缘层内,并配置在底座导体层上,导体图案具有以在基底绝缘层上延伸的方式配置在基底绝缘层上的第1配线。第1配线具有在与第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分,底座导体层的在与底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍~3倍。
  • 电路悬挂
  • [发明专利]布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法-CN201010282495.3有效
  • 田边浩之;内藤俊树 - 日东电工株式会社
  • 2010-09-10 - 2011-04-20 - H05K1/11
  • 本发明提供一种布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法,该布线电路基板包括:第一布线电路基板,其具有第一导体图案,该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与第一端子连续的第一布线;第二布线电路基板,其具有第二导体图案,该第二导体图案包括借助熔融金属与第一端子连接的第二端子和与第二端子连续的第二布线。第一布线电路基板和第二布线电路基板以使包含第一端子的第一平面和包含第二端子的第二平面交叉的方式配置,载置面被划分成随着朝向第二端子去宽度变宽。
  • 布线路基连接构造方法

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